国际电子商情4日讯 汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。在上周，工业和信息化部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），征求意见截止日期至4月28日。

国际电子商情4日讯 据外媒报道，美光周一表示，其在中国的业务运营正常，同时正在配合中国政府对其产品进行网络安全审查。

国际电子商情4日讯 日本上周决定，将从7月份开始对23种芯片制造设备施加限制。对此，中国外交部回应……

据IFR数据显示，在汽车行业中，2021年，韩国每万名员工中有2,867台工业机器人在运行，位居世界第一;其后依次是德国的1,500 台、美国的1,457台、日本的1,422台以及中国的772台。

能源危机把电力和其他能源的价格推升到了100年来的最高水平。数据中心企业的运营成本都在上升，降低功耗、提高可持续性成为明确的业务需求。

国际电子商情讯 上周五，华为发布了2022年年度报告。报告期内，华为整体经营平稳，实现全球销售收入6423亿人民币，净利润356亿人民币。

3月31日，华为在深圳举办了2022年年度报告发布会，孟晚舟与徐直军共同出席，这是作为华为首席财务官的孟晚舟回国后第二次亮相年度报告发布会。而从今天（4月1日）开始，孟晚舟又有了新的身份，她正式接替徐直军成为接下来6个月的华为轮值董事长。

台积电、三星、英特尔、高通、阿斯麦、中芯国际等35家半导体企业2022年第四季度财报汇总。

外企在中国发展的新时期。

英伟达近期在GTC 2023活动上宣布与比亚迪合作。

随着算力需求的增长，如何更好的调动硬件资源并加以利用，成为最关键的，因此实时调度也被提出了更高的要求。

思尔芯的构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证工具最新的验证技术，整合多种验证方法，不断创新验证工具和验证流程，以确保设计出正确的芯片。

Chiplet对传统的EDA设计流程带来了很大的挑战，从系统最初的Chiplet设计到最终的嵌合签核，都需要新的工具、新的思路和新的方法学。

基于自己的IP可以搭建一揽子的计算机互联体系方案，也是为AI应用助力，奎芯把这些方案统称为M2LINK。

作为RISC-V处理器IP的领导厂商，Andes基于多年处理器IP设计经验的积累，除有充满竞争力的处理器IP外，还有能充分释放处理器性能的软件方案，软件方案包括底层的工具链，到操作系统适配，再到上层的集成开发环境等。

芯瑞微分享了其在封装设计、多物理场仿真以及先进封装测试和加工等面向先进封装的全流程方面的成果探索和所能提供的的服务。

以大数据分析和人工智能为支撑的新一代AI平台JedAI，是Cadence为EDA向2.0时代迈进所打造的一个新引擎。

2018年4月，中兴事件引发了全球的关注，其实在发生这件事之前，中兴与一家美资存储模组厂，有一个鲜为人知的小故事。此前，世迈科技(SMART Modular)与中兴有过相当紧密合作，但后来随着世迈科技的业务调整，减少了与中国市场的业务往来。

在IIC Shanghai 2023同期的高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛，中国本土以及海外厂商展示了诸多优秀的产品和解决方案，而这就是他们通过技术创新获得的结晶，同时这也是其为行业和整个社会所作出的贡献。

“从2014年至今，我们打造了全国产化存储器供应链，在SLC NAND上做出了成绩，为客户提供全线列产品，进行了车规级存储应用的布局，助力实现存储产品的国产化。”从成立到现在不到十年，东芯股份已经在打磨产品，完善存储生态方面做出了新成绩。

国际电子商情31日获悉，日本政府周五表示，计划限制23种半导体制造设备的出口，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。

“在中国发展Chiplet面临哪些挑战？从技术上面看来，中国现在产业链发展最大的挑战是技术封锁，由封锁所带来的自主需求也是一大机遇。”2023年3月30日，在AspenCore主办的2023 IIC SH展会同期的“2023中国IC领袖峰会”上，芯耀辉科技(Akrostar Technology)董事长曾克强先生围绕“Chiplet时代，中国芯片市场接口IP的未来展望”做了主题报告，他介绍了在摩尔定律失效的当下，Chiplet在中国的发展机遇与挑战，以及基于Chiplet的芯片接口IP的趋势。

“目前，我们在外部环境和内部发展方面，都面临着双重的机遇和双重的挑战。我们如果能迈过去，以后可能就是欧美，如果不能迈过去，就可能是拉美”“集成电路行业的发展正处于尾期，一方面是人类对芯片的使用量增多，另一方面是芯片集成度能力趋缓，想要获得更多算力或集成度，就需要投资更多的芯片，这带来更多成本投入。对行业而言，有痛点也就有机会。”

“作为一家碳化硅设计公司，我们知道碳化硅在高频、高压、高温上都具有明显的优势，它非常适合于在直流充电桩、新能源汽车、光伏储能和开关电源领域来使用。今天我会从全球的碳排放问题和挑战，蓉矽半导体在其中的思考、创新技术，为电力、交通产业助力。”

市场调研机构IDC今年2月发布的《中国半年度边缘计算服务器市场(2022年上半年)跟踪报告》显示：2022上半年，中国边缘计算服务器整体市场规模达到16.8亿美元，预计2022年全年达到42.7亿美元，同比增长25.6%。同时，该机构还预测，在2021-2026年期间，中国边缘计算服务器整体市场规模年复合增长率将达23.1%，该数字高于全球的22.2%。