台积电昨日在董事会上批准了一项约44.88亿美元的资本预算，并且聘任在 IBM半导体部门有十六年的工作经验的黄汉森博士为副总经理，另外.....

近日联电宣布将停止12nm以下先进工艺的研发，在晶圆代工市场上不再拼技术，而是更看重投资回报率，赚钱第一......

近日，封测龙头日月光投控发布公告，旗下子公司子公司J&R Holding Limited拟出售中国大陆苏州日月新半导体30%股权给紫光集团，交易金额约9533.47万美元，折合新台币约29.18亿元（约合人民币6.5亿元）。

中移物联网公司公布eSIM晶圆集采候选人，紫光国微全资子公司紫光同芯微电子有限公司成为本次集采唯一候选人......

8月6日，工信部发布2018年上半年电子信息制造业运行情况，报告显示，上半年我国集成电路出口增长31.1%。

硅晶圆是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，全球只有大约10家企业能够制造

近日台媒传紫光集团有意收购德国晶圆厂Siltronic AG，对此紫光集团郑重声明：该消息纯属谣言......

全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸，从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5％，比2017年第二季度出货量高出6.1％...

英特尔正在对其先进接口总线(Advanced Interface Bus，AIB)规格进行最后润饰，打算将该接口规格公开免费授权，好为其专有EMIB封装技术催生产业生态系......

上海新昇日前表示生产的12英寸晶圆已经通过了华力微电子的认证，今年底产能可达10万片/月，最终的产能高达60万片/月......

在日前于比利时举行的年度Imec技术论坛(ITF 2018)上，研究人员展示多项突破性的研究成果，反映当今电子学研究的深度和广度......

台积电2018年营收较前一季减少7.2%，衰退主因是手机市场季节性需求衰退；展望第三季，台积电预期业绩将因为7纳米制程需求而受惠......

Q2季度ASML出货了4台EUV光刻机，当季营收中来自大陆市场的比例达到了19%，与美国市场持平，低于韩国市场.......

在PCB工艺当中，除了贴片电阻电容等标准元器件可以利用SMT技术自动装配之外，也出现了越来越多的异型元件，这些异型元件形态各异，对元器件插装提出很大的挑战...

国际电子商情报道，日前，消息称长鑫存储DRAM项目正式首次投片，启动试产8Gb DDR4工程样品。这将是第一个中国自主研发的DRAM芯片。 与此同时，长鑫存储和睿力集成的新CEO上任，据可靠消息，此位CEO正是兆易创新的董事长朱一明先生。现在，存储器投片、管理者就位，这似乎预示着长鑫存储的国产DRAM正式踏上征程。

韩国第二大存储芯片巨头SK海力士宣布，将与中国成立新的合资企业，并于今年下半年兴建新的200毫米晶圆代工生产线。

半导体产业将持续迎来另一年的荣景，不仅晶片制造商准备紧捉机会赚大钱，资本设备制造商将处于更有利的地位；此外，分析师并指出半导体产业的大规模整并态势将持续上演......

英特尔的10nm却持续难产，有消息称，英特尔计划剥离自己的晶圆厂，时间在2020-2021年......

SEMI发布年中预测指出2018年半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8％至627亿美元，2019年预计将会创下另一个纪录，预计增长7.7％至676亿美元......

2018年7月4日，广东佛山三水工业园区创新创业大赛于在深圳正式启动。大赛由广东佛山三水工业园区管理委员会主办，面向全国创新创业企业和团队征集作品。大赛分为报名、初赛和决赛三部分，赛程为期三个月。佛山市政府领导、行业协会、科研学术、高校学会等代表共同出席本次媒体见面会。

美国正式开始对第一批清单上818个类别、340亿美元的中国产品加征25%的进口关税，清单二新增了集成电路等项目，并对半导体设备、分立器件做了增补......

全球最大半导体设备商应用材料在材料(Applied Materials)在工程上获得技术突破，能在大数据与人工智能(AI)时代加速芯片效能......

近年来，以消费电子、网络通讯、汽车电子等为代表的细分电子产品市场发展迅速，创新技术层出不穷，为 EMS 行业带来了巨大的市场需求。

集邦咨询调查显示，下半年NAND Flash市场受需求动能相对平淡，以及供货商64/72层3D NAND良率及产出继续提升影响，市场将从原先预期的供给紧缩来到接近供需平衡的状态......

环球晶董事长徐秀兰表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，有客户开始和环球晶圆谈论2021到2025年订单，且抢货潮从主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋......