国际电子商情13日讯 半导体行业是当今世界科技创新的重要驱动力，也是各国竞争力的重要标志。韩国财政部日前计划提供超过10万亿韩元（约73亿美元）的资金强化该国关键半导体产业。

国际电子商情9日讯 据拆解机构调查发现，华为 (Huawei) 最新发布手机配备更多的中国供应商组件，包括一款新的闪存芯片和一款改进的芯片处理器，这表明中国在技术自给自足方面正在取得进展。

QLC SSD在AI应用中的使用越来越多

国际电子商情23日讯 最近一段时间，多家存储大厂接连发出涨价通知。继西部数据宣布涨价后，机械硬盘大厂希捷日前发出涨价函，通知客户全线NAND Flash 产品及HDD 产品持续涨价...

国际电子商情18日从外媒获悉，美国芯片制造商美光科技准备从美国商务部获得高达61亿美元的政策拨款补贴...

国际电子商情18日讯 据日媒报道，在去年年底退市的东芝公司正计划启动一轮大规模裁员，将在日本裁员5000人，约占其员工总数的10%。

随着对边缘实时决策和数据处理的需求不断增加，边缘人工智能内存限制的问题也日益凸显。自适应边缘技术不断产生数据，不但带来了机遇也带来了挑战，需要创新的解决方案来确保无缝集成。

国际电子商情17日讯 据日媒报道，全球第二大NAND Flash大厂铠侠（Kioxia，原东芝存储器）决定再次寻求上市。

国际电子商情12日讯 有消息显示，“台湾403大地震”对半导体产业链的冲击并未消退。存储器大厂美光周四公告，4月3日发生在中国台湾的地震将对其动态随机存取存储器(DRAM)供应产生影响，预计将减少约中个位数百分比的一个季度供应量。

国际电子商情10日讯 韩国总统尹锡悦周二表示，为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（69.4亿美元）。

当今时代，大模型预训练使用的参数量和数量已经呈现爆炸性增长。从最早的GPT2只有几十亿个参数，到GPT3的1751亿参数，再到GPT4的万亿规模参数量，大模型对算力的需求不断攀升。同时，如何在数据和参数量爆炸的背景下，高效处理和存储大规模数据，也成为当今算力基础设施面临的两大挑战。面对这些挑战，存储系统迎来新的发展机遇。

国际电子商情2日讯 据韩媒报道，在过去的 2-3 周内，企业级固态硬盘 (SSD) 出现短缺传出短缺，全球存储巨头三星传出对SSD将涨价25%...

“当初是MaxLinear主动找的我们，我们从一开始就没有想要卖掉公司……”慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭针对此前的并购事件做了澄清。此外，他还分享了车规存储主控和AI存储解决方案，且针对存储接下来的涨势给出了新的预判。

全球存储厂商都在摩拳擦掌，希望能在未来的竞争中夺得先机。在NAND技术路线部分，西部数据的表现一直都是名列前茅，针对闪存产品的纵向集成的布局，助其SSD产品具备极致的性能优势。

究竟是何种契机促成了香农芯创、大普微电子、君海创芯之间的合作？这三家企业在海普存储公司分别扮演着什么角色？海普存储为什么选择从企业级存储来切入市场？海普存储新品目前的客户使用情况如何？

国际电子商情28日讯 近日有消息称，韩国科技巨头SK海力士将投资40亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，瞄准当前市场上高需求的HBM芯片，并计划于 2028 年投产。

国际电子商情18日讯 最新消息显示，韩国最大的半导体公司之一SK海力士正在重组其在中国的业务。

国际电子商情6日讯 在与Kioxia合并案告吹后，Western Digital去年就决定将公司一分为二。新的消息显示，西部数据已经为即将分拆的闪存和传统硬盘业务任命CEO，并表示这一分拆过程有望在2024年下半年完成。

国际电子商情28日讯 此前遭美国司法部以涉嫌“窃取美企商业机密”而被起诉的中国大陆芯片企业福建晋华集成电路有限公司终于5年后沉冤昭雪。

国际电子商情31日讯 有数据显示，韩国12月芯片出货量同比增长113.7%，创下1997年来最大增幅。

国际电子商情23日讯 据市调机构最新统计数据，去年全球半导体收入总额为5330亿美元，较前一年下降11.1%。

本期，国际电子商情(ESM-China)分析师团队，围绕生成式AI、加速计算、智能驾驶NOA、汽车芯片、宽禁带半导体、存储芯片、显示面板、脑机技术、卫星通信、芯片分销等热点议题或领域，做了趋势分析与市场展望。

国际电子商情13日讯国际半导体产业协会SEMI在最新发布的报告指出，尽管今年全球半导体制造设备销售额相较前一年下降了6.1%，但在前端和后端领域的支撑下，预计半导体制造设备预计将明年恢复增长，销售额可望在2025年达到1240亿美元的新高。

慧荣科技近日(12月11日)宣布新组织架构和领导团队任命，该变动立即生效。

国际电子商情8日讯 SK海力士周四表示，将成立一个新部门，以整合分散在公司内部的高带宽存储器（HBM）能力负责人工智能(AI)半导体相关业务。