国际电子商情15日讯 据国际半导体产业协会 (SEMI) 本周早些时候发布的报告显示，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆厂设备支出明年预计将开始连续增长，到2026年可望达到1188亿美元的历史新高。

为了应对地缘政治形势，日本已经在加大对半导体制造和研发的投资。增加的资金将使该国能够加速尖端技术的发展，增强其在全球舞台上的竞争力。其中，他们特别关注芯片制造领域的挑战。

当前，在中印政治地缘关系的影响下，中国在印企业或将面临越来越恶劣的营商环境，为他人做嫁衣的事应该慎行！

该晶圆厂位于台湾北部苗栗县竹南科学园区，基地面积达14.3公顷，是台积电迄今为止最大的先进后道晶圆厂，无尘室面积大于台积电其他先进后道晶圆厂的总和。

TrendForce集邦咨询近日公布了全球TOP10晶圆代工行业第一季度营收排名，十大厂商的营收均出现下滑，其中三星下滑幅度最大，达-36.1%，也下滑了16.2%，相反，国内华虹集团和中芯国际下滑幅度最小，仅仅4.2%和9.8%，业界预计Q2季度还将继续下滑，笔者预计下滑幅度最大者可能易手。

生成式人工智能（AIGC）带动超级芯片需求暴增，台积电扩产“越快越好”…

国际电子商情7日讯，据海关总署最新统计数据显示，今年前5个月，中国出口机电产品5.57万亿元，同比增长9.5%，占出口总值的57.9%...

国际电子商情7日讯 半导体行业协会(SIA)在当地时间周二(6日)公布了2023年4月全球半导体行业销售情况。

根据修改后的计划，在印度设立半导体或显示器工厂的公司可以获得项目成本 50% 的财政激励。

国际电子商情6日讯 外媒消息称，连日来的高温导致越南电力供应系统超负荷。

国际电子商情31日讯 据电气硝子（NEG）官网消息，该公司周一发布消息称，为了改革和优化集团显示业务，决定解散旗下子公司电气硝子（韩国）株式会社。

国际电子商情31日讯 5月30日，由富士通集团独立出来的智能手机大厂——FCNT发布新闻稿宣布，已于发稿当日向东京地方法院申请适用日本《民事再生法（破产法）》，并于当日受理，将启动破产保护程序。

工业、车用领域的IGBT需求仍然吃紧，根据市场消息，5月安森美的IGBT供应紧缺，交期仍在40周以上，无明显缓解。

从现在开始到2025年，意法半导体的晶圆产能将显著增加，该公司将按照该计划相应地扩大全球晶圆测试和后工序封测产能。

台积电于日前举行的2023年北美技术论坛中提供关于3nm芯片制程节点的最新信息。此外，台积电并为2nm节点增加两个变化版本，英特尔能否迎头赶上？

本月早些时候，中国国家互联网信息办公室宣布对美国最大的内存芯片制造商美光发出禁令。然而，有消息指出，继美光被禁之后，包括浪潮（Inspur）和联想（Lenovo）在内的多家中国大型服务器制造商，据报已要求供应商暂停发货包含美光芯片的模块。

4 月份的订单出货比是 2021 年初以来的最低记录。

国际电子商情讯 苹果公布2022会计年度（2021Q4~2022Q3）供应链最新名单。对比2021年，2022年的苹果新供应链名单有了较大的变化，尤其对中国大陆厂商的筛选更加严格，数量也是逐年下降。

专家报告说，半导体产量在大流行期间有所增加，但基本产品的重新调整和重新分配造成了供应链的混乱。由于对移动计算设备的需求成倍增长，原始设备制造商（OEMs）增加了他们的预测，现在他们面临着大量库存。

国际电子商情24日讯 当地时间周二，苹果（Apple）宣布与博通（Broadcom）达成数十亿美元的交易。

国际电子商情24日讯 据日媒报道，日本经济产业省5月23日公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。

国际电子商情23日讯 据日本研究机构MM Research Institute最新报告，在2022年4月-2023年3月统计时间内，苹果iPhone的数据表现亮眼，尽管销量同样下滑，但市场份额6年来首次超过50%。

国际电子商情23日讯 路透社引述消息人士的说法称，美国能源部在当地时间周一已决定取消与锂电池公司Microvast Holdings 2亿美元合同的谈判。

自2022年10月连接标准联盟(CSA)正式发布Matter 1.0技术规范以来，半导体产业链上下游对该标准的热情“超乎想象”，发布热点已经从去年较为集中的多协议无线SoC芯片，迅速蔓延至射频、存储、安全认证等更细分、更广阔的赛道。

到 2027 年，CHIPS 为美国国防基金提供的国防专用拨款将达到 20 亿美元。拥有专属代工厂的无晶圆厂或传统航空航天企业或从中获益。