2018年是NB-IoT实现普及的关键一年，产业链玩家战火升级。1月22日，无线芯片厂商Nordic 正式加入NB-IoT战局， 发布了其首款NB-IoT/LTE-M双模芯片和模组nRF91系列。成为继高通、Altair和Sequans之后国外第四个发布商用版本的芯片公司。

易观调研数据显示，2017年智能门锁的销量将由2016年的400万跃升至800万左右，预计到2019年将突破到3200万套，市场规模超百亿，市场空间巨大。因而，智能门锁将极大地创造新的利润池。

英国曼彻斯特大学的研究人员将石墨烯传感器嵌入于RFID装置中，实现了免用电池的无线智能湿度监测器；藉由这项研究推动石墨烯技术结合其他2D材料的可能性，从而为无线感测应用开创新的物联网应用…

应用范围广阔的物联网(IoT)几乎涵盖了每一家公司的业务，无论它们是否为科技厂商；以下的十家厂商是笔者认为值得在2018年度持续观察的物联网相关厂商，可做为整体物联网市场或其中某些策略应用的趋势参考。

“ADI提供了基于模拟的整体解决方案，覆盖前端的各类传感器信号获取，信号调理，低功耗电源，能量回收，无线连网，以及随后的云端解决方案，”ADI亚太区应用工程总监Charles Lee认为这条信息互联链路也从侧面体现了ADI看待物联网，包括工业物联网（以下简称IIoT）的角度——ADI更多专注在如何将传感器上的数据连接到大数据的数据中心上，即传感器、信号处理、电源以及MCU 4个部分。

此前一直有被收购传言的芯讯通终于尘埃落地！12月21日晚间，日海通讯宣布以5.18亿元收购全球蜂窝物联网模组出货量最大的芯讯通（SimCom）100%股权、芯通电子100%股权。再加上今年9月收购了另一家无线通信模组厂商龙尚科技，日海通讯开始通吃2G和4G通信模组产品......

CES 2018将更加强调人工智能、连接能力以及软件平台的无所不在。然而，业界能成功打造一款实现融合硬件/AI体验的共同平台吗？预计这场平台之争将在今年1月的拉斯韦加斯CES 2018开打……

元器件代理行业受到的冲击，不仅来自于半导体原厂的策略变化，更来自市场方向出现的巨大不同。全球分销商巨头艾睿在下一盘怎样的棋？聚焦IOT已经成为业界普遍关注的话题和行动路线，正如艾睿高管所言，它正在改变现有的商业模式。

5G商用在即，物联网“未来已来。”数据显示，2018年全球物联网设备市场规模有望达到1036亿美元，2019年新增的物联网设备接入量将从2015年的16.91亿台增长到30.54亿台。面对物联网的海量市场，互联网企业、电子产业厂商、运营商等纷纷加码布局，12月18日，电子产业服务平台云汉芯城与运营商中国联通宣布达成战略合作，联合发布3G/4G低成本版本物联网模组+流量服务包，两者强强联合、携手抢食物联网市场大蛋糕。

Realtek作为传统射频芯片原厂，在IoT射频芯片上持续发力，提供了多种配置，多种价格给客户端选择，并于2017年12月份量产了RTL8710BX系列，主要应用于低成本、高可靠的Wi-Fi控制器市场，为此，九九物联也同步推出了AFW12x系列模组来满足用户高性价比的需求。

可预测性维修以及资产追踪是2018年两大值得关注的物联网(IoT)市场，因为它们能提供真正的效率同时提升安全性。

在经过2017年NB-IoT市场的初探试水后，2018年是否会大量出货？据悉明年中国移动至少将有数千万规模的模块采购需求，未来物联网连接设备巨大的市场空间之下更低功耗的NB-IoT将取代2G低速率IoT业务，迎来爆发式增长。

“去年我们卖出了1.8亿的安全IC产品，这个产品对于我们来说非常成功，ChipDNA是我们下一个产品线的新产品，让我们的物理安全超过所有竞品。” Don Loomis表示，Maxim拥有超过20年的安全IC开发经验，总计出货达到31亿片。

庞大的物联网连接设备对应着众多技术标准，标准之间尚未完全互联互通，达不到万物相联的状态。为此，开放互联基金会推出了OCF标准协议，那么它的进展如何，能否一统江湖呢？

在一年一度的创客盛会深圳制汇节（Maker Faire Shenzhen）上，赛普拉斯透露其采用40nm工艺的PSoC 6芯片计划在今年年底明年年初量产，满足智能穿戴、智能门锁等物联网设备的高性能和低功耗需求。

半导体硅晶圆厂环球晶圆27日与大客户再度签订2020年后的供货合约，业界认为，这代表环球晶圆不只是近期的订单能见度高，在半导体硅晶圆持续供不应求的情况下，订单畅旺程度可能已延续到3年以后，有研究机构统计预估，这波半导体硅晶圆缺货要至2021年才会纾解……

在ICCAD期间，我采访了来自EDA、IP、设计服务、代工的多家公司高层，就中国半导体业的发展和前景、以及发展中可能遭遇到的阻碍等8个方面进行了对话。

国际电子商情报道，最新获悉，MLCC大厂村田已计划给予OPPO、vivo及金立等客户80%左右配额，预计2018年MLCC缺货形势将更加严峻，价格或将持续推高。

创业不易，它就像一场战争，是一个机会与陷阱并存的过程。2017年通过智能终端的带领，TOP10的全球市值公司中有7家是科技型公司。如今，互联网+与人工智能浪潮正在席卷一切，软件与硬件的界限日渐模糊，跨界、融合成为当前各个产业共同的旋律，多个产业的生态链互相碰撞，爆发出众多创新创业机遇，同时也为跨界者带来诸多挑战。

在国际展区上，一家来自英国的初创公司Chirp展示了一种全新的物联网连接技术——用声音实现设备与设备的联动。其解决方案总架构师Adam Howard兴奋地表示，“只要设备中有麦克风和扬声器，我们就能让设备之间相互通信。”

物联网(IoT)需要售价不到50美分的芯片才有机会放量？但如何让搭配新型内存、连接性与传感器的IoT SoC降低成本与功耗，以及扩展所需要的规模仍有待进一步探索…

随着物联网时代不断向前推进，传统移动蜂窝网络的承载能力越来越难以支撑未来海量的物与物连接，低功耗广域网络（LPWA）应运而生。如今多种LPWA技术之间各有优势，如eMTC和NB-IOT，它们将是互补还是取代？面对LPWA多种技术厮杀，芯片、模块商又该如何押宝？

10月24日，广和通（300638.SZ）官方微信公众号发布消息称，2017年10月，广和通顺利完成现金收购浙江诺控通信技术有限公司（以下简称“浙江诺控”）100%股权，进一步加速物联网产业布局。

山不在高，有仙则名；水不在深，有龙则灵。只要这些城市充分重视工程师群体和日益与物联网和人工智能不可分割的电子设计链、供应链产业，它们都可取得提高综合竞争力的乘法效应。

未来的物联网世界到底是什么样子的？无线标准纷争最终究竟谁会胜出?对于这个问题业界众说纷纭，2017年10月18日，在深圳举行的媒体见面会上，被誉为Wi-Fi之父的Qorvo 无线连接业务总经理Cees Links进行了预测，他认为未来的无线通信标准将只剩下蓝牙、WIFI、Zigbee和5G。