在去年ASPENCORE举办的分销与供应链领袖峰会上，铭冠国际CEO燕青先生做了《其实你不懂专业贸易商》的主题演讲，围绕贸易商有没有存在的必要的主题做了探讨，结论是：在呆料、缺货、交期、垄断等痛点被全部解决前，贸易商会一直存在。在今年的分销与供应链领袖峰会上，燕青带来了《我跟美国专业贸易商学到了什么？》的主题报告，以芯片故事会的形式分享了他亲历的7个小故事。

11月6日，由ASPENCORE主办的2020年“全球分销与供应链领袖峰会”在深圳召开。会上，来自北京京北通宇电子元件有限公司首席科学家顾问宋玉明发表了题为“连接器发展历程与未来趋势”的演讲，通过回顾连接器百年发展历史来看“新常态”下分销行业的未来...

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开，大会的主题是“重思，重构，重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读...

国际电子商情5日获悉，在当地时间4日，高通在美股周三盘后公布2020财年第四季度及全年财报。数据显示，该公司在报告期内营收及净利双双超出预期：第四季度营收同比增长73%至83.46亿美元；净利润同比大增至29.60亿美元。此外，高通CEO还披露关于华为许可申请的最新进展…

自2018年以来，深圳有芯电子有限公司每年都会针对元器件采购市场进行广泛调研，并在一年一度的ASPENCORE全球分销与供应链领袖峰会上公开其调查结果，为业界提供掌握元器件采购模式及供应链趋势的有效信息。今年，有芯电子副总裁李明骏先生除了分享2020年的调查报告以外，还对过去三年的数据进行深入比较，以挖掘产业发展变化的背后逻辑。

2018年，就资本市场而言，充电桩与P2P一样，是当时的两个“深坑”，谁曾想，在两年后的今天，新能源汽车产业在受到政策“照拂”。在被纳入“新基建”后，国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》政策引导新能源汽车产业有序发展，补足目前充电桩目前存在的重大缺口。这个未来规模或达万亿的朝阳行业，市场的活跃是否意味着充电桩行业的春风已至，即将进入到蓬勃发展的阶段？

2019年全球IGBT市场规模49.1亿美元，中国市场规模162亿元人民币。IGBT（“绝缘栅双极型晶体管”）是比亚迪半导体最早实现国产化的重要产品。在一辆纯电动车中，IGBT约占电机驱动系统成本的一半。“2019年我国新能源汽车用IGBT市场中”，“英飞凌62.7万套，市占率58.2%排名第一。”事实上，在全球市场上，英飞凌、三菱、富士电机、安森美、ABB在这一市场把持着70%的份额。

近日，市调机构根据自有品牌在渠道市场出货数据，发布2019年全球SSD模组厂TOP 10榜单。其中，前十大模组厂的出货量约占整体渠道市场61%；另以SSD竞争版图来看，三星(Samsung)、铠侠(Kioxia)、西数(WDC)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、英特尔(Intel)等原厂出货占整体渠道市场约35%，模组厂的出货量占比则约65%...

进入Q3，随着各国/地区疫情得到缓解，美国、中国、中南美等大部分市场都呈现出复苏趋势，市场开始活跃起来。然而，市调机构报告显示，Q3全球智能手机市场比Q2增长32%，达到3亿6千560万部。中国智能手机市场在Q3发货量与去年同期相比下降14%，继续收缩，但环比增长6％。在Q3季度唯一实现逆势增长的中国手机品牌居然不是华为...

根据SIA于2020年底发布的WSTS行业预测显示，2020年全球半导体年销售额将增长5.1%，2021年将增长8.4%，高于7月份发布的WSTS预测。

日前，有报道称在9月15日芯片禁令起效后，暂停向华为供货的两家知名供应商——索尼和豪威获得美商务部许可，可以恢复对华为的部分供货...

比半个米粒还小的螺丝，拿几斤重的螺丝枪去吸，一晚上平均要打1300个，也就是反复抬手一千多次，几乎十多秒要重复一次相同的动作……如此耗人力、低效率的电子制造场景，时至2020年仍出现在国内规模数一数二的电子代工厂里。

随着智能手机市场继续向5G快速过渡，射频(RF)系统的设计和选择适当的射频前端(RFFE)组 件将成为原始设备制造商(OEM)实现产品差异化的关键一环。本报告目的在于为日趋复杂的智能手机射频设计提供进一步的证据，并阐释为何跨多个空中接口的系统设计是提高智能手机整体性能并帮助原始设备制造商加速创新过程。

根据Gartner和WSTS的数据显示，受半导体行业行业周期性调整和中美贸易战的双重因素影响，2019年全球集成电路进入发展低谷调整期，全年产值实现3304亿美元，较2018年下滑16%。

号称总投资金额估计为100亿美元的计划，能为当地创造13000个职缺，并让高科技制造回流美国的鸿海(Foxconn)在威斯康辛州设厂计划，似乎已经“胎死腹中”...

据Yole Development的统计与预测，2019年射频前端市场为167亿美元，到2022年有望达到221.75亿美元。众所周知，5G时代下，移动设备能够使用的频段逐渐增多，这也意味着需要增加更多的射频元件。射频前端器件的数量增加导致手机内PCB空间紧张，工艺难度提升，这也导致射频前端的复杂性呈指数级增长。那么，当前正处于5G风口前的射频前端，能顺利“起飞”吗...

金秋十月，智能手机5G争夺赛正在火热开打，苹果、华为轮番登场，消费市场的热情被逐渐点燃。得益于此，上游元器件推新速度加快，超10余款主、被动器件扎堆上市，用最新的技术和工艺提升到极致的性能，让低迷了半年的半导体市场为之一振。

国际电子商情27日消息，有读者爆料，26日晚间，美国《财富》500强企业之一的Stanley Black&Decker在深圳投资的美商独资公司——史丹利百得精密制造（深圳）有限公司发出公告，决定自2020年10月26日起全面停止生产经营活动，并提前解散百得精密，解雇千名员工...

Li-Fi一般指可见光无线通信。可见光无线通信又称“光保真技术”，英文名Light Fidelity（简称Li-Fi）是一种利用可见光波谱(如灯泡发出的光)进行数据传输的全新无线传输技术...

下一代的IC设计是否能成功取得更好的进展，关键就在于集成封装技术；在历史上，以VLSI（超大规模集成电路）为核心的设计、制造、测试、封装企业群似乎一直仰赖半导体工艺节点的进展，来克服迈向更高集成度途径中一个又一个快速接近的障碍，但是时代已经改变。芯片产业意识到，依循摩尔定律(Moore’s Law)的工艺微缩速度发展趋缓，然而产业界似乎不愿意面对VLSI设计即将发生的巨大转变──集成封装技术真正成为下一个决胜高地。

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布“2020年度半导体产业硅晶圆出货预测报告”。数据显示，2020年全球硅晶圆出货量将较去年增长2.4%，2021年将延续此成长趋势，并可望于2022年攀至132.2亿平方英寸，将创历史新高。

大家普遍认为，Mini LED背光的规模商业化将比Micro LED来得更快，许多企业也为前期的量产投入了大量精力。Mini LED量产前夕还面临着哪些问题？Micro LED的市场现状又如何？

由于8英寸晶圆代工产能吃紧持续 ，且继华为之后，中芯也遭美限制加重业界担忧，供应链“涨声”不断。国际电子商情从台媒获悉，半导体涨价风已从晶圆代工吹向上游IC设计。继8月底传出华为主动加价一成向面板触控驱动IC厂商拉货后，日前敦泰、联咏再传调价成功消息，素有IC设计“二哥”美名的联咏涨幅高达10-15%，打响十月芯片涨价第一枪...

2020年见证了非比寻常的半导体行业，一场旷日持久的疫情不但遮掩了全球半导体的持续下滑，也冲淡了中美科技冷战的硝烟。与之同步进行，一个被掩盖的现象下半年开始浮出水面，那就是半导体行业的一连串并购活动，动辄数百亿的并购大案，正在对半导体行业，甚至是全球高科技行业的都带去了无法估量的影响...

国际电子商情获悉，全国人大常委会在日前会议上表决通过《出口管制法》等多项决议。据了解，《出口管制法》被视为一段时间以来美方频频针对中国企业无理打压的反制措施。自今年12月1日起，针对任何国家或者地区滥用出口管制措施危害中国国家安全和利益的时，我国将对该国家或者地区对等采取必要措施...