制造/封测怎么样-制造/封测国际电子商情

半导体产业的大规模整并态势将持续上演

半导体产业将持续迎来另一年的荣景，不仅晶片制造商准备紧捉机会赚大钱，资本设备制造商将处于更有利的地位；此外，分析师并指出半导体产业的大规模整并态势将持续上演......

2018-07-12 Dylan McGrath

 业界新闻制造/封测

10nm持续难产，传英特尔2020年后计划拆分晶圆厂？

英特尔的10nm却持续难产，有消息称，英特尔计划剥离自己的晶圆厂，时间在2020-2021年......

2018-07-10

 制造/封测

2019年中国将跻身榜首，全球半导体制造设备销售额预计达676亿美元

SEMI发布年中预测指出2018年半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8％至627亿美元，2019年预计将会创下另一个纪录，预计增长7.7％至676亿美元......

2018-07-10

SEMI

 制造/封测

广东佛山“双创”大赛启动,三水将成全球创客新都市

2018年7月4日，广东佛山三水工业园区创新创业大赛于在深圳正式启动。大赛由广东佛山三水工业园区管理委员会主办，面向全国创新创业企业和团队征集作品。大赛分为报名、初赛和决赛三部分，赛程为期三个月。佛山市政府领导、行业协会、科研学术、高校学会等代表共同出席本次媒体见面会。

2018-07-10

李坚

 制造/封测业界新闻大湾区动态

美国第二份加税清单涉及集成电路，但影响不大

美国正式开始对第一批清单上818个类别、340亿美元的中国产品加征25%的进口关税，清单二新增了集成电路等项目，并对半导体设备、分立器件做了增补......

2018-07-09

 制造/封测业界新闻元器件

金属材料变革，中国半导体设备研发方向将受影响

全球最大半导体设备商应用材料在材料(Applied Materials)在工程上获得技术突破，能在大数据与人工智能(AI)时代加速芯片效能......

2018-06-29

拓墣产业研究院

 市场分析人工智能制造/封测

全球EMS规模达4600亿美元华为、OPPO代工供应商光弘科技扩产抢市场

近年来，以消费电子、网络通讯、汽车电子等为代表的细分电子产品市场发展迅速，创新技术层出不穷，为 EMS 行业带来了巨大的市场需求。

2018-06-28

ESMC-国际电子商情

 制造/封测分销与供应链

旺季需求动能平淡，下半年NAND Flash市场价格续跌

集邦咨询调查显示，下半年NAND Flash市场受需求动能相对平淡，以及供货商64/72层3D NAND良率及产出继续提升影响，市场将从原先预期的供给紧缩来到接近供需平衡的状态......

2018-06-27

TrendForce

 业界新闻存储智能手机

环球晶圆董事长：硅晶圆仍供不应求，订单已排到2025年

环球晶董事长徐秀兰表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，有客户开始和环球晶圆谈论2021到2025年订单，且抢货潮从主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋......

2018-06-26

 业界新闻制造/封测市场分析

华创力：3D热弯成型设备正在撑起3D玻璃盖板时代的到来

目前，3D盖板玻璃的应用正处于爆发的前夜，三星Galaxy S6、Galaxy S7、Galaxy S8、NOTE7以及最新的华为P20 PRO、小米MI8等都采用了3D玻璃盖板。不过，智能手机真正实现前后3D玻璃盖板，主要面临两个问题，一是AMOLED屏幕的采用，二是3D热弯成型设备的成熟。

2018-06-25

黄晶晶

 光电/显示制造/封测业界新闻

三星首次分享7nm EUV工艺细节，预计明年量产

本周的VLSI（超大规模集成电路）研讨会上，三星首次分享了基于EUV技术的7nm工艺细节......

2018-06-22

 市场分析制造/封测

中芯国际14纳米FinFET制程已接近研发完成，预计2019年可以量产

中芯国际最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%的水准，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远......

2018-06-15

 制造/封测

上半年全球前十大封测厂排名出炉，中国厂商营收占比达26.9%

全球前十大封测代工厂2018上半年营收预估达111.2亿美元，年成长率为10.5%，其中中国封测三雄上半年皆有双位数营收成长，占前十大封测代工厂总营收比重来到26.9%，创下历年新高......

2018-06-14

拓墣产业研究院

 制造/封测

富士通研发并量产出可耐受零下55度低温的FRAM存储器

富士通于13日宣布研发出型号为MB85RS64TU的64-Kbit FRAM，此款存储器能在摄氏零下55度中运行，现已量产供货......

2018-06-13

 制造/封测存储

全球半导体设备支出可望延续增长至2019年

半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别有14%和9%的年成长率，写下连续四年成长的历史纪录......

2018-06-13

SEMI

 制造/封测

Globalfoundries计划裁减5%员工

为改善财务表现，Globalfoundries准备裁员5%，受影响员工约900人...

2018-06-13 Rick Merritt

 业界新闻制造/封测

英特尔已经可以生产量子芯片硅晶圆

英特尔CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片，克拉克认为英特尔可能在10年内达到100万个量子位......

2018-06-12

 DIY/黑科技市场分析制造/封测

MOSFET、IGBT晶圆代工第三季确定涨价，涨幅最高20％

IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能，包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底，第三季6吋晶圆代工价格大涨10～20％，8吋晶圆代工价格亦调涨5～10％......

2018-06-12

 元器件制造/封测

国产纯度99.999999999％电子级多晶硅量产！

江苏鑫华半导体材料科技有限公司集成电路用高纯度硅料小批量出口韩国，是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料，电子级多晶硅的纯度要求达到99．999999999%......

2018-06-08

 市场分析制造/封测业界新闻

三十而立，富士康决心从OEM转型工业互联网

昨天富士康举办了首届实体经济与数字经济融合发展高峰论坛，对自身的定位有了“重新定义”，脱离了纯粹代工厂和制造商身份，提升到了工业互联网提供商的高度......

2018-06-07

 业界新闻制造/封测物联网

闻泰科技：高通5G Alpha客户，缺货考验ODM供应链管理

国际电子商情报道，闻泰科技高管6月5日在公开活动表示，公司被高通列为较高优先级客户，成为全行业唯一的高通5G Alpha客户，无论是现在研发高通平台的4G产品还是未来3-5年研发高通5G产品，都将得到高通的大力支持。

2018-06-06

ESMC-国际电子商情

 消费电子通信智能硬件

掌控芯片制造的“火候”，看懂小处用心的美好

格芯宣布22nm FD-SOI(22FDX)技术平台通过AEC-Q100(2级)认证，准备投入量产。这意味着，作为AEC-Q100汽车标准的一部分，格芯22FDX技术的能力已经得到验证，能够满足汽车市场严格的质量和性能要求......

2018-06-05

格芯中国区市场总监朱宇

 汽车电子制造/封测通信

瑞萨再关一半导体厂目前在日本仅余八厂

日前瑞萨电子在其官网正式宣布，旗下全子资子公司位于日本高知县的工厂已于5月31日正式关闭并终止生产，另外山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在2020~2021年之间关闭......

2018-06-05

 MCU 制造/封测

2018年一季度全球半导体设备收入170亿美元

全球半导体制造设备收入在2018年第一季度达到历史最高纪录170亿美元，3月份达到59％每月高达78亿美元......

2018-06-04

大半导体产业网

 制造/封测市场分析分销与供应链

EUV技术量产已进入最后冲刺阶段

尽管极紫外光(EUV)步进机的大量生产面临复杂的问题以及紧迫的时间，专家们仍然抱持乐观态度......

2018-06-01 Rick Merritt

 制造/封测人工智能业界新闻

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