2025年，电子行业的赚钱方向有哪些？本期，国际电子商情分析师团队，围绕人形机器人、智能穿戴、自动驾驶、绿色计算、智能手机、生成式AI、国产替代、3nm汽车芯片、存储、数字仿真等热点议题或领域，做了趋势分析与市场展望。

最近，Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP，这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控制器IP针对新一代HBM内存量身定制，显著提升了数据传输速率和内存容量，为AI加速器、图形处理器以及高性能计算应用提供了坚实的性能基础。

国际电子商情10日讯 日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）周一确定了其首次公开募股（IPO）的发行价已确定为每股1455日元，这一价格位于其初步定价范围（1390-1520日元）的中间位置。

国际电子商情讯，2024年12月8日晚间，长江存储在其微信公众号发布声明回应了日前关于其“借壳上市”的传闻。

今年以来，存储行业经历了前所未有的“冰火两重天”。一方面，得益于AI的强劲需求，存储厂商在一季度见证了内存价格的历史高点，从而收获了丰厚的利润。然而，另一方面，存储价格上涨却对终端厂商造成了巨大压力，利润空间被压缩，市场活动受限，进而影响了整体市场需求。在这一背景下，深圳市时创意电子股份有限公司董事长倪黄忠对行业的趋势走向做出了深入分析。

内存市场经历了显著的生产削减和价格波动，近期已开始逐步恢复并进行战略调整。年初，DDR4和DDR5 RAM模块的需求显著上升，同时高带宽内存（HBM）也逐渐崭露头角。

“我们没有观察到市场的显著回暖。尽管接下来还有黑色星期五、圣诞节，以及中国农历新年等节日，但预计消费市场的表现不太会出现大幅改善。”“相比之下HBM的盈利能力更强，存储厂商更愿意生产高价的HBM，导致LPDDR5和DDR5的供应可能相对紧张，从而在一定程度上能维持价格坚挺。”在本文中，慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭深入分析存储产业的发展趋势，探讨AI技术如何推动存储产品的智能化升级，以及慧荣科技在高端存储市场中的布局和未来发展方向。

国际电子商情28日获悉，拜登政府正计划加强对中国的技术出口限制，特别是在半导体设备和人工智能（AI）存储芯片领域……

国际电子商情27日讯 韩国财政部周三宣布，为应对全球竞争和政策不确定性，计划在2025年向国内芯片制造商提供高达14.3万亿韩元（约合102亿美元）的低息贷款财政支持。

本月上旬结束的美国大选，将加剧全球半导体的区域竞争，给半导体行业带来巨大的冲击。在11月20日的《2025MTS存储产业趋势研讨会》上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，特朗普重返白宫或将加大对半导体的限制和关税。此外，预计在2025年，AI会越来越多的在边缘端落地，由此将带动更多晶圆代工的需求和出货量等。

2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。

在全球半导体需求复苏的大背景下，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）即将迎来其备受期待的首次公开募股（IPO）。

Rambus Inc.今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。

为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。

在全球半导体市场竞争加剧的背景下，韩国科技巨头三星电子计划出售其位于中国西安的NAND闪存工厂的旧设备及产线，以削减成本并提升盈利能力。

失去大客户订单后，品安解雇半数员工……

近年来，江波龙在存储供应链的各个环节上都取得了显著的进展，不仅拥有自己的主控、Flash技术，还建立了贴片厂和封装厂，实现了整个产业链的整合。这意味着江波龙不再仅仅局限于传统的产品生产模式，而是能够凭借完整的产业链布局，提供更加灵活和高效的定制化服务。

在2024年10月22-25日举办的2024年中国国际社会公共安全产品博览会（以下简称“安博会”）上，西部数据携旗下产品及解决方案重磅亮相——包括应用于智慧视频应用场景的WD Purple、WD Purple Pro系列，以及针对数据中心领域的Ultrastar系列HDD。

国际电子商情25日讯 韩国存储巨头SK海力士 (SK hynix) 周四 (24日) 公布了截至2024年9月30日的2024第三季财报，报告期内营业收入、营业利润和净利润均创下历史新高……

国际电子商情22日讯 美国加利福尼亚州联邦法院陪审团近日作出裁决，西部数据（Western Digital）因侵害SPEX Technologies的数据加密技术专利，需支付高达3.157亿美元的赔偿金。

国际电子商情10日讯 有消息称三星电子的晶圆代工业务正面临着严峻的挑战，3纳米制程良率偏低和客户流失，导致代工业务陷入困境，并且接连出现亏损的情况……

国际电子商情27日讯 据SEMI周四发布最新报告，得益于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出可望在2025年首次突破1000亿美元，至1232 亿美元……