国际电子商情讯，12月3日下午4时，商务部发布公告表示，原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实时更严格的最终用户和最终用途审查。

本月上旬结束的美国大选，将加剧全球半导体的区域竞争，给半导体行业带来巨大的冲击。在11月20日的《2025MTS存储产业趋势研讨会》上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，特朗普重返白宫或将加大对半导体的限制和关税。此外，预计在2025年，AI会越来越多的在边缘端落地，由此将带动更多晶圆代工的需求和出货量等。

回顾过去几年汽车电子领域的发展，碳化硅(SiC)“上车”一直是备受关注的热点话题。虽然SiC器件已经在汽车上实现批量应用，但是受限于SiC器件成本相对较高，在基数庞大的中低端汽车中还有相当大的增长潜力。当然，这取决于SiC器件的成本能否再下探，只有当成本下降到足够多才能吸引更多车厂选择这类器件。

国际电子商情16日讯 最新消息显示，美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得高达7.5亿美元的直接拨款，用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。

美国技术作家Emily Newton解读了美国面临的关键矿物供应链困境，并针对该困境给出了一系列应对策略。她指出，采取一系列策略来缓解供应链压力，已经成为了美国制造业发展的关键。

近期，多个6英寸产线获得最新进展，涉及第三代半导体材料碳化硅、氧化镓。

国际电子商情10日讯 一份监管文件显示，韩国电池制造商三星SDI已经决定将其偏光膜业务出售给中国Wuxi Hengxin Optoelectronic Materials。

制造商可以减少设备投资，降低成本

应用于功率元件的第三代半导体在各领域的渗透率仍然呈现持续攀升之势，绿色能源、800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等领域的快速发展，推升了碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)功率半导体市场需求。

现如今，6英寸晶圆成为了全球SiC/GaN企业的主流，走在前列的企业则陆续进入了8英寸晶圆时代。与已经耕耘多年的国际SiC/GaN巨头相比，中国SiC/GaN企业作为后起之秀，也在快速加入到激烈的竞争中。到2024年第三季度，SiC/GaN在各地区的发展状况如何？

采购部门也需要考虑GaN和SiC的成本、质量和可用性等问题，这些半导体目前正面临价格昂贵、缺陷密度高、材料供应链受限等难题，半导体制造商正在积极解决这些问题。

国际电子商情18日讯 作为业务重组努力的一部分，SK 集团计划将 SK Inc. 的半导体加工和分销公司 Essencore 及其工业气体公司 SK materials airplus整合到SK ecoplant 的子公司中。

在今年的慕尼黑上海展上，我们也看到了一些国产SiC产业链玩家的身影，包括湖南三安、天域、瑞能半导体、泰科天润、华润微、纳芯微、辰达半导体等，此外还有一些正在发力SiC，但暂未实现批量商用的企业。

如今，南沙区的多张蓝图规划已经落地，并形成了较为完善的第三代半导体产业生态，相关产业链条也已初具雏形。

越来越多迹象表明，美国政府将加强对于AI行业巨头的管控力度。国际电子商情7日讯 美国联邦政府的两家监管机构日前已达成协议，将对微软、OpenAI和英伟达在AI行业中的主导地位展开反垄断调查…

除在供应链方面合作外，松下将与NMG建立更紧密的资本关系。

为寻求能源安全和强化本地供应链，欧盟牵头出台法规和政策予以鼓励和扶持。但在此过程中，欧洲地区仍面临本地企业外流困局。

随着瑞萨电子在1月11日宣布完成对氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm的收购，目前，国际主流芯片大厂，包括英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、纳微半导体、罗姆、PI等，在宽禁带(WBG)半导体器件布局上均采取了“双管齐下”的策略，即同时关注碳化硅(SiC)和氮化镓。

1月11日，瑞萨电子与Transphorm联合宣布双方已就收购事宜达成最终协议。

效法美国，出台《芯片法案》。欧盟希望通过吸引更多投资，来提高半导体制造业的生产能力，以确保供应链的安全。

该公司预计，根据中国竞争法完成必要的程序和应对措施，启动要约收购的时间最早将在2024年2月下旬或之后。

新材料产业是战略性、基础性产业，也是高技术竞争的关键领域。新材料产业发展水平已成为衡量一个国家或地区经济、科技实力的重要标志。鉴于此，湖北省将新材料产业作为全省9条