一直以来，业界一直诟病小米只会跑分，不注重用户体验。不过这次来看，小米的跑分成绩尽管来自于骁龙845，但是其对于这颗芯片的理解和应用也是足够到位的。从这次发布会来看，小米将自己安卓一线品牌性价比第一的名头保持到了最后，同时也加入了更多自己的理解和优化......

富瀚微电子在2017年全年共实现6651万片的芯片销量，富瀚微电子目前的工艺水平是制备28nm芯片，H265项目投入会在今年加大......

近日，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长少军教授在第八届松山湖中国IC创新高峰论坛上指出，中兴事件引发了全民对我国集成电路产业的讨论，其中不乏非理性的批评和质疑。需要警惕的是，我们不要带着民族情绪看问题。产业的归产业，我们一方面的确存在很多不足，很多国产芯片的占有率为0，这个要正视；另一方面，过去的7年国家集成电路整体发展的年均增长复合率21%，产业进步很快，可以用飞速发展来形容。中美之间的贸易摩擦和中兴禁止令，反映了西方社会对我们的担心，这很正常。

在中国市场，类似于微信支付、支付宝等移动支付方案已经成为手机用户刚需，也就是说“只要支付宝认定哪种3D传感技术够好，就会被中国市场认可。”阿里旗下的蚂蚁金服成为了奥比中光投资方，这有可能进一步左右手机厂商对3D传感供应商的选择。

苹果正在研发超音波屏下指纹辨识技术，利用超音波技术的屏下指纹解决方案，淮确度将超过......

目前还不好说哪一家国产手机品牌会第一个量产3D sensing。包括华为、OPPO、小米都在大力投入到3D sensing中，采用的技术路线跟iphone X类似，都是3D 结构光。 虽然此前有来自凯基证券分析师郭明池透露："安卓平台首次采用与iPhone X 结构光模组的公司是华为，时间点要等到2019。"但很明显竞争对手的速度也在加快......

博世与中电港联合举办智能家居解决方案研讨会，博世高性能BMI088产品发布，中电港传感器模块应用更方便......

据传，OPPO的3D结构光技术已经开发完成，并将在下一代产品上搭载这个新功能，以实现3D人脸识别技术......

汇顶科技与三星手机达成首个指纹合作项目，Galaxy J7 Duo量产成功并在印度批量上市......

2018年，基于AI概念的应用开始在市场上真正落地。从市场产品来看，大致可分为三类：第一类是应用在汽车上的无人驾驶方案和高级驾驶辅助系统(ADAS)；第二类是围绕语音类的助手服务；第三类则是图像识别类产品。除此之外，各大手机厂商也纷纷将AI视为5G商用前手机业最大的技术变革。 高通产品总监刘学徽就表示，目前终端、机器和万物正在变得更加智能，智能手机正成为最普遍的AI平台，预计2017-2021年智能手机累积出货量将超过85亿，而人工智能为智能手机提供增强体验和全新功能。

“炬芯的智能语音产品已经进入了大品牌的供应链。在国外，通过Linkplay跟Amazon合作推出智能蓝牙音箱；在国内与BAT三家都有合作，一家是合作WiFi的产品，另外两家是合作蓝牙的产品。”炬芯科技CEO周正宇博士在2018年香港电子展期间接受国际电子商情采访时表示。

近日，英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区射频及传感器部门总监麦正奇介绍了英飞凌毫米波雷达的应用近况。

iPhoneX新搭载的3D感测人脸识别成为产业界为之热捧的下一代智能手机新功能，安卓阵营推出的时间点预计出现在2018年下半年......

2018年3月，ams艾迈斯半导体迎来深圳办公室乔迁之喜，新办公室位于深圳南山中心区，本刊记者参观时相当惊讶。从办公室一整面落地窗望去，近处是锦绣中华景观，远处是无遮挡无敌海景，这必定是ams精心挑选的办公场地，也代表着这家半导体公司的新风貌。

2018年3月，Bosch Sensortec举办媒体见面会，Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁百里博，以及微机电系统(MEMS)产品领域总负责人Ralf Schellin向包括国际电子商情在内的记者们介绍博世MEMS传感器的最新产品以及发展战略。

不同于过去的“百万像素战争”，大多数智能手机业者会在3D传感技术这条新战线打得更辛苦...

民德电子3月23日晚间公告，公司拟1.39亿元现金收购泰博迅睿100%股权，将借此快速进入电子元器件分销领域，并以此为依托初步搭建公司半导体设计、制程与分销相结合的业务布局。

来自台湾IC设计厂商的消息称，为了避免去年iPhone X出现的生产瓶颈问题，苹果今年将提前于第二季度试产新iPhone，以确保上市后的供应量。

前身为摩托罗拉半导体，收购飞兆，市值在过去一年半翻一倍，这家公司——安森美半导体，最大的标签是汽车电子。从摩托罗拉半导体时期开始投入汽车电子行业，安森美半导体已经持续耕耘汽车电子市场四五十年。

日前，三星宣布扩大晶圆代工业务，新增物联网无线通信(RF)芯片及指纹辨识芯片项目。

3月21日据国外媒体报道，世界三家智能手机关键零部件制造商均表示，大多数Android手机到2019年才能复制苹果iPhone面部识别技术Face ID背后的3D感测技术。

3月19日，vivo在乌镇发布了其全新屏幕指纹手机vivo X21系列手机，新品集异形全面屏、屏下指纹、人脸识别、AI等火热卖点于一身，备受行业关注。

日前，供应链传出，台湾大立光镜头因新厂良率不佳导致订单流失到大陆厂商舜宇光学，受惠于转单商机，舜宇光学 3~4 月的镜头需求强烈，镜头产能利用率几乎达满载。对此分析师郭明錤表示，该现象应为短期，大立光有望在4~5月良率改善后夺回订单.......

“我们认为未来3、4年会变成一个有趣的发展，以后手机可能是纯粹的通信中心，也可能更多的计算和传感会通过穿戴设备实现。”——Bosch Sensortec GmbH亚太区总裁百里博

日前，TDK在上海慕尼黑电子展上展示了多款新品。