2020年，电子行业将会重点关注系统级测试。系统级测试将被视为确保在互联世界实现端到端性能、完整性和可靠性的最终的决定性步骤……

国际电子商情6日从外媒获悉，据知情人士表示，从2018年开始，美国政府就开始以各种方式施压荷兰，旨在阻止ASML出售芯片生产设备给中国企业。为此，美国国务卿亲自游说荷兰政府，白宫官员还与该国首相分享了一份情报……

韩联社（Yonhap）12月31日消息称，本周二韩国三星电子的一家工厂因突发断电事故而部分停产两到三天……

国际电子商情获悉，江苏长电科技股份在日前与Analog Devices Inc.（简称“ADI”）达成战略合作。作为合作的一部分，长电科技将收购一座ADI位于新加坡的封测厂房……

市调机构SEMI最新的Billing Report指出，2019年11月北美半导体设备制造商出货金额为21.2亿美元，较去年同期上升9.1%...

全球电子市场行情弱势下行，PCB制造企业IPO“零鸭蛋”，环保高压持续不断，经营成本上升，中小企业倒闭频现……2019年，PCB产业似乎迎来了夕阳？

国际半导体产业协会(SEMI)在2019年全球晶圆厂预测报告指出，在经历上半年衰退态势后，下半年因内存投资激增所挟带的优势，预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元……

在半导体产业链上，有两个非常重要的行业，但是无论是行业统计，还是会议峰会，往往都会把他们忽略，这两个行业是：半导体测试、半导体基板。

珠海，作为一座历史悠久的文化旅游名城，如今正聚力打造着“集成电路产业生态圈”的新名片。据了解，珠海与集成电路产业有着深厚的渊源，经过20多年的培育和深化，已形成了一定的规模聚集效应，打造了应用引导、设计牵头、兼顾制造与封装的产业格局……

2019年全球半导体制造设备销售金额将达576亿美元，较去年644亿美元的历史高点下滑10.5%，然2020年可望逐渐回温…

据TrendForce旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。

据台媒报道，晶圆代工厂龙头台积电因7nm产能供不应求，市场预期2020年首季表现将淡季不淡，今日盘中股价和市值同创新高。

工业制造在标准、互联等领域始终是很特殊的，现在谈工业4.0与AI是否为时过早？AI在工业4.0时代是否真的在发挥作用，以及究竟发挥到何种程度？这是我们期望以由上至下的方式，从工业制造AI解决方案、AI芯片、EDA，以及实际应用几个层面，来窥见当下工业制造的AI技术现状…

据国际半导体产业协会SEMI最新报告显示，第3季全球半导体设备制造商出货金额达148.6亿美元，季增12%，年减6%。数据显示，在三季季度，仅北美和中国台湾地区较去年有所成长，其他地区出货金额都呈现衰退……

据韩媒报道，韩国大厂三星或将为英特尔代工中央处理器（CPU），以帮助英特尔解决14nm芯片的供应问题……

国际电子商情从财政部网站获悉，财政部、商务部、税务总局联合下发通知，为鼓励科学研究和技术开发，促进科技进步，经国务院批准，继续对内资研发机构和外资研发中心采购国产设备全额退还增值税……

2019年10月北美半导体设备制造商投入金额为21.1亿美元，较2019年9月最终数据的19.6亿美元增长上升7.7％……

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季受惠于记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象……

国际电子商情18日讯，据外媒报道，有知情人士透露，三星正悄然把部分Galaxy A机型的生产外包给了闻泰科技等承包商，计划在明年发货6000万部由原始设计制造商(ODM)在中国生产的手机，占其3亿部总发货量的五分之一……

11月12日晚，中芯国际发布了Q3季度财报。财报数据显示，中芯国际在Q3季度营收为8.165亿美元，毛利润为1.70亿美元，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%……

日前，外媒一则“荷兰半导体设备供应商ASML已中止和中芯国际的合作计划，且多位ASML供应商关系人士表示，ASML此举是为了避免因供应最先进的设备给中国，而刺激到美国，只得暂时中止交货。”的报道，引起了业界的关注……

“到2025年，全球将共计有1000亿个互联设备。我们和我们的客户有很多传感器等方面的应用，通过这些设备和应用，我们收集到了很多的数据。而未来的数据更复杂，西门子的产品和解决方案可以帮助大家来充分利用这些复杂的数据。” 西门子工业软件董事长兼CEO Tony Hemmelgarn在11月7日的全球CEO峰会上这样表示。

有一本书叫做《日本物流》，它讲述了日本物流业的发展的过程。该书让人联想到中国制造业和零售业的物流成本问题。在此基础上，本文讨论了我国物流成本、物流组织效率和物流标准化的问题。

MarketsandMarkets的报告数据显示，工业4.0市场2016年的规模为666.7亿美元，到2022年预计将达到1523.1亿美元，复合年增长率在14.72%；IoT Analytics的数据则认为，工业4.0市场的复合年增长率可以达到37%，到2023年，市场规模可达到3100亿美元。

受5G商用蓄势待发的影响，2019年下半年通信类订单一转颓势、节节攀升，使得国内PCB景气度整体提升，各大PCB厂商积极布局5G产品线，进而带动了PCB板材的新一波市场热潮。