国际电子商情26日讯 据韩媒报道，由于芯片低迷持续，分析师预计三星电子和SK海力士的芯片部门在前三个月报告亏损后，二季度业绩仍将承压。

印度中央政府、古吉拉特邦政府计划分别提供项目开支的50%、20%，这也意味着印度政府补贴占比高达总开支的70%。

国际电子商情26日讯 日媒消息称，日本产业革新投资机构(JIC)考虑以约1万亿日元收购光刻胶巨头JSR，旨在强化日本的半导体供应链。

当前的行业特点是经济不确定性和劳动力挑战，但制造技术（尤其是人工智能驱动的技术）正在开辟新的成功途径。

手机的成功将导致全球供应链的转移。

从媒体的角度来看，某一类技术的大热在于讨论度。下周很快要到来的SEMICON China，我们接到了不少先进封装（advanced packaging）技术相关设备制造商的邀约，主题与展示都和先进封装相关——这多少表明了先进封装技术的热门和未来潜力，虽说好像先进封装高速发展的呼声已经很高了。

芯片设计中的人工智能(AI)是该技术在制造业中最有前途的应用之一。它有望更快、更准确地制造芯片，同时减轻劳动力的压力。

国际电子商情19日 欧盟议会日前表决通过了《人工智能法案》授权草案。该法案进入欧盟立法严格监管人工智能技术应用的最终谈判阶段。

市调机构在最新公布的报告指出，2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录...

国际电子商情16日讯 外媒消息称，美国科技大厂——英特尔有望争取到近百亿欧元的补贴，用于在德国东部建立一座芯片制造厂。

国际电子商情15日讯 近日网上传出，PC大厂华硕将进行大规模组织整并，为此将精简人力，内部展开优退行动，共有四个部门、上百名员工受影响，尤以个人电脑团队受创最深。对此，华硕这样回应…

国际电子商情15日讯 据国际半导体产业协会 (SEMI) 本周早些时候发布的报告显示，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆厂设备支出明年预计将开始连续增长，到2026年可望达到1188亿美元的历史新高。

为了应对地缘政治形势，日本已经在加大对半导体制造和研发的投资。增加的资金将使该国能够加速尖端技术的发展，增强其在全球舞台上的竞争力。其中，他们特别关注芯片制造领域的挑战。

当前，在中印政治地缘关系的影响下，中国在印企业或将面临越来越恶劣的营商环境，为他人做嫁衣的事应该慎行！

该晶圆厂位于台湾北部苗栗县竹南科学园区，基地面积达14.3公顷，是台积电迄今为止最大的先进后道晶圆厂，无尘室面积大于台积电其他先进后道晶圆厂的总和。

TrendForce集邦咨询近日公布了全球TOP10晶圆代工行业第一季度营收排名，十大厂商的营收均出现下滑，其中三星下滑幅度最大，达-36.1%，也下滑了16.2%，相反，国内华虹集团和中芯国际下滑幅度最小，仅仅4.2%和9.8%，业界预计Q2季度还将继续下滑，笔者预计下滑幅度最大者可能易手。

生成式人工智能（AIGC）带动超级芯片需求暴增，台积电扩产“越快越好”…

国际电子商情7日讯，据海关总署最新统计数据显示，今年前5个月，中国出口机电产品5.57万亿元，同比增长9.5%，占出口总值的57.9%...

国际电子商情7日讯 半导体行业协会(SIA)在当地时间周二(6日)公布了2023年4月全球半导体行业销售情况。

根据修改后的计划，在印度设立半导体或显示器工厂的公司可以获得项目成本 50% 的财政激励。

国际电子商情6日讯 外媒消息称，连日来的高温导致越南电力供应系统超负荷。

国际电子商情31日讯 据电气硝子（NEG）官网消息，该公司周一发布消息称，为了改革和优化集团显示业务，决定解散旗下子公司电气硝子（韩国）株式会社。

国际电子商情31日讯 5月30日，由富士通集团独立出来的智能手机大厂——FCNT发布新闻稿宣布，已于发稿当日向东京地方法院申请适用日本《民事再生法（破产法）》，并于当日受理，将启动破产保护程序。

工业、车用领域的IGBT需求仍然吃紧，根据市场消息，5月安森美的IGBT供应紧缺，交期仍在40周以上，无明显缓解。

从现在开始到2025年，意法半导体的晶圆产能将显著增加，该公司将按照该计划相应地扩大全球晶圆测试和后工序封测产能。