预计闪存将占据资本支出的最大份额，而DRAM资本支出今年以最高的速度增长，未来3D NAND闪存市场需求过高的风险很高并且不断增长......

美光科技近日透露了一个重要计划，表示在未来的12年内将在没过过弗吉尼亚州投资30亿美元扩建汽车芯片工厂，未来汽车芯片将成为美光科技未来发展的重要一环......

8月28日消息，AMD宣布将聚焦7nm工艺，7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi（仙女座）GPU等，其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器CPU已经在台积电流片。

中国广州，2018年8月28日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布签约Edge电子作为高云半导体的全美授权经

思达科技所开发的世界领先的商用自动测试系统Sagittarius-SPT，其先进仪器控制与为光学产业开发的测试方法，适用于此新产业。晶圆级测试的一项测试关键层面，是快速可重复性的光耦合，包括探针卡位置优化，以及偏振校准……

在中国大陆以低成本优势在制造业领域崛起的同时，台湾的EMS业者积极提升设计能力并注重智财(IP)的保护；而国际OEM厂也开始利用海峡两岸的不同长处来结合设计与制造服务，并不是做出"二选一"的抉择......

从2016年开始，意法半导体(ST)开始更加专注并赢得汽车与物联网应用，并以此推动公司的业务增长，尽管物联网是一个碎片化的市场，但需求是一样的，例如数据处理与安全，需要超低功耗、强大计算能力、不同程度的安全性；感知和处理，需要各种传感器和驱动器......

15 家公司中有 11 家公司在今年实现两位数的增长，有七家年增长率为 20% 以上，包括五大内存供应商三星电子、SK 海力士、美光、东芝/东芝内存和西部数据/闪迪(Western Digital/SanDisk) ，以及 Nvidia和 ST……

其中台积电5nm节点投资250亿美元，而3nm工艺也确定了投资计划了，投资规模194亿美元，目前台南园区的3nm工厂已经通过了环评初审，预计最快2022年底投产......

台积电昨日在董事会上批准了一项约44.88亿美元的资本预算，并且聘任在 IBM半导体部门有十六年的工作经验的黄汉森博士为副总经理，另外.....

近日联电宣布将停止12nm以下先进工艺的研发，在晶圆代工市场上不再拼技术，而是更看重投资回报率，赚钱第一......

近日，封测龙头日月光投控发布公告，旗下子公司子公司J&R Holding Limited拟出售中国大陆苏州日月新半导体30%股权给紫光集团，交易金额约9533.47万美元，折合新台币约29.18亿元（约合人民币6.5亿元）。

中移物联网公司公布eSIM晶圆集采候选人，紫光国微全资子公司紫光同芯微电子有限公司成为本次集采唯一候选人......

8月6日，工信部发布2018年上半年电子信息制造业运行情况，报告显示，上半年我国集成电路出口增长31.1%。

硅晶圆是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，全球只有大约10家企业能够制造

近日台媒传紫光集团有意收购德国晶圆厂Siltronic AG，对此紫光集团郑重声明：该消息纯属谣言......

全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸，从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5％，比2017年第二季度出货量高出6.1％...

英特尔正在对其先进接口总线(Advanced Interface Bus，AIB)规格进行最后润饰，打算将该接口规格公开免费授权，好为其专有EMIB封装技术催生产业生态系......

上海新昇日前表示生产的12英寸晶圆已经通过了华力微电子的认证，今年底产能可达10万片/月，最终的产能高达60万片/月......

在日前于比利时举行的年度Imec技术论坛(ITF 2018)上，研究人员展示多项突破性的研究成果，反映当今电子学研究的深度和广度......

台积电2018年营收较前一季减少7.2%，衰退主因是手机市场季节性需求衰退；展望第三季，台积电预期业绩将因为7纳米制程需求而受惠......

Q2季度ASML出货了4台EUV光刻机，当季营收中来自大陆市场的比例达到了19%，与美国市场持平，低于韩国市场.......

在PCB工艺当中，除了贴片电阻电容等标准元器件可以利用SMT技术自动装配之外，也出现了越来越多的异型元件，这些异型元件形态各异，对元器件插装提出很大的挑战...

国际电子商情报道，日前，消息称长鑫存储DRAM项目正式首次投片，启动试产8Gb DDR4工程样品。这将是第一个中国自主研发的DRAM芯片。 与此同时，长鑫存储和睿力集成的新CEO上任，据可靠消息，此位CEO正是兆易创新的董事长朱一明先生。现在，存储器投片、管理者就位，这似乎预示着长鑫存储的国产DRAM正式踏上征程。

韩国第二大存储芯片巨头SK海力士宣布，将与中国成立新的合资企业，并于今年下半年兴建新的200毫米晶圆代工生产线。