最近两年风投资本和初创公司纷纷涉足VR硬件和可穿戴智能硬件的产品开发，但成功者寥寥无几。除了市场不成熟的原因外，同质化严重和用户体验差是众多初创公司失败的主要因素。如何走差异化产品开发线路以增加人工智能时代的创业成功概率呢？业界专家认为，定制设计自己的SoC是一条可以尝试和探索的途径。

关于iPhone 8两个核心功能更新，3D摄像头模块是否取消？以及集成触控、显示、指纹、曲面玻璃的OLED全贴合模组能否成功量产？目前，苹果十周年产品正在引发投资机构和分析人士的一场口水战。意外的是，富士康工程验证测试（Engineering Validation Test）阶段的iPhone 8设计图流出，指纹识别器被转移到了后面。

当前，苹果、华为、中兴、金立等各大手机厂商都在着手为自家旗舰机型配置无线充电功能，整个无线充电行业的供应链已经十分成熟。不过，要把无线充电电路集成到手机主板实际上是一大技术壁垒。虽然今天做无线充电芯片的厂商很多，但是真正能做进手机里，有批量出货的也就一两家。目前，国产无线充电芯片也实现了标准全兼容和无线快充，支持无线充电功率最大可以达到15W，且正在和一些手机厂商进行紧密的合作，最快年内最晚年底开始批量出货。

PC、手机、服务器三驾马车战略，没有提升联想的战斗力，反而成了老牛拉破车，越来越困难。联想服务器业务一直没有理想的盈利模式，手机的低迷传导至PC业务，联想三年来首次丢失PC出货冠军宝座，惠普在北美出货增长重新夺魁。

Digitimes引用《每日新闻》报道称，东芝半导体出售对象已经完成筛选，分别是西部数据（WD）、银湖（博通）、富士康（鸿海）、SK海力士这四家。美光、金士顿出局，竞标者中以博通出价最高、机会最大。

萨德之后，美国航母战斗群逼近朝鲜，半岛局势再度吃紧。韩国首当其冲，作为全球半导体重要制造基地，占据全球一半以上内存出货，叠加美光先进工艺问题不断、产能良率爬坡。韩国到中国航线阻断，或造成全球市场DRAM价格再度飙升。

很多东西到了中国，一定会大变化，近十年中国手机崛起背后，本土IDH/OEM/ODM厂商功不可没。快速灵活，嗅觉敏锐，敢为天下先是方案公司最大的优势。从小米模式（智能手机市场）到共享经济（物联网市场），国内通信标准带动的每一次消费新升级，全力串联的本土方案公司都最先受益。共享单车几乎一夜之间红遍大江南北，已经引燃物联网IoT通信标准战火，必将会有一批方案、模块公司崛起，无线芯片公司也在抢占先机。

2G落后通信技术必然会成为历史，只是没想到，这一天来的如此的快。根据从联通内部流出文件显示，某省公司正在进行2G基站减频退服换机活动，拟关停低话务基站101个。实际上，在其他省份也有类似动作，为了发展4G，中国联通开始加速退网2G。中国移动也在一些地区关闭了3G网络。

全球市场研究机构集邦咨询最新报告显示，适逢传统出货淡季，第一季全球智能手机需求低迷，买气不如预期，各大厂纷纷下修第一季生产数量，尤以中国智能手机品牌影响显著。整体而言，2017年全球第一季智能手机生产数量约3.07亿部，季衰退23%。 集邦咨询表示，虽然各智能手机品牌大厂如华为、LG、三星等陆续发表2017年旗舰机种，但在第三季苹果十周年新作发表前，消费者普遍抱持观望心态，预期将大幅影响第二季买气，并于下半年才见好转，因此预估全球第二季智能手机生产数量仅有个位数的季成长率表现。

外资传来消息称，iPhone 8前置摄像头有些变化，并不会配备3D传感器，因为苹果目前还不能解决3D感应模型因过热而产生的故障问题，将影响生产组装进度，这和人脸识别准确性而调整光的宽角结构有关。同时，由于没有供应商可实现好的成品率，iPhone 8指纹传感器的OLED模型可能出现延迟。分析认为，中国手机厂商华为将会领先苹果，在明年上半年推出搭载3D感应功能的新机器。

引言：众所周知，苹果打造的iPhone手机在十年的时间里，席卷了全球90%的产业利润，并以此构建起一个庞大的全球性的科技帝国。在供应商眼里，苹果如君主一般，不得不忍受其的百般苛责，因为苹果只要跺跺脚，对供应商就是一个晴天霹雳。苹果为了自身利益不择手段的行为，很像中国古代神话传说中的一种神兽，以贪婪著称的——饕餮。 饕餮的贪婪让骁龙怒了。苹果和高通之间数十亿美元的争斗正在白热化，高通感受到其授权模式受到巨大威胁，用134页的法院文件回击苹果的吃相难看，并揭露了双方暗下达成的一些灰色条款，以及苹果使用强制手段扣留手机芯片专利费用的行为。至此，全球两大科技巨头间的专利诉讼呈现升级之势。

苹果公司计划自主为iPhone设计图形芯片，显然苹果的动作并不止于此。苹果正在组建一个团队，为iPhone设计自主电池管理芯片。日前，市场卖方出具报告显示，作为iphone和apple watch唯一PMIC供应商的Dialog将失去苹果公司芯片合同，致使该公司股价大跌36%，创下7个月以来的最低股价。

15亿美元接手运营IBM的Essex Junction和East Fishkill晶圆厂，让格罗方德（Global Foundries，简称GF）在纯晶圆厂数量和产能占有上，直接成为全球第二大晶圆代工厂，同时GF也是另一冷门工艺FD-SOI的领导者。日前，台积电今年市场成功超越英特尔成为全球第一大半导体厂商，意味着半导体晶圆代工业全面进入超级景气的周期。不过，阿拉伯人对似乎一直对晶圆厂的运营不怎么用心，格罗方德表示旗下晶圆厂都要裁员，包括位于纽约州的、唯一生产14纳米制程的Fab 8晶圆厂都要进行裁员。

国际电子商情获悉，受上游原材料硅片、掩膜等涨价影响，晶圆代工厂进入了涨价周期，消费类、物联网需求的放量带动了目前8寸、12寸晶圆产线的产能满载。

相较于CPU处理器、Memory内存、LCD面板等电子零部件，每颗 (片) 报价都是以数美元起跳。那些动辄都是以千颗为计价单位的，毫不起眼的被动元件，在日本供应商逐渐退出市场后，叠加进入苹果拉货旺季，继铝质电解电容、积层陶瓷电容（MLCC）、钽质电容等产品后，芯片电阻、固态电容和电感也传出涨价声音。供应链表示，越是利基市场产品越涨价。例如，手机用Molding Choke单支200颗起，MLCC和芯片电阻景气，台湾被动元件厂扎堆越南建厂扩产，导致上游粉末告急。

相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。而现在，事情变得简单多了。

根据外媒报道，华芯投资旗下基金Unic Capital Management(以下简称“Unic”)与美国半导体测试设备厂商Xcerra宣布，两家公司达成价值人民币40亿元的现金收购协议。

随着蓝宙电子代理的Arduino全线产品出货量的持续攀升，蓝宙电子在今年4月初从Arduino内部数据中分析中已经得到一个结论：蓝宙电子已经成为Arduino在中国国内的第一大代理商。开源硬件界惊呼，中国创客群体正在出现新的“教主”。

眼看他起高楼，眼看他宴宾客，眼看他楼塌了，用清代戏曲家孔尚任所作《桃花扇》中的一段唱词形容乐视过去两年的经历再合适不过了。 伴随美国市场和手机市场决策失误，乐视引以为傲的“超级生态战略”和“硬件免费模式”被一一证伪，对投资者和供应商而言，这是灾难性的。负债、卖楼、欠款、裁员…过去一年，大量负面杂音包围乐视，乐视手机更是整个供应链的暴风中心。

帕太作为舜宇的中间商，舜宇光学在港股上市最近五年实现100倍股价上涨，帕太原股东深知资本市场运作也不足为怪。根据力源信息发布的2017年一季度业绩预告显示，继2016年贡献2亿利润后，帕太再度交出了一份非常亮眼的成绩单。

随着联电厦门子公司联芯的28纳米先进制程工艺计划在今年第二季正式量产，拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最先进制程工艺的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子。然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。

车联网已被国家列入重大专项，成为了“十二五”期间的重点项目，将获百亿元支持。公开数据显示，2020年中国车联网用户有望突破5000万，具有巨大的市场潜力。目前中国联网的汽车大概在2200万，如果从整体的车辆数2.9亿计算，联网率不足8%。未来汽车联网技术从２Ｇ、３Ｇ向４Ｇ，V2X、5G的联网方式也是一个大趋势。不管对运营商还是汽车厂商来讲，车联网都是万亿级的巨大市场。 2017年4月10日，智能车联网领域的领导厂商恩智浦半导体（以下简称NXP）与中国信息通信研究院（工业和信息化部电信研究院）签署了智能网联汽车战略合作框架协议。同日也举行了行业研讨会以及媒体交流会。《国际电子商情》记者也第一时间到现场进行了深入报道，并带来最新、最全面的细节分享。

电动汽车市场蒸蒸日上，整机制造商和产业链供应商都吸引了大量投资者参与，动力电池市场也在各种搞事情，中国新能源蛋糕越做越做大。目前，乐视于美国投资建设的电动车工厂处于停滞状态，员工工资都发不出；比亚迪内部传出拆分动力电池业务向其他汽车制造商供应，抢食即将爆发的全国动力电池市场；鸿海入股国内第二大动力电池制造商CATL（宁德时代），该公司拟大规模扩充产能意图成为全球最大的动力电池供应商；刚刚，特斯拉否认广东建厂传闻，但特斯拉进入中国生产整车早有计划。

苹果承包三星OLED未来两年的产能，谷歌投资LGD吃下新增有机EL产能，国产OLED显示器还只有小规模量产，供货严重不足，国产手机旗舰大规模采购使用OLED屏幕要等到明年以后。

东芝半导体股权首轮竞标传出消息，鸿海出资将近3兆日元（约合1882亿元）居已知提案者之首，两-三倍于其他厂商。目前，这些无约束力的报价在2万亿日元（180亿美元）左右。