根据来自于台湾供应链消息，台积电与苹果合作的新一代 A11X Bionic 芯片，已经完成了芯片设计定案，预计 2018 年会以 7 纳米制程导入量产，预计苹果将 A11X Bionic 芯片搭载将在 2018 年推出的平板电脑产品 iPad Pro 中。

昨日，南韩发生史上的第2大的地震。这场地震在全南韩都感受得到，不论是距离300多公里外的首尔、第2大城釜山，或是最大离岛的济州岛。由于韩国是全球半导体产品、显示器件以及智能终端产品的重要生产地，地震发生后，产业界对地震造成的影响也颇为关注。

根据最新发布的Top 500，中国目前在Top 500排行榜占201强，整体性能表现也超越美国，首度成为全球拥有最多超级计算机的国家…

台积电14日董事会通过新台币1298亿1960万元资本预算，将用以建厂与扩充产能、升级先进制程等，预计自2017年11月起陆续投资。

DRAM涨势不断，后遗症逐步显现，通路商表示，因存储器涨幅过大，下游应用端，尤其是笔电和部分智能手机等市场，不堪侵蚀获利，已开始朝降低搭载量抵制，加上部分新产量陆续在2019年产出，研判明年下半年，DRAM涨势将止步，价格有下修压力。

和硕昨（9）日召开在线法说会公布第三季度业绩，第3季营收季增40.1%、年增6.5%，但因人力成本上扬、缺料以及扩厂初期垫高成本等因素，毛利率仅3.4%、创单季新低，并明显低于市场预期，和硕称“今年整体比较辛苦。”

MOSFET在2017年经历了至少两波涨价，这个曾经不起眼、压价多的功率器件在今年变得奇货可居。原厂现在大概最怕见到的就是客户，因为交货难。今年MOSFET经历了什么，明年形势如何，国际电子商情采访业内人士，带您深入行业现状。

一系列的巨额投资在完善制造工艺布局之余必然拉动全产业链，包括与制造业息息相关的材料和设备领域。上月刚结束的十九大更为中国制造指明了一条在人工智能、物联网、智能驾驶和现代供应链等新一轮综合产业力提升的令人振奋的制造强国发展路线......

威斯康星州长Scott Walker周三表示，提供给富士康集团15年30亿美元的租税优惠已获威州经济发展局通过，意味着富士康赴美设面板厂最后一道障碍排除了。

Lam Research日前宣布完成收购软件供货商Coventor。但是，一家半导体晶圆设备供货商为什么要收购软件公司？

国际电子商情报道，日前，上海新阳表示，12英寸（300mm）硅片市场目前处于供不应求的状态，此状况短时间内不会有明显改变。

“两岸企业家朋友们：时代的巨轮已悄然启动，大家唯有全心合力挥汗实干。谁敢说21世纪不是我们中华民族兴盛的世纪呢？”6日，台湾鸿海精密工业股份有限公司董事长、富士康集团总裁郭台铭在出席2017两岸企业家紫金山峰会时如是表达对两岸合作新契机的看法。

全球市场研究机构集邦咨询针对2018年科技产业发展，发布十大科技趋势，包括AI、区块链、5G、VR、生物识别、全面屏、Mini LED技术、自动驾驶、晶圆代工、光伏市场等。

因竞争对手台积电、三星陆续在2018年挺进7纳米先进制程，格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）日前宣布，该公司的7纳米制程不但在测试良率已提升到65%。

一家明星科技创业企业，一位明星海归技术创业者，如何在江西被活活搞垮？创业者莫名“被捕”，又有谁来保障民营企业家与科技创业者的基本权益？

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，近年随着出货片数成长，半导体制造材料营收也由2013年230亿美元成长到2016年的242亿美元，年复合成长率约1.8%。从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%。

因为半导体产业转向18吋晶圆的计划看来仍然停滞不前，芯片厂商对于12吋晶圆的依赖更深…

工信部消息，按照《工业和信息化部办公厅关于开展2017年智能制造试点示范项目推荐的通知》，经各地方工业和信息化主管部门推荐、专家评审和网上公示，2017年智能制造试点示范项目名单已经确定，现予以公布。

今日（10月19日），圆代工龙头台积电（2330-TW）举行法说会，发布截至9月30日的2017财年第三季度财报。财报显示，台积电第三季度合并营收为2521.1亿元（新台币，下同）（约合83.41亿美元），净利润为899.25亿元（约合29.75亿美元）。

拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。

国际半导体产业协会 (SEMI) 今（17）日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至 2019 年，今年出货量预估可达 114.48 亿平方英寸，将超越 2016 年的 105.77 亿平方英寸，再创历史新高，预期 2018 与 2019 年也将逐年往上创高。

日前，东芝传出晶圆厂意外紧急停工数周，造成10万片晶圆报废的情况。事件到底如何......

在最近一次与GlobalFoundries执行长Sanjay Jha面对面的会谈中，他分享了对于电子产业和半导体代工业的观察和展望，重点在于FD-SOI。

中环股份、晶盛机电12日晚间同时发布公告，两公司与无锡市政府签署《战略合作协议》，共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。