随着算力需求的增长，如何更好的调动硬件资源并加以利用，成为最关键的，因此实时调度也被提出了更高的要求。

思尔芯的构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证工具最新的验证技术，整合多种验证方法，不断创新验证工具和验证流程，以确保设计出正确的芯片。

Chiplet对传统的EDA设计流程带来了很大的挑战，从系统最初的Chiplet设计到最终的嵌合签核，都需要新的工具、新的思路和新的方法学。

基于自己的IP可以搭建一揽子的计算机互联体系方案，也是为AI应用助力，奎芯把这些方案统称为M2LINK。

作为RISC-V处理器IP的领导厂商，Andes基于多年处理器IP设计经验的积累，除有充满竞争力的处理器IP外，还有能充分释放处理器性能的软件方案，软件方案包括底层的工具链，到操作系统适配，再到上层的集成开发环境等。

芯瑞微分享了其在封装设计、多物理场仿真以及先进封装测试和加工等面向先进封装的全流程方面的成果探索和所能提供的的服务。

以大数据分析和人工智能为支撑的新一代AI平台JedAI，是Cadence为EDA向2.0时代迈进所打造的一个新引擎。

2018年4月，中兴事件引发了全球的关注，其实在发生这件事之前，中兴与一家美资存储模组厂，有一个鲜为人知的小故事。此前，世迈科技(SMART Modular)与中兴有过相当紧密合作，但后来随着世迈科技的业务调整，减少了与中国市场的业务往来。

在IIC Shanghai 2023同期的高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛，中国本土以及海外厂商展示了诸多优秀的产品和解决方案，而这就是他们通过技术创新获得的结晶，同时这也是其为行业和整个社会所作出的贡献。

“从2014年至今，我们打造了全国产化存储器供应链，在SLC NAND上做出了成绩，为客户提供全线列产品，进行了车规级存储应用的布局，助力实现存储产品的国产化。”从成立到现在不到十年，东芯股份已经在打磨产品，完善存储生态方面做出了新成绩。

国际电子商情31日获悉，日本政府周五表示，计划限制23种半导体制造设备的出口，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。

“在中国发展Chiplet面临哪些挑战？从技术上面看来，中国现在产业链发展最大的挑战是技术封锁，由封锁所带来的自主需求也是一大机遇。”2023年3月30日，在AspenCore主办的2023 IIC SH展会同期的“2023中国IC领袖峰会”上，芯耀辉科技(Akrostar Technology)董事长曾克强先生围绕“Chiplet时代，中国芯片市场接口IP的未来展望”做了主题报告，他介绍了在摩尔定律失效的当下，Chiplet在中国的发展机遇与挑战，以及基于Chiplet的芯片接口IP的趋势。

“目前，我们在外部环境和内部发展方面，都面临着双重的机遇和双重的挑战。我们如果能迈过去，以后可能就是欧美，如果不能迈过去，就可能是拉美”“集成电路行业的发展正处于尾期，一方面是人类对芯片的使用量增多，另一方面是芯片集成度能力趋缓，想要获得更多算力或集成度，就需要投资更多的芯片，这带来更多成本投入。对行业而言，有痛点也就有机会。”

“作为一家碳化硅设计公司，我们知道碳化硅在高频、高压、高温上都具有明显的优势，它非常适合于在直流充电桩、新能源汽车、光伏储能和开关电源领域来使用。今天我会从全球的碳排放问题和挑战，蓉矽半导体在其中的思考、创新技术，为电力、交通产业助力。”

市场调研机构IDC今年2月发布的《中国半年度边缘计算服务器市场(2022年上半年)跟踪报告》显示：2022上半年，中国边缘计算服务器整体市场规模达到16.8亿美元，预计2022年全年达到42.7亿美元，同比增长25.6%。同时，该机构还预测，在2021-2026年期间，中国边缘计算服务器整体市场规模年复合增长率将达23.1%，该数字高于全球的22.2%。

进入2023年，裁员潮愈演愈烈……

在全球数据基础架构提供者西部数据看来，人类在未来五年内创建的数据，将超过以往总数据量的2倍。其中，无论是个人移动设备、智能穿戴设备的增长，还是人工智能(AI)、自动驾驶、5G等趋势的普及，都意味着存储密集型应用会不断增多。

全球科技行业日新月异，Smith善于未雨绸缪把握先机，通过独有的分销模式，全方位支援不同行业/规模客户，让其零距离接触电子元器件供应链。我们的智能分销模式服务您对电子元器件的买卖需求，并通过策略部署，保障供应链运行顺畅。凭借严格、规范化的质控程序，灵活的物流能力，丰富的市场知识和定制化服务，我们协助合作伙伴让供应链变得更精简、便捷和高效。

国际电子商情28日讯 据国际半导体产业协会（SEMI）预测报告显示，今年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22％，原因是相关业者可能将压缩投资以应对市场行情的恶化…

国际电子商情28日讯 为贯彻落实国家《新一代人工智能发展规划》，科技部会同自然科学基金委近期启动“人工智能驱动的科学研究” (AI for Science) 专项部署工作，紧密结合数学、物理、化学、天文等基础学科关键问题，围绕药物研发、基因研究、生物育种、新材料研发等重点领域科研需求展开，布局“人工智能驱动的科学研究”前沿科技研发体系。

国际电子商情讯 3月27日，日本有机EL面板厂商JOLED宣布已申请破产保护，负债额337元亿日元，将成为日本今年来最大规模的破产案件。

英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布2023“全球半导体品牌价值20强”排行榜(SEMICONDUCTORS 20 2023)，英特尔、台积电、英伟达蝉联前三位。

当地时间3月24日，英特尔官网发文宣布，英特尔联合创始人、摩尔定律发明者——戈登·摩尔（Gordon Moore）去世，享年94岁。

随着科技的进步，人工智能(AI)技术已经切入到IT系统中，并有了一些颇有成效的应用案例。日前，安克创新(Anker)和亚马逊云科技宣布成立联合创新实验室，该实验室使用了人工智能赋能业务创新。

国内芯片领域行业领袖、企业高管、专家学者共500人齐聚现场，从技术、市场、经济形势等多方面深度解析芯片行业现状和未来。