英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“我们在目标市场中看到了不同的趋势。可再生能源、电动汽车（尤其是在中国）和汽车行业微控制器领域的结构半导体增长仍然有增无减。相比之下，消费、通信、计算和物联网应用正在经历暂时的需求低迷时期。”

从波峰到波谷上行周期28到30个月，但从波峰到波谷下行是15到18个月，整个周期差不多耗时四年。

国芯科技表示，此芯片产品具有完全自主知识产权，产品开发阶段就受到中国国内动力总成、底盘控制器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商的关注和支持

意法半导体始终不渝地践行可持续发展承诺，通过打造先进的优化智能(数字化)、能源及电源转换解决方案，积极提高应用能效，开辟一条通向绿色低碳和可持续未来的道路。

报告显示，科通技术拟公开发行股票不超过3,505.7471 万股，占发行后总股本的比例不低于25% ，每股面值为人民币1元。

随着上半年上游库存去化基本完成或接近尾声，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，下半年相关公司业绩有望迎来拐点。但同时，我们也看到，世界政治经济形势错综复杂，中国本土各行业恢复发展的基础仍不稳固。

航顺芯片经过多年发展后为更快速的人才集聚和弥补核心技术商业化，采取先投资，双方团队磨合后并购32位MCU研发公司成都蓉芯微，强强联合。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行。本次大会由一个MCU主峰会、两个MCU分论坛、同期的电机论坛和展览区组成，现场邀请了国际和本土知名MCU厂商的技术和应用专家，为来自消费电子、家电、工业控制、通信网络、新能源汽车和物联网领域的OEM厂商和方案集成商代表带来MCU领域的最新技术趋势和应用解决方案。

公告指出，华虹人民币股份发行募集资金(包括大基金二期认购事项募集资金)拟用于「华虹制造(无锡)项目」、「8英寸厂优化升级项目」、「特色工艺技术创新研发项目」及补充营运资金。

每当谈及RISC-V在未来全球芯片架构格局中的地位，“三分天下必有其一”不仅是业界对其的描述，更是愿景。当前RISC-V已在对生态依赖较小的嵌入式、低功耗应用场景中取得具体成绩，业界都在期待基于RISC-V的“出圈”应用。

如果大家回顾中国半导体产业的发展历程，一定会注意到GD32在MCU市场中占据了重要地位。从2013年兆易创新首次推出GD32微控制器，经过了十年的发展，现已量产41个32位通用MCU系列， 500余款型号，出货量累计超13亿颗，全面覆盖低、中、高端应用，分销网络遍布中国本土、亚太和欧美市场。而当前，GD32在全球AIoT生态中的地位又如何？

从现在开始到2025年，意法半导体的晶圆产能将显著增加，该公司将按照该计划相应地扩大全球晶圆测试和后工序封测产能。

国际电子商情12日讯 据新浪科技报道，智能手机制造商OPPO宣布将终止其芯片公司ZEKU（哲库）的业务。

尽管电子元器件的销售情绪在4月份有所下滑，但关键终端市场的强劲需求有望在5月份有所改善。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在评论第一季度业绩时表示：“第一季度净营收42.5亿美元，汽车和工业产品营收好于预期，而个人电子产品芯片营收有所下滑。”

“我们的客户永远不会停止寻找新的方法来利用硅的力量去争取创新。”台积电首席执行官 魏哲家博士说，“本着同样的精神，台积电从不停滞不前，我们不断增强和推进我们的工艺技术，使其具有更高的性能、能效和功能。“

这些据点涉及半导体制造、芯片设计、知识产权和芯片设计软件供应商、半导体材料和制造设备厂商以及高校科研院所等。

　　4月6日，中国工信部刊文指出，全国集成电路标准化技术委员会(以下简称“集成电路标委会”)成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开。　　报道称，会议指出开展集成

本届博览会吸引来自全球各地的1200余家参展企业，纷纷展示新产品、新技术、新服务，展品数量超10万件，充分彰显了电子信息全产业链布局的广度和深度。三天展期内线上话题转发阅读量突破6000万人，观众人数累计突破8万人次。

本届电博会以“创新引领，协同发展”为主题，展会面积达8万平米，设立了CITE品牌创新主题馆、新型显示及应用馆、新一代信息产业智造馆、智能汽车技术馆、基础电子馆等5大展馆，聚焦了智慧家庭、新型显示、高端半导体、信创、大数据与存储、基础元器件、智能网联汽车等7大主题，1200多家参展企业参展，众多新产品、新技术、新服务、新模式、新趋势、新理念将集中首发。

2022年全球车用MCU市场规模达82.86亿美元。过去2年全球新能源汽车产业快速增长，尤其中国市场2022年新能源汽车销售量达到646万辆，与同期相比成长89.5%，新能源汽车渗透率也从2021年14.3%提升至25.6%。

据外媒报道，有数据显示，半导体行业交货时间已连续9个月缩短，显示此前因新冠疫情引发的大约两年的“缺芯”危机已经过去……

2022年，全球电子信息主要产品变化幅度明显。面板、手机、计算机大幅下滑，汽车和半导体增速放缓。同期，中国手机产量15.6亿台，同比下降6.2%，其中智能手机产量11.7亿台，同比下降8%;微型计算机设备产量4.34亿台，同比下降8.3%;集成电路产量3242亿块，同比下降11.6%。2023年将是半导体制造业的投资低点，同时从库存周期来看，2022Q4开始行业进入到主动去库存周期，库存底部预计在23Q2-Q3到来。在消费终端市场方面，下半年有望触底反弹，但同时外部不确定因素带来的影响依然复杂。

继HPM6700、HPM6400和HPM6300系列之后，成立于2020年8月的先楫半导体日前再度推出了“为精准控制而生”的第四款系列产品HPM6200，进一步完善了公司在新能源、储能、电动汽车和工业自动化等应用领域的布局。