当国内大多数人正准备迎接久违的五一小长假，一家深圳电池工厂无奈宣布“停止经营”……

4月29日，长电科技公布了2020年年报数据。据最新数据显示，该公司在2020年实现营业总收入264.64亿元，同比增长12.49%；实现归母净利润13.04亿，同比增长超过1000%。至此，2020年全球封测企业TOP 9企业的业绩均已出炉。《国际电子商情》在统计了2020年全球TOP9封测企业业绩表格，发现与2019年的排名相比，2020年的情况有一些新的变化。

全球半导体供应链的“牛鞭效应”不会在短期内消失，但美国政府可以与晶圆代工厂商、芯片供应商，以及汽车、PC和电子设备厂商协作，以减缓这一经济现象对全球经济的负面影响...

PCIe 4.0的呼声已经有2、3年，但直到现在都不能算大众。尤其从SSD固态硬盘来看，当前也仅有高端产品才选择采用PCIe 4.0。市场有一种声音认为，PCIe 4.0相比最好的PCIe 3.0驱动设备，不仅价格更高，而且性能提升也相对有限。

一个企业的业务水平取决于它的交付能力，这很大程度上依赖于物流。对于小型贸易商而言尤其如此，他们通常负责将全球供应商的货物直接交付给最终客户。

今年3月底，康宁（Corning）宣布从2021年Q2开始，调涨其显示玻璃基板价格。康宁在声明中提到，这次价格调整的原因是物流、能源、原材料和其他运营成本增长。比如“自2020年以来，用于维持可靠玻璃衬底生产的贵重金属成本大幅上涨”。同时，康宁预计在未来几个季度内玻璃供货都会存在紧缺的问题。

在过去的第一季度里，印度智能手机出货量再创纪录，取得了第一季度有史以来的最好的成绩。但分析师警告称，最近该国爆发的第二轮COVID-19疫情，或将影响该国智能手机市场未来几个季度的表现。

根据统计局发布数据显示，2021年一季度江苏实现生产总值25878.38亿元，同比增长19.2%，两年平均增长6.4%。其中通信电缆、太阳能电池、光电子器件、集成电路的产品产量分别较去年同期增长了40.2%、54.2%、62.8%和52.7%。

2021年1月29日，小米科技创始人兼董事长雷军发布一条“小米推出隔空充电技术”的微博，迅速引发业界热议。同一天，摩托罗拉也展示了自家的隔空充电技术。“隔空充电”即射频（RF）无线充电技术，它到底是何方神圣，又有哪些发展商机？

如果简单借用智能手机和功能手机的差别来下定义的话，那么智能座舱应该是一个有着便捷和多样化的人机交互/人人交互手段，更多舱内传感器，更为贴合汽车运用场景APP的一个产品。同时，智能座舱也是一个不断发展的概念，因为未来的汽车座舱会随着自动驾驶程度的提高有着更多不同的运用场景，比如长途驾驶和市内通勤会催生不同的智能座舱设计。

市调机构最新调查数据显示，已经拟定交易中主流模组DDR4 1G*8 2666Mbps均价的季涨幅已接近25%。此外，服务器DRAM价格涨幅也同步扩大，加上原先已预期Q2专业DRAM DDR3、DDR4、手机DRAM与Graphics DRAM价格都将高涨……

《国际电子商情》讯，2021年全球芯片市场需求全面爆发，进一步加剧芯片供不应求的局面，引发全球的“芯片荒”。在此背景下，全球半导体巨头已然掀起千亿级芯片扩产大战——英特尔、台积电、SK海力士以及中芯国际等半导体巨头近日纷纷宣布注资扩产芯片制造。而第二梯队企业也紧跟其后，21日晚间A股半导体设备龙头北方华创发布公告称，拟定增募资85亿，加码半导体装备生产研发……

国际电子商情20日讯，据韩媒报道19日报道，据供应链人士称，韩国市场已经因为芯片短缺而陷入混乱。自去年Q4持续至今，从车用芯片不足，再到手机芯片短缺然后又蔓延到电视、家电、PC、小型电子机器等电子产品，且短缺让部分芯片产品价格飙涨至最高30倍以上，供应体系已经崩溃...

《国际电子商情》讯，日前有业内人士透露，华大半导体MCU业务将准备分拆上市。目前已有13家国产MCU企业成功登陆资本市场，其中就5家已公布2020年营收数据的国产MCU企业来看，2020年MCU行业景气度高涨，企业营收涨势喜人……

自4月以来，在短短半个月内，又有3家国产MCU厂家宣布涨价……

在昨（27）日举办的“供应链重构之下 元器件国产品牌发展趋势论坛”上，华强电子网集团总经理谢智全公布了“平台数据报告”，其中分享了华强电子网全年中搜索量最高的15个电子元器件型号，以及搜索量最高的进口/国产/台系品牌各15家，以大数据回顾2020年元器件分销市场的热点事件。

预期2021年全球服务器出货量增长率将超过5%；而ODM Direct出货年增长则超过15%。

《国际电子商情》讯，受原材料紧缺、全球“宅经济”市场火热以及韩国大厂逐步退出产能等多重影响，自2020年5月开始至今，全球LCD面板价格维持上涨近10个月，被业界称为“史上最长涨价周期”……

《国际电子商情》13日讯，全球汽车产业缺“芯”危机仍在扩大。数据研究公司IHS Markit表示，美国德克萨斯州今年2月遭受冬季风暴侵袭，加上全球晶片供应短缺，预料导致汽车制造商首季度产量大幅减少约130万辆。

早在2020年12月，IC insights就预计全球半导体资本支出将增长6%，其中晶圆代工领域台积电的资本支出将占增长的20％。现在据外媒报道，台积电在2021年的资本支出将增至300-310亿美元，增长幅度为10%-20%。

全球知名研究机构IDC在《2025年中国将拥有全球最大的数据圈》白皮书表示，2018至2025年全球数据圈将增长5倍以上，到2025年全球数据圈将增至175ZB。在这海量数据中，并非所有的数据都会被频繁访问。而大部分不被频繁访问的数据，被称为冷数据。针对绝大多数的冷数据，哪一类存储方案将脱颖而出？

根据2021年1月发布的2021年版《 IC Insights的麦克林报告-集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据，预计2021年包括集成电路，光电，传感器/执行器和分立（OSD）器件在内的半导体总出货量将增长13％，达到11353亿（11353亿亿）件，创下历史新高。

《国际电子商情》12日讯，在半导体行业高景气度的背景下，不仅是上游晶圆厂产能紧张，下游的封装厂也持续满载。在日前陆续披露的芯片上市公司年报以及一季报业绩中，国内多家IC封测企业表示Q1产能供不应求，对业绩的利好拉动已经体现。

美国供应管理协会（ISM）表示，随着资本支出的增长和产能利用率的提高，去年夏天开始呈上升趋势的美国制造业增长预计将持续到2021年。

自去年7月开始的电源管理IC紧缺已持续了三个季度，下游电子制造厂商至今依旧在积极找货备货。 来自下游用量的急剧增长，头部原厂产能淘汰和渠道变革导致货源集中和减少，叠加疫情和灾难阻断物料流通，以及行业一直存在的炒货虚假报价等混乱现象，电源管理IC已成为缺货最严重的品类之一……