10月20日，三星电子在韩国首尔举办晶圆代工论坛，此前三星已经分别在美国加州、德国慕尼黑、日本东京举办了该论坛活动，韩国首尔是今年三星晶圆代工论坛的收官站点。

据韩国媒体THELEC报道，因全球半导体芯片市场景气低迷，三星此前宣布的在美国德州泰勒市新建晶圆厂支出计划可能延后。

2021年SSD模组厂排名仍是大者恒大趋势，出货量市占前三名仍为金士顿（Kingston）、威刚（ADATA）、金泰克（Kimtigo），前三名仅金士顿市占略有下降，由于生产需求庞大，在晶圆吃紧之际难以满足其订单交期，故出货量有受影响。

近日，华灿光电发布投资者关系活动记录表，介绍公司Micro LED、化合物半导体业务最新进展。

市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。

根据IC Insights的数据，由于智能手机销量下滑、手机摄像头增长低迷以及全球经济疲软，CMOS图像传感器的销量预计将出现13年来的首次下滑——预计2022年销售额将下降7%至186亿美元，全球单位出货量将下降11%至61亿个...

全面展示了全球前列的电子科技制造服务商在电动汽车领域的信心与投入。

国际电子商情18日讯 最新研究数据显示，芯片行业的供应紧张正在缓解，全球9月份芯片交付时间缩短了4天，是多年来的最大降幅...

近期，英特尔CEO基辛格对外透露，愿意在自家工厂为竞争对手AMD和英伟达代工CPU、GPU。

近期，两家大厂迎来扩产新动态，Microchip计划投资30亿美元在俄勒冈州扩产，英飞凌也在匈牙利开设新厂，扩充大功率半导体模块的产能。

国际电子商情17日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日表示，将就某些半导体设备和集成电路，以及使用这些元器件的移动设备，调查三星（Samsung）、高通（Qualcomm）和台积电...

近日，SEMI发布报告指出，预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。

上周美商务部加强对华出口管制措施之后，有消息传出，包括泛林集团（Lam Research）在内的多家美国半导体设备已经暂停对华销售和服务。对此，泛林集团这样回应...

当地时间周四， Alphawave IP公司在官网宣布，将以约2.4亿美元（约合人民币17.2亿元）收购以色列光学数字信号处理芯片开发商Banias Labs。

后摩尔时代中，封测成为半导体产业发展的重要推动力，整体产业发展向好。根据CINNO Research统计数据显示，2022年上半年全球半导体封测前十大厂商市场营收增至约175亿美元，同比增加约16.7%。

SK海力士于10月12日通过声明表示，公司完成与美国商务部进行协商，确保在接下来一年内不获取个别许可的前提下为中国工厂供应所需的半导体生产设备。

国际电子商情讯 尽管美国上周加强了对华出口管制措施，继SK海力士、三星电子、英特尔之后，台积电今日也确认已经取得美国对华技术出口限制豁免，为期一年...

国际电子商情13日讯 针对美国上周以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定，中国半导体行业协会今（13）日发布声明，希望美国能及时修正错误的做法...

市调机构IC Insights最新报告指出，由于供应紧张、器件短缺正在推动功率晶体管的平均售价达到 2010 年以来的最高百分比。2022年功率晶体管的销售额有望增长11%，预计达到245亿美元...

近日，意法半导体发布消息称，其将于意大利兴建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。不仅如此，欧美日各大厂商均在大力布局。

国际电子商情10日讯 美光科技近日在官网宣布，公司计划在未来20年内投资1000亿美元纽约州中部打造一个巨型晶圆厂，以促进存储芯片的生产。第一阶段的投资将在本十年末完成200亿美元...

《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造，从多个层面全面培育发展深圳半导体与集成电路产业集团的发展，深入资金、平台、政策、人才、产业园区等多方面的支持。

美国商务部在当地时间上周五（7日）以国家安全为由，对向中国出口的芯片和相关生产工具增加了限制。对此，金融时报昨日分析认为，美新一轮管制恐将在全球科技业引发“海啸级”冲击，受影响的远不止是中国大陆企业，外国厂商也将连带受到影响...

近日，意法半导体宣布，五年内投资7.3亿欧元在意大利兴建一座整合式碳化硅衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。

近日，为应对半导体设备人力供需失衡挑战，晶圆代工厂商联电在中国台湾南科晶圆12A厂P5厂区设立的半导体设备学院正式开幕。