“由于市场周期性和宏观经济逆风，2023 年第一季度全球半导体销售额继续下滑，但 3 月的月度销售额在近一年来首次出现上升，为未来几个月的反弹提供了乐观情绪， ”SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 称。

国际电子商情4日讯 据外媒报道，希捷日前已经就对华为销售硬盘一事与BIS达成和解协议。

在过去几十年里，作为供应链“中间人”的分销商，并未受到汽车公司太多的关注。但现在汽车公司开始意识到分销商的价值所在，整车厂和一级供应商(Tier1)开始将分销整合到全球供应链中，并在自动驾驶汽车(AV)等电子密集型系统中来协助自己的设计。

国际电子商情28日讯 美国商务部长Gina Raimondo与韩国产业通商资源部长官李昌洋会面，针对出口管制问题同意在先进半导体领域密切合作，采取必要措施保护国家安全，同时尽量减少对全球半导体供应链的干扰，保持半导体产业活力并鼓励技术进步。

“缺芯少魂”一直悬在中国头上的“达摩克利斯之剑”。在中美半导体脱钩愈加明显的趋势下，叠加不断上升的万物互联需求，中国亟待走上国产化强“芯”之路。而CMOS PA一缕“微光”，或将在中华大地闪出一道耀眼的光芒。

国际电子商情27日讯 由于全球半导体行业日益严重的低迷，韩国芯片制造商SK Hyinx在今年第一季度的营业亏损扩大至3.4万亿韩元（约25亿美元）……

当前依旧复杂的国际环境和不确定的经济发展，仍给电子元器件主流应用市场带来极大挑战：一方面，大规模消费电子终端疲软态势尚未触底；另一方面，一向销售形势大好的汽车电子销售也出现波动。

Pablo Valerio为了迎接今年最大的IPO之一，Arm公司正在改变其许可模式，并开发自研移动处理器——此举受到了Arm的大客户和设备制造商的质疑，并将极大改变市场动态和半导体供应链。

国际电子商情27日讯 4月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况。

奕成科技高端板级系统封测集成电路项目的成功投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂实现零的突破，填补了国内空白，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。

国际电子商情26日讯从外媒获悉， 据彭博社报道，拜登政府正在建立一个先进的计算机芯片设计和工程设施网络，该项目的重点在于斥资110亿美元用于研发，以支持美国经济和国家安全。

国际电子商情26日从日媒获悉 日本经济产业大臣西村康稔周二宣布，将向Rapidus追加2600亿日元（约合人民币133亿元）补贴，用于其投资计划在北海道千岁市建设的工厂试验生产线等。

国际电子商情25日讯 日前有媒体报道，全球第三大笔记本电脑代工大厂——纬创旗下泰州厂已经“人去厂空”。在此之前，上周四，纬创宣布将关闭泰州工厂……

本财年，尼得科经营业务的合并净销售额较上一财年增长16.9%至22,428.24亿日元，刷新了年度最高净销售额。包括汽车产品，如牵引电机系统(E-Axle)，以及机床业务仍受到俄乌冲突影响，同时又面临客户采购半导体和其他电子元件困难的影响，该公司在本财年记录的重组费用约为757亿日元，并致使实营业利润较上一财政年度相比减少41.3%至100,081亿日元。

国际电子商情25日讯 欧洲消费者组织 (BEUC) 也加入了对ChatGPT和其他人工智能聊天机器人的担忧行列，呼吁消费者保护机构能调查该技术及其对个人的潜在危害。

国际电子商情24日讯 据工信部网站消息，4月19日至21日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在上海调研时表示，开展车用芯片、固态电池、操作系统、高精度传感器等技术攻关。

国际电子商情24日讯 近日，北京小米机器人技术有限公司成立，法定代表人为曾学忠，注册资本5000万元人民币。同时，曾学忠还接替雷军，担任北京小米智能科技有限公司执行董事。

国际电子商情24日讯 美国一家专业生产计算机内存的公司Netlist在2021年向得克萨斯州的联邦法院起诉韩国三星公司侵犯其多项专利，要求后者赔偿4.04亿美元。如今，这项专利侵权案终于有了新进展…

AI服务器出货动能强劲带动HBM需求提升。5月光伏材料价格同步回落。

近日，美国IC设计公司Marvell正式发布了基于台积电3纳米打造的资料中心芯片，而这也是业界首款3nm数据基础设施芯片。

2023年以来，手机、PC、存储等领域企业仍面临需求渐弱、订单削减等问题，市场的巨变让芯片大厂不得不采取一些措施，以应对半导体冷静期。

印度首家苹果零售店本周在孟买的BKC商店正式开业，随后又于昨日（2023年4月20日）在德里开设了第二家苹果零售店。这究竟意味着什么呢？

近日，台积电披露了2023年第一季财报。数据显示，第一季台积电实现营收约新台币5,086.3亿元，季减18.7%。若以美金计算，单季营收167.2亿美元，年减4.8%、季减16.1%，符合财测167-175亿美元区间的低标；与此同时，晶圆出货量322.7万片，季减12.8%。

国际电子商情24日讯 外媒消息称，软银集团旗下Arm将与制造伙伴合作生产自家的芯片，以吸引新客户。并在预计 2023 年年底前完成股票公开上市后，能进一步带动公司营运的成长……

自20年前推出EtherCAT以来，ETG首次发布节点数。除模块化I/O设备外，ETG估计全球EtherCAT节点数为5910万个，而近期的增长尤为明显。数据显示，EtherCAT节点数仅在2022年就增加了1840万个节点。