中芯国际发布了2018年中期业绩，收入同比增长11.5%至17.22亿美元，14纳米FinFET技术研发目前已在客户评估，IP校准及可靠性认证过程中，力求在明年上半年开始风险生产，28纳米HKC持续上量，良率达到业界水准，将于今年年底进行试生产......

我国首款商用“100G硅光收发芯片”正式研制投产，该芯片支持100-200Gb/s高速光信号传输，，是目前国际上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一......

在中兴通讯公布的上半年财报中，净亏损达78.24亿元，这主要是受禁令和罚款影响，解禁后，中兴CEO徐子阳表示将加大内部对关键器件比如芯片的研发力度......

美光科技近日透露了一个重要计划，表示在未来的12年内将在没过过弗吉尼亚州投资30亿美元扩建汽车芯片工厂，未来汽车芯片将成为美光科技未来发展的重要一环......

武汉新芯集成电路制造有限公司启动二期扩产项目，预计总投资17.8亿美元，计划用5年时间把武汉新芯建设成中国物联网芯片领导型企业......

8月28日格力电器在其官微上发布文章称，目前格力是纯芯片设计公司，不排除未来格力独立自主制造芯片的可能，自主研发的芯片已经量产，预计明年格力空调将率先用上自产的芯片......

8月28日消息，AMD宣布将聚焦7nm工艺，7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi（仙女座）GPU等，其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器CPU已经在台积电流片。

据外媒报道，近日高通与大唐电信联合宣布，成功实现了首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode 4(即LTE-V2X)互操作性测试……

随着各大安卓手机品牌开始大规模导入屏下指纹技术，将持续拉升指纹识别于智能手机的渗透率，预估2019年超声波与光学屏下指纹识别技术占手机指纹识别市场比重将从2018年的3%拉升至13%。

在中国大陆以低成本优势在制造业领域崛起的同时，台湾的EMS业者积极提升设计能力并注重智财(IP)的保护；而国际OEM厂也开始利用海峡两岸的不同长处来结合设计与制造服务，并不是做出"二选一"的抉择......

紫光旗下长江存储的1000人团队耗资10亿美元，历时2年研发成功了国内第一颗32层3DNAND闪存芯片，将在2018年第四季度实现量产，在2019年会量产64层128G的存储器，并同步研发128层256G的存储器......

分析师称至少在未来几年内，台积电仍将是iPhone所使用的“A系列”处理器的独家供应商，目前台积电近期公布了3nm制程工艺计划，预计最快2022年底到2023年初投产......

在今年的三款新iPhone中，iPhone X和iPhone X Plus预计会搭载全新的A12芯片，而最便宜的廉价版LCD屏幕新iPhone可能不会搭载A12芯片......

近日，承诺已久要做芯片的格力电器有了实际行动，一家名为珠海零边界集成电路有限公司的企业注册成立，注册资本达10亿元，法定代表人为格力电器董事长董明珠......

近日中国科研人员参与的国际团队利用硅光子集成技术开发出一款通用光量子计算芯片，能够用于执行不同的量子信息处理任务，加速推动光量子计算机大规模实用化.....

近日有消息称，华为已经重设电视项目小组，并分硬件、UI等层面进行研究；华为电视项目小组最近在招人，也在与上游面板商接触，华为方面尚未证实......

据外媒报道，特斯拉将停止使用英伟达芯片，自己独立开发人工智能芯片，此英伟达首席执行官黄仁勋表示，自己的公司已经开发完毕自动驾驶芯片，如果特斯拉的自动驾驶芯片计划没有成功，英伟达非常乐意提供“帮助”......

三星昨日宣布推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100，这是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、预计会在2018年底对客户出样......

近日韦尔股份发布公告拟以33.88元/股发行约4.43亿股股份，收购北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，标的资产股权预估值为149.99亿元，本次交易完成后，韦尔股份将持有北京豪威100%股权......

根据对原产于美国500亿美元进品商品加征关税的公告，23日，接插件将成为第一个加征25%关税的元器件产品。

台积电昨日在董事会上批准了一项约44.88亿美元的资本预算，并且聘任在 IBM半导体部门有十六年的工作经验的黄汉森博士为副总经理，另外.....

近日，封测龙头日月光投控发布公告，旗下子公司子公司J&R Holding Limited拟出售中国大陆苏州日月新半导体30%股权给紫光集团，交易金额约9533.47万美元，折合新台币约29.18亿元（约合人民币6.5亿元）。

最近，DLP事业部新掌门人，德州仪器全球副总裁兼DLP产品事业部总经理Ane Sacks首度面对中国媒体，带来了全新的从工业跨越至民用的DLP芯片组。

高通与台湾公平贸易委员会宣布双方达成和解，原本高达234亿元新台币的天价罚金降为27.3亿元新台币，高通不再继续缴纳剩余罚款......

中芯国际公布了第一代14纳米FinFET技术研发获得重大进展，已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC，28纳米HKC+技术开发也已完成......