据MMI统计2016年，全球前50名电子制造服务代工厂(EMS)的销售收入为2700亿美元，较2015的2730亿美元下降了1%。

处于共享单车第一梯队的ofo宣布签下单车制造商富士达（富士康旗下）每年超过1000万辆的产能，获全球1/8的单车产能。富士达是全球最大的自行车生产制造商，具备全方位的生产配套能力，与全球知名零件供应商达成了战略合作，已为Specialized、Scott、Bianchi等国际知名自行车品牌代工。

炬芯（珠海）科技有限公司VR产品总监张天益亦直言，更看好2500元以内的VR一体机和 无线的PC VR未来的发展。他进一步称，据统计，VR盒子的年销量约为84KK，量很大，但利润空间太低，普通的PC VR由于带线并不方便，且成本太高。从产品形态来看，采用双OLED屏，2.95寸的VR产品虽然现在价格很高，但未来值得期待，且不排除与AR做一些结合。

服务器内存供给持续吃紧，且仍有供给缺口未能完全满足需求。其中原厂对LTA（Long Term Agreement）服务器制造商的平均出货达标率下滑至约八成，显示供给缺口仍有两成未能满足，甚至对其余中国大陆与台湾地区ODM厂的出货达标率下滑至六成左右。预估在需求缺口仍维持的情况下，2017年第二季服务器内存价格涨势将延续，涨幅逾10%。

历时8年，中美两家最大的半导体设备供应商之间的专利争斗，终于有结果了。日前，中微半导体设备（上海）有限公司（简称“中微”）正式宣布公司在诉美商科林研发股份公司（Lam Research Corporation，简称“科林研发”）侵犯商业秘密案一审判决中赢得胜利。

很多东西到了中国，一定会大变化，近十年中国手机崛起背后，本土IDH/OEM/ODM厂商功不可没。快速灵活，嗅觉敏锐，敢为天下先是方案公司最大的优势。从小米模式（智能手机市场）到共享经济（物联网市场），国内通信标准带动的每一次消费新升级，全力串联的本土方案公司都最先受益。共享单车几乎一夜之间红遍大江南北，已经引燃物联网IoT通信标准战火，必将会有一批方案、模块公司崛起，无线芯片公司也在抢占先机。

15亿美元接手运营IBM的Essex Junction和East Fishkill晶圆厂，让格罗方德（Global Foundries，简称GF）在纯晶圆厂数量和产能占有上，直接成为全球第二大晶圆代工厂，同时GF也是另一冷门工艺FD-SOI的领导者。日前，台积电今年市场成功超越英特尔成为全球第一大半导体厂商，意味着半导体晶圆代工业全面进入超级景气的周期。不过，阿拉伯人对似乎一直对晶圆厂的运营不怎么用心，格罗方德表示旗下晶圆厂都要裁员，包括位于纽约州的、唯一生产14纳米制程的Fab 8晶圆厂都要进行裁员。

国际电子商情获悉，受上游原材料硅片、掩膜等涨价影响，晶圆代工厂进入了涨价周期，消费类、物联网需求的放量带动了目前8寸、12寸晶圆产线的产能满载。

台湾地区的12寸晶圆厂早已渡过折旧期，越老越好赚，产能供不应求，营运表现创新高。日前，全球第六大晶圆代工企业——力晶董事长黄崇仁出席台湾半导体产业协会会员大会表示，台湾地区旗下所有12寸厂的产能全部满载，因为产能不够用，还把客人赶走了。

中国千元机市场的“天”，正在悄然转变，一股中国手机品牌新势力正在快速崛起。 而这股新势力之所以能够突破持续两年之久“金华OV”市场格局，根本原因在于全球手机市场已全面进入性能过剩的产品同质化时代。 相比之下，千元机的产品同质化更为严重，除在机身颜色和材料上改变外，手机“黑科技”方面的东西，很难在千元机市场得到体现。 而千元机产品同质化直接导致市场呈现出“百花齐放”的发展态势，手机品牌影响力在这一市场的拉动力明显变弱。各手机品牌厂家在千元机市场更多比拼的是，与线下渠道商和运营商之间的利益协调能力。 基于此，如何在保证产品质量的同时，降低手机产品供应链成本，为流通环节留下更多利润空间，成为2017年中国手机品牌厂家在千元机市场决胜的关键。

SIA与半导体研究机构Semiconductor Research Corp. (SRC)共同研究，并发布了一份73页的报告，列出14个被确定为研究重点的领域。该列表中包括认知运算、互连技术、下一代制造和电源管理等项目。该报告并呼吁“针对传统硅基半导体以外的新技术进行强大的政府和产业投资”。

据《印度斯坦时报》3月29日报道，中国国产手机厂商OPPO印度分公司一名中国员工被指把印度国旗撕毁丢到垃圾桶，位于北方省诺伊达的分公司办公室外28日出现数百人包围抗议。

自三星西安厂发生火灾后，存储器正式开启供不应求的超级周期，全部产品线价格季季上扬，三大原厂获利爆表，相关代理商成为供应链座上宾。DRAM方面，三星最先导入18nm工艺，产能和市占一家独大，领先美光、SK海力士一两个身位，获益最多。

作为最受益于全球化的科技公司，苹果的供应链体系几乎遍布世界每个工业角落。凭借iPhone极其出色的外观和强大的功能，每年为苹果攫取巨额收益，而这背后，离不开苹果强大的供应链管理能力。刚刚，苹果公司发布了第11份年度供应商责任报告——《2017年度供应商责任进展报告》（Supplier Responsibility 2017 progress report），对全球705家供应商进行了审计。苹果供应链责任人表示，去年一年是苹果供应链优化做得最好的一年。

2017年，由于原材料涨价，整个上游LED芯片供不应求，保持长达数个月的满产状态，导致龙头企业纷纷提价，芯片市场再次迎来扩产。据了解，为抢食供不应求带来的涨价商机，今年LED芯片龙头企业增加约345台机器，今年年底全球有效产能达到8328万片／年。另外，LED芯片龙头企业有效扩张产能，行业洗牌完成，加速向品牌大厂集中，带动LED芯片国产率和出口占比进一步增长。 经历了2015年的萧条，2016年中国LED行业的市场规模呈现小幅成长。来自LEDinside的数据显示，其成长幅度在9%。另外，随着行业洗牌的继续进行，LED芯片产业集中度继续提升，前十大厂商的市占率提升至77%，其中前三大就占据了50%的市场份额。相对于LED芯片产业，LED封装业前十大厂商的市占虽然只有43%，但产业集中度上升趋势依然明显。当前，整个LED产业已经进入平缓发展期，未来中国的LED产业如何发展？

中国大陆新建存储基地抢人大战开打。去年12月12日，美光高调宣布并购华亚科。今年年后，上百位华亚科工程师集体跳槽大陆存储基地，包括紫光旗下湖北武汉的长江存储和安徽合肥的合肥长鑫。 日前，台湾媒体《财讯》周刊曝光美光及南亚科上百名工程师跳槽大陆的内幕，以及求职者的洽谈过程。中国大陆开出的薪水让台湾心碎：高个两倍没有问题，3倍可以再谈谈。

法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。

本来国产32层堆栈3D NAND路线图是计划在2017年底量产，无奈FAB工艺高级人才缺口大，只好推迟至2019年。海外存储巨头去年就已开始量产64层3D NAND，国内Fab厂基本都是落后1.5-2代的技术，国内好不容易实现量产和良率，三星、东芝的FAB都开始折旧了，到时候价格战就让喝一壶的。更让人气的是，长江存储CEO杨士宁去年在硅谷设立招聘处，三倍待遇四处挖人，依旧无法破局。中国半导体新厂将陆续于2018年下半年投片，加上几大存储基地竞争非常激烈、不甘落后，今年将会是人才争夺战关键年。

据台湾媒体报道，触控面板大厂宸鸿（TPK）联手深圳欧菲光科技共同宣布，签署正式交叉持股协议，共同成立合资公司，欧菲光持股51%，TPK持股49%。双方将结合欧菲光于前段塑胶薄膜触控技术与精密光学感测模组之专长，以及宸鸿在玻璃触控及高精密后段贴合服务之技术与产能，提供客户从产品设计到前后段制造的全方位解决方案，共同扩展市场。欧菲光积极扩产、杀价抢单，导致胜华与达鸿倒闭，此举意味着触控面板模组杀价竞争的时代，告一段落。

日前，上海兆芯副总裁傅城公开表示，兆芯将于明年推出16nm国产CPU芯片，一时成为行业热点。上海兆芯成立于2013年，是国内仅有的掌握中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、芯片组（Chipset）三大核心技术的公司，拥有三大核心芯片的完全自主设计研发能力，全部研发环节透明可控，产品性能国内领先。其中，兆芯自主研发并量产的中央处理器（CPU）基于国际主流的x86架构，是目前国内唯一一个可以完全替代国外同类型产品的国产自主CPU供应商。兆芯副总裁傅城博士接受国际电子商情独家专访，畅聊兆芯的产品和市场现状以及规划。他坦言，国产CPU与国际主流产品之间存在差距，但非常有信心去逐步缩小这个差距。“随着设计和工艺上的逐步提升，兆芯国产处理器的综合性能有望实现每年约30%的上浮增长。”

2016年，中国手机市场快速发展；高速的发展对手机品牌商带来了挑战。2017年伊始，由于外汇汇率的变化，以及制造业人工成本的上升，手机上游元器件出现了一轮涨价潮，手机品牌商在成本控制方面也面临压力。 手机原始设计商（ODM）作为手机行业的重要环节，承担着产品设计、研发、生产、供应链管理、交付的多种角色，为手机品牌商提供完整的产品解决方案，有效的缓解了手机品牌商的竞争压力。 本报告对2016年中国手机ODM行业状况进行了分析，并对2017年的发展做出了判断。赛诺认为，2017年中国ODM厂商，在全球手机市场上，将扮演更为重要的角色，在产品研发、出货量等方面，都将有一定的提升。

晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，且目标直指最先进且投资金额高达5000亿元的3纳米制程。台湾地区媒体报道称，台积电3纳米出走将撼动全球半导体江山。

台湾地区智能手机厂商HTC（宏达电）称，将把上海制造工厂以6.3亿元人民币出售给内地一家企业。该决定是由HTC董事会在周三上午做出的，其目的是为了筹得更多资金来拓展VR业务。HTC同时强调，出售上海制造工厂并不影响公司手机部门业务，目前产线集中于台湾桃园厂区。

硅晶圆是半导体产业的基础，每一个芯片制造者都需要购买晶圆。根据台湾媒体报道，全球半导体的出货量持续攀升，硅晶圆价格在第一季成功调涨后，第二季度硅晶圆合约价持续上涨，业界给出的共识目标为将上涨20%左右。

赛诺发布中国手机ODM研究报告显示，2016年ODM厂商智能机出货5.2亿台，闻泰以6550万位居第一，华勤出货量达到5790万部列第二，龙旗排名第三出货量为3200万部，与德、天珑分别以2500万、2020万出货量排名四、五。趋势是ODM出货向TOP厂商集中，IDH运营模式向ODM模式转型。赛诺认为中国手机市场增长不佳，海外市场将成为手机品牌和ODM厂商新增长点。 实际上，在深圳，有一批手机企业，早已走出国门，在国外市场深耕多年，从最初的ODM厂商（俗称“贴牌”）到创立自主品牌，它们在不同的细分市场蹚出了自己的路子。有的十年炼成“非洲王”，有的三年拿下法国市场亚军，它们正逐步改变国外消费者对“中国制造”的偏见……