自全球经济放缓以来，许多科技大厂都开始了新一波的裁员计划。国际电子商情6日获悉，PC巨头Dell计划在全球范围内削减5%的职位，预计将有约6650人受影响...

国际电子商情6日讯 据市调机构日前发布最新数据显示，虽然2022年全球智能机市场疲软，出货量出现明显衰退，但苹果凭借在iPhone 14 系列拿下了全球智能手机85%利润，成为“大赢家”...

去年年初的时候，很多企业对PC市场还很看好，市场误判产生了高位库存。2022年消费电子市场的惨淡是肉眼可见的，全球范围内PC出货量Q4下滑28.5%，全年下滑16.2%。这个数字应该让很多PC供应链上的企业感到白色恐怖。

近日，据韩媒《BusinessKorea》报道，三星电子在全球DRAM和NAND闪存市场分别连续30年和20年保持第一的位置。同时，各大厂商多年来孜孜不倦地追求闪存更高层数和内存更先进制程。业界担心，三星主导地位未来将被动摇。在这之下，未来存储器市场格局是否将发生改变？

国际电子商情6日讯 日媒消息称，日本政府基本决定为防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制，并强调此举是考虑到了中国...

国际电子商情3日讯 今日，深圳又一重大平台建设取得新进展！

国际电子商情讯 近日，中微公司发布业绩预告，预计2022年实现营收约47.40亿元，同比增长52.50%；新签订单金额63.2亿元，同比增加约53.0%；实现归母净利润10.80亿元~12.00亿元，同比增长6.78%~18.64%。

国际电子商情讯 1月30日，工业和信息化部办公厅和国务院国资委办公厅印发了《2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单的通知》。

国际电子商情讯 近日，东莞市人民政府印发《关于坚持以制造业当家推动实体经济高质量发展的若干措施》的通知。

这座 Wolfspeed 工厂计划作为“欧洲共同利益重大项目(Important Project of Common European Interest, IPCEI)”微电子和通讯技术框架下的合作组成部分，其实施将有待欧盟委员会国家援助规则的批准。“

新冠疫情“新十条”出台，疫情全面放开后，部分老年人“阳”后患“静默型低氧血症”的问题引发关注，许多家庭开始购置家用血氧仪，随时监测血氧饱和度。但血氧仪需求大涨，让一些商家看到了“商机”，平时售价基本在100元左右的血压仪，有药店甚至将标价高达1380元...

1月31日，中国第一条量子芯片生产线通过央视新闻客户端首次向公众亮相。

国际电子商情1日讯 AMD周二（31日）公布2022年第四季财报，表现超乎分析师预期，但预估2023年第一季营收较去年同期下滑约10%...

为了未来的增长，该公司计划在平冢市建设CMOS传感器工厂、宇都宫市建设半导体工厂等，比2022年多投资500亿日元左右，但预计到年底偿还债务后，将确保3500亿日元以上的现金。

毛宁指出，中方坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用国家力量无底线、无理打压中国企业，这种做法违背市场经济原则和国际经贸规则，有损国际社会对美国营商环境的信心，是赤裸裸的科技霸权。

国际电子商情31日讯 据市调机构日前统计数据显示，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。

国际电子商情31日讯 外媒最新消息称，随着美国政府加大对中国科技行业的打击力度，拜登政府正在考虑切断华为与包括英特尔公司和高通公司在内所有美国供应商的联系...

国际电子商情讯 近日，纳微半导体宣布收购希荻微持有的硅控制IC合资公司的少数股权，交易价格2000万美元，双方已就此签订协议，交易预计今年2月完成...

国际电子商情讯 台媒消息称，ASML到2022年年底在手订单达到创纪录的404亿欧元，其中EUV占超半数...

通过这个战略，三星清楚的向外界表明自己将专注代工，而不与其他IP公司竞争。

SIA的意见寻求对规则的具体条款进行澄清，以促进行业合规并避免不必要的业务中断。SIA希望有机会提交这些意见，并将继续促进政府与私营部门之间的对话。

为了响应政府政策，丰田、索尼以及其他日本代表私营企业，共同成立了Rapidus公司，该公司将开发尖端半导体。Rapidus将利用IBM的技术制造2纳米新一代逻辑半导体，并将启动一个旨在大规模生产这些半导体的联合项目。

2022年，ASML继续保持了强劲增长，全年净销售额为212亿欧元，毛利率为50.5%，2022年底未交付订单创下历史新高，达404亿欧元。

赛微电子对德国联邦经济事务与气候行动部的这一最终正式决定深表遗憾，赛微电子将继续看好并重视汽车芯片产业及相关业务布局。

国际电子商情讯，近日，华虹半导体发布公告称，该公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金二期及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，合资公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造和销售。