近日，SEMI发布报告指出，预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。

上周美商务部加强对华出口管制措施之后，有消息传出，包括泛林集团（Lam Research）在内的多家美国半导体设备已经暂停对华销售和服务。对此，泛林集团这样回应...

当地时间周四， Alphawave IP公司在官网宣布，将以约2.4亿美元（约合人民币17.2亿元）收购以色列光学数字信号处理芯片开发商Banias Labs。

后摩尔时代中，封测成为半导体产业发展的重要推动力，整体产业发展向好。根据CINNO Research统计数据显示，2022年上半年全球半导体封测前十大厂商市场营收增至约175亿美元，同比增加约16.7%。

SK海力士于10月12日通过声明表示，公司完成与美国商务部进行协商，确保在接下来一年内不获取个别许可的前提下为中国工厂供应所需的半导体生产设备。

国际电子商情讯 尽管美国上周加强了对华出口管制措施，继SK海力士、三星电子、英特尔之后，台积电今日也确认已经取得美国对华技术出口限制豁免，为期一年...

国际电子商情13日讯 针对美国上周以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定，中国半导体行业协会今（13）日发布声明，希望美国能及时修正错误的做法...

市调机构IC Insights最新报告指出，由于供应紧张、器件短缺正在推动功率晶体管的平均售价达到 2010 年以来的最高百分比。2022年功率晶体管的销售额有望增长11%，预计达到245亿美元...

近日，意法半导体发布消息称，其将于意大利兴建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。不仅如此，欧美日各大厂商均在大力布局。

国际电子商情10日讯 美光科技近日在官网宣布，公司计划在未来20年内投资1000亿美元纽约州中部打造一个巨型晶圆厂，以促进存储芯片的生产。第一阶段的投资将在本十年末完成200亿美元...

《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造，从多个层面全面培育发展深圳半导体与集成电路产业集团的发展，深入资金、平台、政策、人才、产业园区等多方面的支持。

美国商务部在当地时间上周五（7日）以国家安全为由，对向中国出口的芯片和相关生产工具增加了限制。对此，金融时报昨日分析认为，美新一轮管制恐将在全球科技业引发“海啸级”冲击，受影响的远不止是中国大陆企业，外国厂商也将连带受到影响...

近日，意法半导体宣布，五年内投资7.3亿欧元在意大利兴建一座整合式碳化硅衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。

近日，为应对半导体设备人力供需失衡挑战，晶圆代工厂商联电在中国台湾南科晶圆12A厂P5厂区设立的半导体设备学院正式开幕。

据日媒报道，日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟，将共同开发半导体生产中使用的新一代材料。

9月28日，厦门市工业和信息化局举行新闻发布会，对《厦门市人民政府关于印发进一步加快推进集成电路产发展若干措施的通知》进行解读...

国际电子商情30日讯 SEMI在其最新发布的预测报告中推测，本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高...

此次住友电木在苏州投资设立环氧膜塑料研发中心，是其在中国大陆投资的最新动作。 　　

近日，CMOS图像传感器（CIS）封测厂同欣电台北厂区发生火灾，预估将影响陶瓷基板的电镀产能。同欣电表示，火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线，主要影响电镀制程，将调配其他厂区产能将火灾伤害降到最低...

国际电子商情28日讯 据韩媒报道，由美国、韩国、日本、中国台湾组成的“芯片四方联盟”（Chip 4）在周二首度举行工作层级的预备会议。该联盟被美国半导体供应链重组战略的关键的一步。

据中国台湾媒体报道，晶圆代工龙头厂商台积电计划明年将再次涨价，不过这一涨价方案遭到了苹果公司的拒绝。据了解，苹果是台积电最大客户，估计营收占比超过25%。

据TrendForce集邦咨询研究显示，受消费性终端需求持续走弱影响，下游渠道商与品牌商库存压力骤增，尽管仍有零星特定料件缺货，但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕，而品牌厂也因应市况转变，逐渐暂缓备货。

据中国台湾经济日报报道，半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。

国际电子商情27日讯 由于宅经济需求停歇，加上通膨导致智能手机等产品需求下滑，也让半导体需求急踩煞车，全球出货额32个月来首度陷入萎缩...

国际电子商情26日讯 据台媒报道，半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域...