手机厂家的连环出击，让消费者目不暇接，也引发了大家对快充的关注潮。关于GaN（氮化镓）、有线充电、无线充电、小功率设备、大功率设备……您或许对此还有很多疑问。本期《国际电子商情》围绕无线充电，与业内专家共同分析了该行业的现状。

国际电子商情9日获悉，一个韩国科学技术研究院的团队在日前成功开发出一种新材料，可以替代用于生产蓝光LED的氮化镓材料。

2019年最后一期“新品推荐”，能很明显的观察到，为了节省空间和成本，元器件集成化的程度越来越高，对原厂的技术研发水平要求也有增无减。有理由相信，2020年元器件将会是一个以技术争霸的时代……以下是6款元器件新品推荐：

当我们愈往半导体制造上游去观察，包括制造材料、气体，愈发能明显感觉这两年半导体行业整体的不景气。但与此同时，上游参与者们都在向我们表达，他们认为明年起，半导体、显示面板制造会逐渐复苏并上扬。这从上游材料供应商愈发注重在电子领域的投入，就可见一斑。

要说今年最火的电源议题，氮化镓（GaN）当之无愧，在输入电压为100 V或更低的应用中，已经没什么理由能让你拒绝GaN晶体管。相比传统硅晶体管，GaN可以使电源效率更高、温度更低、尺寸更小，实现大功率电源无散热片设计。在近日ASPENCORE举办的第20届电源论坛上，有三位演讲嘉宾都分享了GaN相关话题……

碳化硅(SiC)作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。但SiC在天然环境下非常罕见，最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中发现了少量这种物质，因此其又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。

因为日本对韩国的限贸举措，让韩国的芯片大厂如三星、海力士等公司面临断货危机。包括三星、海力士在内的韩国大厂纷纷做出反应，到各国寻找新的材料供应来源 。近日有消息传出，三星已经成功在比利时供应商手里拿下EUV 光阻剂，该公司还在进一步为其他材料寻找可以替代的供应商……

国内半导体用溅射靶材厂商江丰电子6日宣布，计划收购同行Silverac Stella公司100%股份……

受材料特性所限，硅器件各方面的性能已经接近理论极限，此背景下，宽禁带半导体材料的应用受到关注。这类材料中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的发展相对更成熟，氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）等材料的研究尚在起步阶段。随着新能源汽车的普及和5G的商用，厂商针对SiC或GaN做了新的布局。

前不久的PCMI Asia展上，三菱电机携功率元器件新品亮相，还特别就半导体业务的发展情况做了细致的阐述。三菱电机这家公司的业务相对庞杂，包括了能源与电力系统、工业自动化系统、信息与通讯系统、家电以及电子器件（Electronic Devices）。而功率元器件还属于电子器件业务的一个子类别，三菱电机电子器件的其他产品包括了高频与光学器件、TFT LCD模组。

6月13日，中国资本市场迎来历史性时刻——科创板开板！其中，先后有102家进入审核问询流程，21家通过问询的企业获准上会，其中6家企业已经过会……

日前，CREE在官网宣布已完成向IDEAL INDUSTRIES，Inc.出售其照明产品业务部门“Cree Lighting”。

GaN可以在电源应用中提供更高的频率与效率，并可在仅有硅材料一半空间与功耗的条件下输出同等的功率。

电力电子产品正在蓬勃发展，从智能手机、汽车、数据中心、到可再生能源系统，电子产品已经成为了我们生活中越来越大的一部分，而宽禁带半导体在实现这一切的过程中将发挥重要作用。相信未来几年将会是宽禁带半导体发展的“春天”……

飞凯在封测材料方面已形成传统封测与先进封装的完整布局，同时在晶圆制造材料、屏幕显示材料上正在发力。

全球功率器件龙头厂商英飞凌持续投入碳化硅器件的研发生产，并打入多个应用市场......

Alfields的研究人员发现一种新的碳同素异形体——protomene，据称比GaN更适用于光电组件，也比碳纳米管和石墨烯适用于更多半导体组件。

5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。

国内掩膜版行业因起步晚、技术堡垒高的原因，仅能够满足中低端产品市场的需求，高端掩膜版则长期被日本韩国厂商垄断。为了打破国外厂商对高端掩膜版的垄断，路维光电在成都启动国内首条G11掩膜版项目，欲打造中国最大掩膜版制造基地。

英国曼彻斯特大学的研究人员将石墨烯传感器嵌入于RFID装置中，实现了免用电池的无线智能湿度监测器；藉由这项研究推动石墨烯技术结合其他2D材料的可能性，从而为无线感测应用开创新的物联网应用…

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体功率器件在国民经济发展中处于重要地位，碳化硅也得到了世界各地政府的大力支持，当前虽然整个碳化硅功率器件行业尚在起步阶段，但预计整个国内市场规模将达到4000亿元，专注于碳化硅 (碳化硅)材料的美国公司United Silicon Carbide（USCi）正在大力开拓中国市场......

2017年12月8日，全球砷化镓代工龙头公司稳懋半导体宣布，博通子公司新加坡商安华高（Avago）将以每股277元新台币认购2000万股私募，总计斥资新台币55.4亿元（约合1.85亿美元），资金将于2017年12月22日前到位。

以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料引发全球瞩目。商用的碳化硅基MOSFET国际几大厂如Cree、Infineon、RoHM等厂家都有量产器件，国际厂商目前已经在宣传全SiC功率模块，用于PFC/UPS/PV/EV等应用场景，国内厂家仅基本半导体等少数几家能量产碳化硅器件。

透过像便利贴一样堆栈微型的硅薄膜，可望打造更精巧且更强劲的太阳能电池以及手机等个人电子产品…

2017年9月上旬，全球生医及特用材料大厂默克（Merck）正式宣布，于高雄路竹科学园区启用其亚洲首座积体电路（IC）材料应用研发中心。