英特尔也要裁员，曾经受到风投青睐的热门行业已体力不支。寒冬期销量和融资受阻，无人机、VR行业将复苏还是彻底陷入冬眠，今年情况会更加明晰。

2016年，中国手机市场快速发展；高速的发展对手机品牌商带来了挑战。2017年伊始，由于外汇汇率的变化，以及制造业人工成本的上升，手机上游元器件出现了一轮涨价潮，手机品牌商在成本控制方面也面临压力。 手机原始设计商（ODM）作为手机行业的重要环节，承担着产品设计、研发、生产、供应链管理、交付的多种角色，为手机品牌商提供完整的产品解决方案，有效的缓解了手机品牌商的竞争压力。 本报告对2016年中国手机ODM行业状况进行了分析，并对2017年的发展做出了判断。赛诺认为，2017年中国ODM厂商，在全球手机市场上，将扮演更为重要的角色，在产品研发、出货量等方面，都将有一定的提升。

日前，美国苹果3月17日宣布，将在中国增设2处研究开发中心。除了此前已经宣布的北京和深圳外，2017年内将在上海和苏州设置研发中心，苹果在中国一共拥有了四座研发中心。据悉，苹果计划共计投资超过35亿元人民币，吸纳代工生产所在国中国的人才，加速软件和硬件方面的技术开发。

晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，且目标直指最先进且投资金额高达5000亿元的3纳米制程。台湾地区媒体报道称，台积电3纳米出走将撼动全球半导体江山。

国家大基金为半导体行业带来了天量的投资，给中国半导体产业的发展带来了巨大的动力。国内的IC设计公司的成功上市，吸引着投资者强势追涨的同时，更是刺激了更多的IC设计业者对于中国IC设计产业的前景的认可。最近全球芯片制造业和中国投资基金在国内的多条12寸最先进工艺晶圆制造工厂的投产，同样是对于中国芯片更长远市场的看好。全球半导体产业发展在2015和2016年出现历史级的并购记录的同时，中国IC产业的快速成长和投资规模的爆炸性的增长，更是显得中国IC产业的一枝独秀。

武汉力源和润欣科技开启本土IC分销商IPO上市之路后，加上以智能手机为代表的供应链野蛮生长，多家本土代理商营收轻松突破10亿元人民币。作为中间商的国内元器件分销商，轻资产运营模式受到资本方青睐，各家重组、借壳、排队上市，为了享受上市红利忙的不亦乐乎。日前，中国证监会网站披露上海韦尔半导体的招股说明书，又一家本土分销商上市在即。

中国研究人员利用A4纸与金线开发出一种可用于大规模制造低成本、可折迭和一次性实时温度计的新方法。

全球最大的技术媒体机构Aspencore发布《未来几年电子信息技术热点》报告，我们认为包括人工智能、无人机、虚拟现实、机器人、可穿戴设备、自动驾驶、生物识别与安全、数据安全、算法将会改变员工的工作行为、耳内接口在内的十大电子信息技术，将成为未来几年的市场热点，值得重点关注，以下为报告内容全文。

据说，毕业于香港科技大学的大疆创始人汪滔，当初正是一帮学生创业者在香港找不到更多的资源而将公司迁至深圳。近来，香港已经越来越多的开始重视对智能硬件创新、物联网创业的支持，例如政府投入一定的资金。再加上创业环境的改善，香港作为一个当前物联网产品创新的据点，吸引着海外项目的落地。这其中，深港联动，内地的物联网生态企业也有很大机会。

台湾地区智能手机厂商HTC（宏达电）称，将把上海制造工厂以6.3亿元人民币出售给内地一家企业。该决定是由HTC董事会在周三上午做出的，其目的是为了筹得更多资金来拓展VR业务。HTC同时强调，出售上海制造工厂并不影响公司手机部门业务，目前产线集中于台湾桃园厂区。

Airpods和Beats耳机已经苹果最出色的产品线之一，同时也是可穿戴市场打造的最成功设备之一，重要的是，Airpods和Beats都有苹果为其量身打造的W1独立无线芯片。就Airpods而言，一对Airpods及充电器共28个组件，每一个Airpods的设计和芯片数都是一样，其充电器内部主要组件、数量和特性不差于Airpods本身。同时，一对Airpods价格高达219美元，拆开所有元器件，而打造这款产品所需的成本也让人目瞪口呆。

智能手表长期向好，传统制表厂太慢了，拿榔头敲都敲不醒。

由于2017年来产能和需求同步增加，AMOLED面板日益受到全球手机品牌青睐，让OLED驱动IC需求快速上扬。OLED驱动IC采用的高压制程，目前还无法加入嵌入式闪存（eFlash），只好退而求其次采用外挂NOR Flash来记忆状态以及补偿AMOLED的电流和亮度……

在中国，房市一直是社会最关注的话题，引起全民无休止的讨论。最近，相信大家逛微博刷朋友圈的时候，都可以注意到一个话题，那就是“清华北大毕业买不起一线房，为什么学历不值钱但学区房值钱”。 北京的白领月入1.2W，要不吃不喝15年，才能积攒下一套老破小的首付。要不吃不喝30年，才能积攒下一套学区房的首付。要想在北京买房愈发困难，房市已经成为一大批在一线城市生活和工作的年轻人的压力和焦虑，也成为一个中国特色式的诺贝尔经济学奖难题。 昨天，有一个段子在微博和朋友圈病毒式传播开来，内容说的是，“几人打车到清华，聊起某某几年前就买房了，真是人生赢家。出租车司机大爷默默听了很久说：我家拆迁分了几套房，可我就是个开车的，你们才是国家的未来和希望。如果你们北大清华毕业，人生的目标就是在北京买套房，而不是思考国家的未来，那这个国家真的没有希望了。” __这在网络上，引发了激烈讨论。__

世界知识产权组织（WIPO）统计显示，2016年中国专利申请数量激增45%，使其有望在两年内成为国际专利制度的最大用户，超越日本和美国。

硅晶圆是半导体产业的基础，每一个芯片制造者都需要购买晶圆。根据台湾媒体报道，全球半导体的出货量持续攀升，硅晶圆价格在第一季成功调涨后，第二季度硅晶圆合约价持续上涨，业界给出的共识目标为将上涨20%左右。

3月16日消息，全球智能系统领导厂商研华公司在2017年纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World）上与英研、诚迈、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、Timesys、中科创达和Witekio共同宣布成立嵌入式Linux与Android联盟（Embedded Linux & Android Alliance, 以下简称“ELAA”）。此联盟主要在工业嵌入式市场推动开放、标准化的Linux和Android软硬件架构，所有成员将藉此联盟，建立完善的软硬件产业生态体系，来加速Linux & Android在嵌入式和工业物联网的发展，让软硬件开发者与终端使用者都能受益。

未来汽车驾驶、娱乐功能都将在集中在一块仪表盘上，中低端车型正加入大量Infotainment与ADAS元素…

商用示波器巨头Tektronix（美国泰克）任命思科前商业销售副总裁Tami Newcombe为商业总裁，为Tektronix带来25年的技术产业经验，并将领导全球销售和市场营销业务。

有国内媒体的报导称，魅族将于今年下半年开始，把部分手机芯片的订单从长期合作的联发科，转向采用另一家手机芯片大厂高通的产品，接近30%订单。

DRAMeXchange调查显示，2017年第一季主流容量PC-Client OEM SSD合约均价继续呈现上涨趋势，其中MLC-SSD季涨12～16%，TLC-SSD部分则上涨10～16%。展望第二季，由于终端产品的实际销售情况将约略持平，加上SSD价格已上涨到PC OEM厂可接受的高点，预估主流容量SSD合约价涨幅将出现收敛。

赛诺发布中国手机ODM研究报告显示，2016年ODM厂商智能机出货5.2亿台，闻泰以6550万位居第一，华勤出货量达到5790万部列第二，龙旗排名第三出货量为3200万部，与德、天珑分别以2500万、2020万出货量排名四、五。趋势是ODM出货向TOP厂商集中，IDH运营模式向ODM模式转型。赛诺认为中国手机市场增长不佳，海外市场将成为手机品牌和ODM厂商新增长点。 实际上，在深圳，有一批手机企业，早已走出国门，在国外市场深耕多年，从最初的ODM厂商（俗称“贴牌”）到创立自主品牌，它们在不同的细分市场蹚出了自己的路子。有的十年炼成“非洲王”，有的三年拿下法国市场亚军，它们正逐步改变国外消费者对“中国制造”的偏见……

在这个假货横行的年代，点个外卖怕吃到地沟油，被假芯片坑惨的例子比比皆是。朋友公司一家初创公司，人力有限，没有能力/时间去寻找自己所需要的芯片，所以每次都都整个BOM发给贸易商，由贸易商全额配齐。这次他们找了一家小的现货供应商，货期是2-3周，但是拿到手后，却惊呆了，全都是假货，根本用不了。 当板子做好后，怎么调试都会工作不太正常，总有干扰的问题出现，搞得当事工程师压力大的一度想辞职。原来，他们常用的世健需要7-8周的备货时间，所以选择了一家小贸易商，结果发现是假的，经过这么一折腾，为了赶交货周期，只好选择Mouser救急——然后钱多花了近一倍。 如今的电子元器件市场鱼龙混杂，再加上现在造假水平这么高，除非你有先进的检测仪器，但是大部分厂商不具备这条件。朋友公司买到假芯片，不仅浪费了资金，还耽误交货周期，最终损失了不少。在市场上采购到假冒翻新元器件的风险早就存在，而且未来也不会消失。 对此，我们如何去辨别正品行货？芯片造假流水线，到底有多深？有什么样的办法，可避免购买到次货以及假货呢？

3月15日消息，全球领先的电子元器件、连接器、组件、射频产品生产商Smiths Interconnect于上海召开集团品牌整合发布会，阐释了集团对旗下公司品牌的整合计划及整合后的市场发展战略。2017年3月6日起，Smiths Interconnect 旗下的Hypertac、Sabritec、IDI 、EMC Technology 、RF Labs 、Lorch、TRAK 、Millitech 、TECOM被统一整合为Smiths Interconnect。

预期智能手机、新汽车电子系统及物联网，将让半导体展现最强劲出货成长，估计今2017年出货成长最快的IC类别是……