从产品形态来看，科技的发展史是从有线到无线的变迁。例如网络，八九十年代人们只能通过电话线拨号上网，但如今已经处处离不开蜂窝网络、Wi-Fi等无线网络；又例如耳机，有线耳机在风靡全球超百年后正式走进“无线时代”，蓝牙、TWS等方案层出不穷，一度被视为新的“消费风向标”。至于下一个被“无线化”的产品已经浮出水面——无线充电，有望开启百亿级消费市场。

据台媒报道，受惠5G手机渗透率提升、电动车等应用带动，叠加被动元件市场供不应求情况持续，业者预估，明年全球被动元件产值可望成长11.1%，市况可期...

随着汽车电动化趋势日益明显，车用功率器件的需求也增多，作为当前主流的车规级功率器件，IGBT在汽车市场的表现非常突出。同时，大家也看好新一代SiC器件的性能，也认同车用SiC器件将取代IGBT的说法。不过，现在离SiC产业链的成熟还有一个过程，在新旧技术完成迭代之前，IGBT还有很大的市场机遇。

近年来，随着国产替代呼声不断，动辄百亿、千亿级的半导体投资项目也相继在各地上马。不过，芯片项目烂尾、停摆问题也逐渐显现。三年“烧光”153亿元人民币后，武汉弘芯宣告“烂尾”，工厂停摆，光刻机才入场就被抵押等问题相继被爆出后，给国内半导体产业敲了一记警钟。本周二，国际电子商情报道，武汉弘芯已被国资控股公司全资收购。新的进展来了...

说起本周的发生的大事，除了荣耀易主外，“紫光债券违约”也是备受关注的话题之一。紫光集团本该于11月16日到期的“17紫光PPN005”至今未能兑付引发市场重点关注 ，还拖累“紫光系”24.5亿美元债券交易被暂停...

进入年底寒冬，国内疫情零星出现，被人们寄予最大希望的疫苗研发再度传来捷报，“未来一至两周将有大消息公布”“年内将有6亿支灭活疫苗获批上市”，国产新冠疫苗有望近期获批并开始大规模生产。同时在海外，昨（8）日起英国正式启动大规模新冠疫苗接种，拜登承诺上任后派发1亿剂疫苗，俄罗斯、马拉西亚、日本等多国都已经启动接种计划。黎明越来越近了！

在上周四，特朗普政府12日突然公布一项行政命令，禁止美国投资者对“中国涉军企业”进行投资。针对此事，商务部这样回应...

此前，国内一份区政府半年投资报告宣告了武汉千亿级芯片项目因资金缺口较大，陷入“烂尾”危机。这一事件在日前有了新进展：武汉弘芯大股东北京光量发生股权变更后，被武汉光量全资收购。而武汉光量蓝图是由武汉市东西湖区人民政府国有资产监督管理局全资控股...

美国关于“制造业回迁”的讨论并没有因为沸沸扬扬的大选而停止。相反，继台积电、纬创宣示正在规划赴美制造之后，台系电子制造公司和硕在本月12日法说会宣布，将规划美国设厂计划，原因是客户要求“当地供应”（JIT；just in time）……

工业互联网被称为“互联网的下半场”，是目前“新基建”的七大发展方向之一，它是传统行业实现“数字化”和“智能化”转型的有力支撑。工业互联网前期以连接为基础，后期将以应用和服务来获取更多的价值。

上月初《国际电子商情》报道了关于LCD市场涨价不断的消息，引起业内广泛关注。从11月市场数据来看，LCD涨价仍未降温，而国内建厂潮也将延续……

在谈到成像或具体到手机拍照时，通常市场更关注的是摄像头模组本身，或者其中最核心的CMOS图像传感器（CIS）。当前，智能手机CIS市场的竞争仍然非常激烈，更多需求正从8英寸wafer转向12英寸，同时随着4000万像素以上的CIS需求提升，像素工艺节点也在变小。

上周末，一个利好消息轰动全网——11月15日，区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）正式签署！RCEP协议经历了长达八年的谈判，最终形成一个世界上参与人口最多、成员结构最多元、发展潜力最大的自贸区，它将涵盖约30%的全球人口，约占29.3%的全球GDP、27.4%的全球贸易。值得一提的是，RCEP的15个成员国有东南亚盟10国+中+日+韩+澳+新，各成员国之间90%商品或将零关税；而美国、印度并不在此“群聊”内……

国际电子商情获悉，中芯国际昨（11）日晚间披露三季度报。财报显示，中芯国际前三季度实现净利润30.8亿元，同比增长168.6%；三季度净利润16.94亿元，创下历史新高...

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。下面是他的主题演讲主要内容。

说到PCB产业11月最关注的，当数覆铜板原材料价格走势。从日暴涨4000元/吨的环氧树脂，到双酚A本月累计上涨超22%，都引起了业界密切关注。事实上，今年以来，PCB产业涨价声不断，继8月底之后，各大板材龙头商陆续发出涨价函，调价幅约二至三成...

在Aspencore主办的全球CEO峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发，谈比亚迪半导体眼中的半导体行业；发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局，及市场化的具体态度。

在全球大变局下中国半导体业界“国产化”发展很火热，甚至火热得有些过头，尤其是目前面临内忧外患大环境，怎么能保证战略定力，充分发挥中国庞大市场的优势，和已有的良好基础，在未来的5到10年，争取一次大的进步？

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官沈鑫发表了题为“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。这里所指的第三代半导体，对瑞能而言主要指SiC MOSFET器件。该市场目前主要由国际上几家大的功率半导体公司所主导，市场规模相对来说不大，但增长速度极快。瑞能从2012年开始开展碳化硅材料领域的器件研究，目前，碳化硅肖特基二极管已经大规模量产，并被电源客户广泛采用，碳化硅MOSFET产品也陆续推出市场。

“在这个时代，数字化一切和数字化转型是大势所趋，所有行业，包括供应链在内，要么数字化，要么被淘汰。”在ASPENCORE举办的全球分销与供应链领袖峰会上，Sourceability亚太区执行总经理王震旻先生如是说。

“全球分销与供应链领袖峰会” 及晚间举行的“2020 年度电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼，是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会。该奖项评选创办于 2001 年，19年来备受业界推崇，本届颁奖典礼共颁发了四大类别的76个奖项，旨在表彰支持电子产业发展的卓越品牌分销商及对电子创新与发展做出重要贡献的人士，展现其优秀的管理能力以及不凡表现...

在去年ASPENCORE举办的分销与供应链领袖峰会上，铭冠国际CEO燕青先生做了《其实你不懂专业贸易商》的主题演讲，围绕贸易商有没有存在的必要的主题做了探讨，结论是：在呆料、缺货、交期、垄断等痛点被全部解决前，贸易商会一直存在。在今年的分销与供应链领袖峰会上，燕青带来了《我跟美国专业贸易商学到了什么？》的主题报告，以芯片故事会的形式分享了他亲历的7个小故事。

11月6日，由ASPENCORE主办的2020年“全球分销与供应链领袖峰会”在深圳召开。会上，来自北京京北通宇电子元件有限公司首席科学家顾问宋玉明发表了题为“连接器发展历程与未来趋势”的演讲，通过回顾连接器百年发展历史来看“新常态”下分销行业的未来...

ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开，大会的主题是“重思，重构，重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾，他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读...