半导体硅晶圆巨擘日商胜高近期召开法人说明会预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨，恐将缺货到2021年......

在第24届年度技术研讨会上，台积电发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术堆叠晶圆技术，这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升......

中国台湾半导体业投资12英寸晶圆厂动作再起，拟在新竹科学园区的铜锣园区投资兴建12英寸晶圆厂，对于小股东要求公司早日重新上市柜的声浪，力晶发言人谭仲民表示......

三星晶圆代工部门宣布投入“多专案晶圆服务(Multi-Project Wafer；MPW)”专案，为中小企业提供定制化的晶圆代工服务

台积电规划月产能为 2 万片的中国南京 12 吋厂，因为试产良率大幅超乎预期的情况下，首批晶圆近期正式出货。中国虚拟货币挖矿机龙头比特大陆成为第一个“吃鸡”的企业.....

台积电表示目前 7 纳米正在进行制程转换的过程， 7 纳米制程可贡献全年营收的 10%，第 4 季甚至将可贡献单季营收 20% 的比例......

由于半导体硅晶圆持续缺货，近期各大硅晶圆巨头纷纷上调产品价格，环球晶圆董事长表示包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度......

长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目的300台研发设备基本全部到位，今年下半年将投片试生产......

在 2017 年全球 LED 封装营收排名方面，前三名依旧为日亚化、欧司朗光电半导体及 Lumileds，中国厂商木林森受惠于大幅扩产，排名升至第四......

台湾中美晶旗下环球晶圆日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)将在3年内投资约85亿日元、增产半导体硅晶圆，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片......

美国正在酝酿新的针对中国部分高科技企业和半导体产业的加征关税政策。近日，英国《金融时报》披露部分美国计划征税中企名单，包括：美的集团、中国中车、中国商飞和清华紫光等。

iPhone是Made in China，这基本没什么悬念吧？虽然苹果是美国公司，但其iPhone等产品绝大部分在中国生产组装，然而日前苹果公司CEO库克也提出，iPhone 并不是“Made in China”，它其实是一款“Made in US”的产品。

3月29日上午，有媒体爆料称金立东莞工厂已经开始遣散员工，要求在今年4月底前完成协商解除劳动合同的工作。金立方面证实了此消息，确实在进行解除劳动合同的工作，并称将按照劳动合同法进行经济补偿。

3月28日，国务院总理李克强主持召开国务院常务会议，确定深化增值税改革的措施，进一步减轻市场主体税负。会议决定，从2018年5月1日起，一是将制造业等行业增值税税率从17%降至16%，将交通运输、建筑、基础电信服务等行业及农产品等货物的增值税税率从11%降至10%，预计全年可减税2400亿元。

闻泰科技的控股母公司拉萨闻天下投资有限公司此前已参与全球知名图像传感器公司美国豪威科技（OmniVision）私有化，为单一最大股东；投资全球分立器件、逻辑器件主要供应商安世半导体（Nexperia），为第二大股东。引入上海矽同背后股东武岳峰集成电路股权投资公司后，未来中国ODM龙头闻泰科技将深入到半导体产业。

据台湾媒体报道，抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、辉达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16纳米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。

三星此前证实两周前（3月9日）位于平泽的NAND Flash晶圆厂出现停电故障，当时三星表示不会对NAND Flash运营造成显著影响。上周五，三星高管在股东大会环节再次回应，表示这次停电造成约500亿韩元的损失，并还有再停电的可能。

5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。

显然可见中国对半导体制造业的投资力道未见停歇，对ASML而言，中国的影响力越来越大，同样的中国对其他半导体设备业及相关材料厂商也是如此，未来可预见中国的半导体供应链越趋完整。

中国在无晶圆集成电路市场中扮演着更重要的角色。自2010年以来，最大的无晶圆集成电路市场份额增长来自中国供应商，10家中国无晶圆厂公司被列入2017年的无晶圆IC供应商前50名名单，而2009年仅有一家......

北京时间3月23日0时50分许，美国总统特朗普在白宫正式签署对华贸易备忘录。特朗普当场宣布，将有可能对从中国进口的600亿美元商品加征关税，关税锁定《中国制造2025》10大重点领域，并限制中国企业对美投资并购。 对于美国此举，中国迅速作出回应，北京时间周五(3月23日)早上，中国商务部予以强烈回应，并拟对自美进口涉及30亿美元的128个税项产品加征关税，驻美大使馆更是豪言：如果美方执意要打，我们将奉陪到底！

除了MLCC、电阻、铝电解电容第二季度将迎涨价外，MOSFET供应缺口恐怕也将因超威、英特尔与NVIDIA推出新平台的推波助澜下更趋严重，第二季价格喊涨5～10％。

日前，三星宣布扩大晶圆代工业务，新增物联网无线通信(RF)芯片及指纹辨识芯片项目。

半导体设备制造商科磊(KLA-Tencor)于3月19日表示，将以34亿美元价格收购以色列PCB及芯片设备厂Orbotech，今年底以前可望完成所有并购的程序。

3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司集成电路大硅片二期项目在银川经济技术开发区开工奠基，项目建成后，将使银川经济技术开发区半导体级硅片年生产能力突破1000万片。