国际电子商情讯，据外媒11月14日报道，上周台积电美国工厂遭遇集体起诉，理由是涉嫌歧视非亚裔员工。该诉讼指控台积电美国工厂在招聘、解雇和工作标准方面对亚裔员工存在明显偏袒。

卖多亏多。

国际电子商情14日讯 芬兰电信设备制造商诺基亚近日在科技和电信领域迈出重要一步，通过收购Rapid包括全球最大的API中心在内的技术资产，以寻求振兴其5G和4G网络业务。

国际电子商情讯，近日，低功耗蓝牙芯片行业领军企业Nordic Semiconductor(以下简称Nordic)宣布放弃对挪威UWB芯片公司Novelda的并购计划，此外该公司还将裁员约8%。

在同期举行的“2024年度全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖盛典上，业内领先电子元器件分销商深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”）荣获“2024年度全球电子元器件分销商卓越表现奖之国际潜力之星分销商”！这也是创实技术继2023年获奖之后，再次获得此殊荣。

Treo 平台采用模块化架构，可加快智能电源管理、传感器接口和通信解决方案的开发速度

国际电子商情13日讯 芯片制造商AMD将实施一项裁员计划，旨在优化公司资源配置，以更有效地应对市场变化。

Rambus Inc.今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。

摩尔线程并非今年唯一一家计划上市的国产GPU厂商。

国际电子商情讯，11月13日上午，国台办在例行新闻发布会上，针对“台积电答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片”的提问做出了回应。

2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称林众电子）研发及智能质造中心正式启用。其位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后其功率模组年产能将达到3000万颗，包括IGBT模组和碳化硅模组，应用领域覆盖工业自动化、电动汽车、风能、太阳能和储能等行业。 

国际电子商情13日讯，据市调机构最新报告显示，2024年Q3全球硅片出货量环比增长5.9%至32.14亿平方英寸(MSI)，延续了今年Q2以来的上升趋势……

截至11月13日，大多数电子元器件分销企业已经公布三季度财报。在本文中，《国际电子商情》统计了近30家分销商的最新营收，并汇总了它们在今年前三季度的总营收数据。

国际电子商情12日讯 日本政府正在计划一项规模空前的10万亿日元（约合650亿美元）的扶持计划，旨在推动国内芯片产业的发展，特别是下一代芯片的研发和量产。

国际电子商情12日讯 继威马高合倒下之后，又一家新能源车企似乎正在爆雷，据传大幅裁员70%，欠供应商4820万遭起诉……哪吒汽车何以至此？

国际电子商情12日讯 韩国执政党周一提出一项针对芯片行业的特别立法，以应对美国新任总统唐纳德·特朗普可能采取的贸易保护措施，以及由此带来的潜在风险……

支持跨生态系统同步和家庭网络基础设施、新增能源管理设备和功能、以及多项重要功能

国际电子商情11日讯 中国汽车工业协会最新公布的数据显示，在2024年10月，中国汽车市场展现了稳健的增长势头，尤其是新能源汽车领域的表现突出。

国际电子商情11日讯 美国商务部在上周五宣布了一项计划，该计划将资助康宁公司增加用于芯片制造的玻璃产品的生产量。

泰凌微在本次发布了主打音频的多核TL751X和单核TL721X两个系列产品。其中，TL751X系列面向的高端客户群体，其主要特性可以总结为高性能、多协议和高集成三个方面；TL721X则是国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC，其主打的特性在于低功耗与低延时。

国际电子商情8日讯 在全球FPGA市场竞争加剧的背景下，莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布了一项重大重组计划，包括裁员约125名员工，占员工总数的14%。

作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一，2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题，聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家，共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。

Jolt Capital 2024年11月5日宣布，已通过新成立的Dolphin半导体，收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务（即“IP业务”），并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。Metrologic Group前总裁Laurent Monge被任命为Dolphin半导体首席执行官。

为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。

“周易”NPU对异构计算的支持，并指出无论是从能效还是整个SoC（系统级芯片）的面积角度来看，异构计算都是端侧AI芯片的最佳选择。