目前，3D盖板玻璃的应用正处于爆发的前夜，三星Galaxy S6、Galaxy S7、Galaxy S8、NOTE7以及最新的华为P20 PRO、小米MI8等都采用了3D玻璃盖板。不过，智能手机真正实现前后3D玻璃盖板，主要面临两个问题，一是AMOLED屏幕的采用，二是3D热弯成型设备的成熟。

本周的VLSI（超大规模集成电路）研讨会上，三星首次分享了基于EUV技术的7nm工艺细节......

中芯国际最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%的水准，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远......

全球前十大封测代工厂2018上半年营收预估达111.2亿美元，年成长率为10.5%，其中中国封测三雄上半年皆有双位数营收成长，占前十大封测代工厂总营收比重来到26.9%，创下历年新高......

富士通于13日宣布研发出型号为MB85RS64TU的64-Kbit FRAM，此款存储器能在摄氏零下55度中运行，现已量产供货......

半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别有14%和9%的年成长率，写下连续四年成长的历史纪录......

为改善财务表现，Globalfoundries准备裁员5%，受影响员工约900人...

英特尔CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片，克拉克认为英特尔可能在10年内达到100万个量子位......

IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能，包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底，第三季6吋晶圆代工价格大涨10～20％，8吋晶圆代工价格亦调涨5～10％......

江苏鑫华半导体材料科技有限公司集成电路用高纯度硅料小批量出口韩国，是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料，电子级多晶硅的纯度要求达到99．999999999%......

昨天富士康举办了首届实体经济与数字经济融合发展高峰论坛，对自身的定位有了“重新定义”，脱离了纯粹代工厂和制造商身份，提升到了工业互联网提供商的高度......

国际电子商情报道，闻泰科技高管6月5日在公开活动表示，公司被高通列为较高优先级客户，成为全行业唯一的高通5G Alpha客户，无论是现在研发高通平台的4G产品还是未来3-5年研发高通5G产品，都将得到高通的大力支持。

格芯宣布22nm FD-SOI(22FDX)技术平台通过AEC-Q100(2级)认证，准备投入量产。这意味着，作为AEC-Q100汽车标准的一部分，格芯22FDX技术的能力已经得到验证，能够满足汽车市场严格的质量和性能要求......

日前瑞萨电子在其官网正式宣布，旗下全子资子公司位于日本高知县的工厂已于5月31日正式关闭并终止生产，另外山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在2020~2021年之间关闭......

全球半导体制造设备收入在2018年第一季度达到历史最高纪录170亿美元，3月份达到59％每月高达78亿美元......

尽管极紫外光(EUV)步进机的大量生产面临复杂的问题以及紧迫的时间，专家们仍然抱持乐观态度......

消费者换机需求降低间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求，所以晶圆代工业者面临先进工艺发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期......

三星全球第一个采用极紫外光（EUV）微影设备的 7 纳米 LPP制程，已准备好于 2018 下半年投产，5 纳米、4 纳米与 3 纳米制程的开发已在计划中......

8吋晶圆厂产能利用率持续满载，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格......

2020 年对制造商来说是重要的一年。德勤预测马来西亚、越南和印度尼西亚将首次跻身制造业竞争力前 15 强的国家或地区行列，紧随中国、日本、印度、韩国、中国台湾地区和新加坡，而瑞典或瑞士这样的老牌西方国家将被挤出前 15 强。但要实现这一点，亚太地区的制造商需要抓住物联网带来的机遇。在本文中，我们将了解 IoT 的业务价值，以及制造商如何从中获益......

光刻机是集成电路制造中最精密复杂、难度最高、价格最昂贵的设备，用于在芯片制造过程中的掩膜图形到硅衬底图形之间的转移，看国际巨头ASML的技术发展，国产半导体装备还有不小的差距......

2017年以来，功率器件供给也出现了缺货涨价情况，8寸硅晶圆的供不应求，市场需求旺盛，使得上游吹起涨价风潮。然而今年，高中低压MOSFET、IGBT的交期趋势呈现了全面延长的局面，有的低压MOSFET的交期超过40周，IGBT最长交期达50周……

格芯宣布以 7 纳米制程生产的AMD（AMD）Zen2 架构处理器将在 2018 年底前亮相，针对下一代制程节点，格芯似乎要再跳跃一次......

中芯国际向荷兰阿斯麦（ASML）订购了一台最新型的使用EUV（极紫外线）技术的芯片制造机器光刻机，预计交付时间为......

中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺，并借此进入......