Arm 和我们的生态系统的关键信念之一是与开源社区合作，共创一个高度发达的 Arm 架构，使软件的落地更加稳定，从而让全球数百万开发者能够测试并创建自己的应用。 

国际电子商情27日讯 据官网消息，美国半导体协会（SIA）25 日研究发现，美国半导体行业到2030年将面临严重的人才短缺，缺口将达6.7万个。

MaxLinear终止收购慧荣科技交易，很大可能与中国国际市场监督管理总局基于对经营集中反垄断审查，决定附加限制性条件举措有关。

航顺芯片经过多年发展后为更快速的人才集聚和弥补核心技术商业化，采取先投资，双方团队磨合后并购32位MCU研发公司成都蓉芯微，强强联合。

国际电子商情26日从欧盟理事会官网获悉，当地时间7月25日，欧盟理事会批准了旨在加强欧洲半导体生态系统的法规，即《芯片法案》。

有分析指出，超以太网联盟(UEC)的成立，意味着将与InfiniBand在AI和HPC领域同台竞争。

国际电子商情25日讯 汽车研究公司标普全球移动（S&P Global Mobility）周一 (24日) 发布的报告表示，得益于供应链问题改善和需求强劲，7月美国新车销量可望再度上升。

国际电子商情25日讯 外媒消息称，为确保关键零部件的供应，德国政府计划拨款200亿欧元用来支持半导体制造业…

国际电子商情25日讯 综合外媒报道，日本汽车制造商丰田汽车解雇了大约1000名在华工厂雇员。这家全球销量最高的汽车制造商正迅速在中国这个向电动汽车转型的市场调整生产。

国际电子商情24日讯 华虹半导体23日晚间发布公告称，公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册。

国际电子商情24日讯 日本政府周日(23日)开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。

欧洲议会成功协商，到 2026 年，必须在核心 TEN-T 网络路线上至少每 60 公里部署一个输出功率至少为 400 kW 的汽车充电站，到 2028 年，该网络的输出功率将增至 600 kW。

我们常说分销商的市场表现和运营方式，可以看做整个电子产业的晴雨表——尤其是那些比较大的国际分销商。最近的慕尼黑上海电子展上，我们和e络盟亚太区业务总裁朱伟弟聊了聊，包括e络盟对于市场的看法，及其作为分销商的市场动作和未来预期。

国际电子商情21日讯  研究机构在当地时间周四发布最新报告，中国汽车制造商主导了东南亚快速增长的电动汽车市场，今（2023）年第一季东南亚市场四分之三的电动汽车销量来自中国厂商。

国际电子商情21日讯 据国家发展改革委官网消息，日前，为进一步稳定和扩大汽车消费，促进消费持续恢复，国家发展改革委、工业和信息化部、公安部、财政部、住房城乡建设部、交通运输部、商务部、中国人民银行、海关总署、税务总局、市场监管总局、国管局、国家能源局印发《关于促进汽车消费的若干措施》。

国际电子商情20日讯 最近几个月，全球AI大模型的激战程度可以用“神仙打架”来形容。

国际电子商情20日 荷兰半导体设备供应商ASML周三（19日）公布了2023年Q2财务业绩。

当地时间7月18日，欧洲车企Stellantis宣布，该公司已与多家半导体制造商签署了价值100亿欧元(112亿美元)的合同，合同将持续到2030年，以保证电动汽车和高性能计算功能所需关键芯片的供应。

当前，因产能受限等因素，许多半导体芯片器件的产品生命周期正在缩短。

国际电子商情20日讯 据外媒报道，博通收购VMware案以来了新的进展。当地时间周三，英国竞争监管机构暂时批准了美国科技公司博以690亿美元收购VMware的交易，认为该交易不会削弱关键计算机服务器产品供应的竞争。

中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化。

特斯拉表示，超大规模的真实数据集、神经网络训练、汽车硬件和汽车软件这四大主要技术为大规模解决汽车自动驾驶问题的支柱，该公司正在内部开发这些技术。本月，随着Dojo训练计算机开始生产，特斯拉正朝着更快、更便宜的神经网络训练迈出一步。

数月之前，东芝已经接受 JIP（Japan Industrial Partners）牵头财团的收购要约，交易的规模约为 2 万亿日元（当前约 1036 亿元人民币）。该财团其他投资者包括金融服务集团Orix、中部电力和日本邮政银行。三井住友银行、瑞穗银行、三菱日联银行等机构已承诺为此次收购提供贷款，金额约2万亿日元。东芝董事会已批准要约并向股东提交退市计划。

国际电子商情19日讯 研究机构在当地时间周二发布最新数据，全球PC市场继续回暖，虽然依然出现了2位数的同比降幅，但相比较第一季度（28%）跌幅有所收窄。

兴斐电官网显示，该公司为高密度线路板设计开发，定位高端智能手机及穿戴设备主板供应商，尤其，近年随着通信技术的迭代和产品技术的升级，其对PCB板的技术革新也提出了更高的要求。