“老虎不发威，当我是病猫吗？”英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭19日在“英特尔精尖制造日”上接受媒体采访，当被问及为何此次直接将目标对准台积电和三星时，他只撂下了这句话。

《日本经济新闻》报导，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。

作为全球存储芯片领域的领导者，Marvell自从两位创始人退休之后，进入了职业化管理的2.0时代。其业务产品线也进行了精简，主要集中在存储、网络和连接这三个领域。相对于竞争对手，Marvell的SSD产品线非常完善，从SOC到ASIC以及CSSP都有，从高性能的数据中心到低端零售市场都有产品，覆盖了高中低各个市场。

2018年DRAM产业的供给年增长率为19.6%，维持在近年来的低点，加上2018年整体DRAM需求端年增长预计将达20.6%，供给吃紧的态势将延续。

美国约翰霍普金斯大学的究人员以飞鱼为灵感，开发出能在空中和水下穿梭并进行隐形侦察任务的水空两用无人机。

9月15日，第三届全国双创周深圳会场在会展中心8、9号馆开幕。相比去年会场内“人挨着人，挤都挤不进去”的热闹场面，今年深圳的双创周略显冷清，参观人数甚至出现断崖式下降。

2017年9月上旬，全球生医及特用材料大厂默克（Merck）正式宣布，于高雄路竹科学园区启用其亚洲首座积体电路（IC）材料应用研发中心。

国内半导体大佬、中芯国际前CEO张汝京15日表示，当今中国发展集成电路产业，最大的问题不是资金，市场够大也不是问题，更不缺国家政策的大力支持，而关键的发展在于“人才”。

全面屏也给手机产业链带来了全新的挑战，包括设计、制造以及工艺上的种种难点。具体问题如：听筒、前置摄像头的位置如何重新规划，如何解决正面生物识别的问题，如何应对面板因切割率降低而产生的成本问题，如何解决异形切割问题……凡此种种，是整个供应链需要面临的共同挑战。

日前，富士康砸重金投资南京、台积电南京厂进机的消息让南京成为电子行业的“超级网红”，一时间，富士康、台积电、紫光、展讯等纷纷奔赴南京建厂。

为了重新聚焦自己最为擅长的中端智能手机市场，联发科技(MTK)日前宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。两款芯片均采用16nm工艺制程，支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能，将为主流市场手机带来更多的创新空间。

虽然几乎所有的消费性电子产品都会随着时间的进展而降价，而且大部份的智能手机产业正竭力维持着极其微薄的利润，苹果(Apple)和三星(Samsung)却动不动就推出价格高达1000美元以上的旗舰机种…

集成电路制造用半导体硅晶圆面临十年来的“超级周期”效应持续扩散，卖方市场加速好转已赚的盆满钵满，买方未来要先付订金，才能巩固产能并锁定价格。包括4、6、8、12寸wafer订单能见度一路由下半年、明年延伸到后年，12寸wafer报价恐飙至1000美元，生产周期已从先前的3个月拉长至6个月，带动电源控制芯片用SiC外延晶圆料也供不应求，日厂昭和电工发布公告将提前进行大规模扩产。

近年来，中国消费的元器件占据全球60%的市场份额，电子元器件已经超越石油，成为单体产业最大的进口类别。而在我国，2015年度电子元件行业实现销售产值同比增长7.8%，电子元件行业销售产值达到18255亿元。 特别是随着《中国制造2025》和“双创”的全面实施，中国的制造业的创新迎来新的机遇和爆发式的增长，中小型创业者百家争鸣、百花齐放，大中型企业和科研研究所的研发多样化需求增长，对研发使用的小批零电子元器件的需求进一步增大。

国际电子商情获悉，近日又一家国内MOSFET厂商发出涨价通知，而此前已有多家原厂发布了价格调整通知。可以说近期MOSFET与存储、阻容被动件等市场类似均浸没在一片涨价声之中…

市场传出，联发科的定制化芯片（ASIC）团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基站设备订单，将于明年出货，成为ASIC产品线的重要里程碑。

苹果在昨天发表的iPhone8、iPhone8Plus以及iPhoneX采用全新的A11Bionic应用处理器，首度在手机上使用2+4共六核心架构，2颗高性能核心，4颗高效核心。

最新消息，美国总统特朗普周三叫停了一家中国背景的私募股权公司收购美国芯片制造商莱迪斯半导体的交易，释放了一个明确信号，即美国政府将反对涉及潜在军事应用技术的交易。这笔交易此前遭到了美国国家安全事务官员的反对。

为何人脑能每天学习新事物，而且不必抛弃旧有记忆为新记忆腾出储存空间？正在开发模仿人脑的机器算法之研究人员，试图寻找各种答案。

从2016年Q2开始的NAND Flash缺货潮对整个产业上下游带来影响。如果说市场供不应求使得渠道商受益，那么对主控芯片厂商而言呢？

鸿海集团冲刺美国布局，中国投资也没手软，日前旗下富士康与中国南京市政府签署战略合作协议，预计投资人民币375.6亿元，包含智能手机制造、液晶电视、半导体设备等六大领域。

全球第二大多晶硅生产商——瓦克集团证实，该集团位于美国田纳西州的生产基地近日因技术故障发生一起物质泄漏和爆炸事故，管道也因此遭受损坏。期间有少量氯硅烷发生泄漏，但被生产基地的消防人员立即用水浇灭。由此产生的水蒸汽中残留有氯化氢。此外，一条水蒸汽管道受损也产生了额外的水蒸汽。

根据一项最新公布的调查结果，芯片产业高层对于极紫外光(extreme ultraviolet lithography，EUV)微影以及多电子束光罩写入技术(multibeam mask writers)越来越乐观，认为在生产尖端半导体组件变得越来越复杂与昂贵的此时，新一代系统将有助于推动工艺演进。

北京时间9月13日凌晨，苹果于史蒂夫·乔布斯剧院正式发布了今年的年度旗舰——iPhone X。十年之后，搭载3D结构光人脸识别“刘海”设计的肾X，将乔老爷子的HOME键彻底终结了，意味着一个新的时代来了。

iPhone8发布前夕，国际电子商情从供应链了解到，iPhone8不仅将支持无线充电，估计前期约有200万套无线充电底座备货。