深圳市机器人产业作为战略性新兴产业之一，近年来蓬勃发展，成绩突出。得益于机器人上游核心零部件的广泛适配技术、系统和下游丰富的应用场景，“机器人+”正在加速赋能千行百业。

国际电子商情25日讯 外媒消息称，美国科技巨头IBM拟以约50亿美元的价格收购软件公司Apptio...

2023年6月13日，Arm发布了全新的智能视觉参考设计，该视觉参考设计针对中国市场。值得注意的是，该参考设计首次将Arm现有子系统IP与第三方IP整合。在这种新IP整合模式的加持下，Arm的智能视觉参考设计能擦出什么新火花？

每当谈及RISC-V在未来全球芯片架构格局中的地位，“三分天下必有其一”不仅是业界对其的描述，更是愿景。当前RISC-V已在对生态依赖较小的嵌入式、低功耗应用场景中取得具体成绩，业界都在期待基于RISC-V的“出圈”应用。

随着桌面产品全部切入到自研处理器，苹果iPhone 、iPad、MAC、Apple Watch ，甚至到最新发布的Apple Vision Pro等，几乎所有主流产品做到全覆盖。

如果大家回顾中国半导体产业的发展历程，一定会注意到GD32在MCU市场中占据了重要地位。从2013年兆易创新首次推出GD32微控制器，经过了十年的发展，现已量产41个32位通用MCU系列， 500余款型号，出货量累计超13亿颗，全面覆盖低、中、高端应用，分销网络遍布中国本土、亚太和欧美市场。而当前，GD32在全球AIoT生态中的地位又如何？

随着智能家居领域的联网设备越来越多，出现了五花八门的应用需求和安全需求。这也促进了NFC和安全芯片在智能家居领域的商用落地。意法半导体MMS中国区市场部经理孙超在由AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2023国际AIoT生态发展大会”上分享了NFC和安全芯片在智能家居领域的创新应用。

“智能家居领域涉及到许多无线连接技术，这些不同的技术给产业带来了一些问题——一个应用可以有非常多的技术选择，究竟大家会选择哪些技术？这面临一些均衡及综合的考虑因素。”泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅在由AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2023国际AIoT生态发展大会”上如是说。此外，他还针对“无线连接最新技术的进展”，以及这些技术“如何在智能家居应用领域创新”做了分享。

作为年度AIoT生态盛会，本届大会聚焦工业物联网&机器人、智能家居&可穿戴、智能网联汽车等领域，以产品和技术展示、高端峰会、技术研讨、权威发布等形式，推动AIoT产业链上下游交流与合作，全力打造覆盖AIoT产业的年度嘉年华！

自动化迫使每个行业都采用智能传感器和设备，这些传感器和设备可以将模拟数据映射为数字形式，以便更好地监测和控制现实世界的参数。因为这些设备本质上是嵌入式的。它们连接到互联网，这些智能设备产生的数据可以在全球范围内轻松访问……

Cirrus Logic 的 PC 特有音频解决方案结合了智能功放和低功耗编解码器，增强扬声器和耳机聆听体验

最近“掌纹支付”冲上热搜，根据腾讯官方公布，微信刷掌支付正式发布，用户在设备上录入手掌纹样之后，即可用手掌进行支付。目前这项技术已经被用在北京大兴机场线，后续将会进入地铁、高铁、超市商场以及机场等诸多场景，掌纹识别将成为继指纹识别和人脸识别之后，又一支付与解锁方式。

2023年2月，随着首颗RedCap芯片和模组上市，紧接着进入预商用验证阶段。业内预计，今年将是RedCap里程碑的一年，其落地催化物联网产业进程。具体而言，RedCap究竟有哪些应用优势？目前的产业链生态及商用进程如何？

从现在开始到2025年，意法半导体的晶圆产能将显著增加，该公司将按照该计划相应地扩大全球晶圆测试和后工序封测产能。

据韩联社5月21日报道，韩国产业通商资源部下属国家技术标准院日前请求中方推迟对韩国锂离子电池等产品适用定于8月起实施的强制性产品认证（CCC）管理。

自2022年10月连接标准联盟(CSA)正式发布Matter 1.0技术规范以来，半导体产业链上下游对该标准的热情“超乎想象”，发布热点已经从去年较为集中的多协议无线SoC芯片，迅速蔓延至射频、存储、安全认证等更细分、更广阔的赛道。

2023年5月消息，智能传感器解决方案的领先供应商盛思锐现已加入美国Connectivity Standards Alliance（CSA）——全球物联网（IoT）连接标准制定联盟，致力于为客户提供可靠实用的物联网解决方案。

一旦强大的量子计算机到来，目前数十亿计算设备使用的加密算法将面临风险。

票招股书(上会稿)文件显示，发行人本次发行拟募集资金 180 亿元，其中华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金125亿元，占拟募集资金总额的比例为 69.44%。8 英寸厂优化升级项目、 特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占拟募集资金总额的比例分别为11.11%、13.89%和5.56%。

圆桌嘉宾（从左到右）：芯原股份高级投资经理蒋丛逸，上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓，深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，银牛微电子（无锡）有限责任公司CEO钱哲弘，深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆，万有引力（宁波）电子科技有限公司联合创始人王海青。

5月10日上午，移远通信全球智能制造中心在常州武进高新区隆重举办了拟竣工投产仪式。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在评论第一季度业绩时表示：“第一季度净营收42.5亿美元，汽车和工业产品营收好于预期，而个人电子产品芯片营收有所下滑。”

奕成科技高端板级系统封测集成电路项目的成功投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂实现零的突破，填补了国内空白，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。

自20年前推出EtherCAT以来，ETG首次发布节点数。除模块化I/O设备外，ETG估计全球EtherCAT节点数为5910万个，而近期的增长尤为明显。数据显示，EtherCAT节点数仅在2022年就增加了1840万个节点。

自2012年开启全球推广之路以来，伴随着全球物联网市场的发展，LoRa®走过了飞速增长的10年。如今，LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术，在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用，被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术，一个庞大且充满生命力的生态（LoRa联盟）早已形成，并不断发展壮大。