在物联网万物互联的驱动下，嵌入式WiFi芯片市场成为近两年来“引爆点”， 2016年的总出货量达到1亿颗左右。国内外WiFi芯片和模组厂商纷纷亮剑…

半导体圈子这几年总是很热闹，最大的话题来自于各大企业之间的各种并购传闻和刷新交易金额的收购“爆款”新闻。与业界多起纷纷扰扰的并购相比，ADI静悄悄的收购整合动作多少有些“非典型”，半导体收购狂潮的当下我们不妨解读ADI的收购策略......

艾睿电子在IOT取得不错成绩，有很多成功的方案和应用案例，了解客户对物联网技术的需求及困难，能从概念到生产为供应链产业提供完整的工程知识、丰富的资源和专业的服务能力，提供从创意到产品的全流程服务......

近年来，世界传感器市场以持续稳定的增长之势向前发展，各国企业竞相加速对传感器的开发和产业化。东欧、亚太区和加拿大成为传感器市场增长最快的地区，而美国、德国、日本依然是传感器市场分布最大的国家。全球知名传感器制造商介绍如下：

在郭东盛看来，元器件电商目前各路玩家非常多，目前可分成信息平台、自营商城、服务型平台等类型，未来这几大类型平台会逐渐趋同，往更加综合性、甚至往重资产的平台发展......

VersaSense是全球电子元器件分销商Digi-Key Electronics的工业物联网产品独家供应商，被IoT Breakthrough 评为“2018年度物联网传感器公司”。

艾睿电子正在经历其历史上最重要的演进，并有可能促成其业务的彻底转变。通过设计、工程、新产品引进、采购和整个供应链的重塑，深刻影响整个电子产业价值链。这个过程（几年前悄悄地开始）一旦完成，元器件分销可能会缩减至艾睿全球销售的一小部分，并推动该公司深入到设计链。

艾德电子在2004年和2010年也应对过元器件缺料的情况，所以在这方面会更有经验。艾德电子会在计划性上面提前与客户沟通，比如在2016年的第四季度就和核心客户对他们2017年上半年的生产计划做规划，储备相应的元器件。

“中国军团占领CES2018！” 这无疑是刚刚闭幕的“2018 国际消费电子展”最吸引眼球的新闻热点。然而，很少有人知道，紧接展会在同一地点举办的“2018 国际消费电子学术会议”（ICCE2018）上，中国军团的论文数量却仅仅名列第5。

根据2018年IC Insights最新数据，2018年半导体产品出货量（集成电路和光电组件、传感器/致动器与离散半导体组件，或OSD器件）预计将增长9％，首次突破万亿颗。

2018年是NB-IoT实现普及的关键一年，产业链玩家战火升级。1月22日，无线芯片厂商Nordic 正式加入NB-IoT战局， 发布了其首款NB-IoT/LTE-M双模芯片和模组nRF91系列。成为继高通、Altair和Sequans之后国外第四个发布商用版本的芯片公司。

易观调研数据显示，2017年智能门锁的销量将由2016年的400万跃升至800万左右，预计到2019年将突破到3200万套，市场规模超百亿，市场空间巨大。因而，智能门锁将极大地创造新的利润池。

英国曼彻斯特大学的研究人员将石墨烯传感器嵌入于RFID装置中，实现了免用电池的无线智能湿度监测器；藉由这项研究推动石墨烯技术结合其他2D材料的可能性，从而为无线感测应用开创新的物联网应用…

应用范围广阔的物联网(IoT)几乎涵盖了每一家公司的业务，无论它们是否为科技厂商；以下的十家厂商是笔者认为值得在2018年度持续观察的物联网相关厂商，可做为整体物联网市场或其中某些策略应用的趋势参考。

“ADI提供了基于模拟的整体解决方案，覆盖前端的各类传感器信号获取，信号调理，低功耗电源，能量回收，无线连网，以及随后的云端解决方案，”ADI亚太区应用工程总监Charles Lee认为这条信息互联链路也从侧面体现了ADI看待物联网，包括工业物联网（以下简称IIoT）的角度——ADI更多专注在如何将传感器上的数据连接到大数据的数据中心上，即传感器、信号处理、电源以及MCU 4个部分。

此前一直有被收购传言的芯讯通终于尘埃落地！12月21日晚间，日海通讯宣布以5.18亿元收购全球蜂窝物联网模组出货量最大的芯讯通（SimCom）100%股权、芯通电子100%股权。再加上今年9月收购了另一家无线通信模组厂商龙尚科技，日海通讯开始通吃2G和4G通信模组产品......

CES 2018将更加强调人工智能、连接能力以及软件平台的无所不在。然而，业界能成功打造一款实现融合硬件/AI体验的共同平台吗？预计这场平台之争将在今年1月的拉斯韦加斯CES 2018开打……

元器件代理行业受到的冲击，不仅来自于半导体原厂的策略变化，更来自市场方向出现的巨大不同。全球分销商巨头艾睿在下一盘怎样的棋？聚焦IOT已经成为业界普遍关注的话题和行动路线，正如艾睿高管所言，它正在改变现有的商业模式。

5G商用在即，物联网“未来已来。”数据显示，2018年全球物联网设备市场规模有望达到1036亿美元，2019年新增的物联网设备接入量将从2015年的16.91亿台增长到30.54亿台。面对物联网的海量市场，互联网企业、电子产业厂商、运营商等纷纷加码布局，12月18日，电子产业服务平台云汉芯城与运营商中国联通宣布达成战略合作，联合发布3G/4G低成本版本物联网模组+流量服务包，两者强强联合、携手抢食物联网市场大蛋糕。

Realtek作为传统射频芯片原厂，在IoT射频芯片上持续发力，提供了多种配置，多种价格给客户端选择，并于2017年12月份量产了RTL8710BX系列，主要应用于低成本、高可靠的Wi-Fi控制器市场，为此，九九物联也同步推出了AFW12x系列模组来满足用户高性价比的需求。

可预测性维修以及资产追踪是2018年两大值得关注的物联网(IoT)市场，因为它们能提供真正的效率同时提升安全性。

在经过2017年NB-IoT市场的初探试水后，2018年是否会大量出货？据悉明年中国移动至少将有数千万规模的模块采购需求，未来物联网连接设备巨大的市场空间之下更低功耗的NB-IoT将取代2G低速率IoT业务，迎来爆发式增长。

“去年我们卖出了1.8亿的安全IC产品，这个产品对于我们来说非常成功，ChipDNA是我们下一个产品线的新产品，让我们的物理安全超过所有竞品。” Don Loomis表示，Maxim拥有超过20年的安全IC开发经验，总计出货达到31亿片。

庞大的物联网连接设备对应着众多技术标准，标准之间尚未完全互联互通，达不到万物相联的状态。为此，开放互联基金会推出了OCF标准协议，那么它的进展如何，能否一统江湖呢？

在一年一度的创客盛会深圳制汇节（Maker Faire Shenzhen）上，赛普拉斯透露其采用40nm工艺的PSoC 6芯片计划在今年年底明年年初量产，满足智能穿戴、智能门锁等物联网设备的高性能和低功耗需求。