虽然SiC已经在汽车上批量应用，但是受限于由于良率和性价比问题，对大部分汽车而言，SiC器件的成本依旧过高；GaN的商用集中在消费电子的快充领域，近几年也拓展到了数据中心领域，只是其上车进程却迟迟未见明显收效……

国际电子商情31日讯 据电气硝子（NEG）官网消息，该公司周一发布消息称，为了改革和优化集团显示业务，决定解散旗下子公司电气硝子（韩国）株式会社。

国际电子商情24日讯 玻璃基板龙头企业康宁今（24）日宣布调高显示基板玻璃价格将上调20%……

这些据点涉及半导体制造、芯片设计、知识产权和芯片设计软件供应商、半导体材料和制造设备厂商以及高校科研院所等。

韩国产业通商资源部第一副部长强调，由少数专家经营的分散的小规模项目既不能产生重大成果，也不能在技术竞赛中超越竞争对手。同时，他还表示其所在部门将“建立一套研发体系，让韩国顶尖专家提供指导，让创新领导机构组成‘梦之队’，去创造实质性成果。”

本届电子信息博览会以“创新引领，协同发展”为主题，将更多呈现今年两会中的热点议题和重点领域，将全面展示中国新一代电子信息产业的创新发展全貌，进一步打造电子信息产业的全链协同发展合作阵地，大力促动数字经济高质量发展，深度助力大湾区具有全球影响力和竞争力的电子信息世界级先进制造业产业集群的建设，多措并举持续加强国际科技创新合作，充分彰显一个国家级展会平台的责任与担当。

3月24日，邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼在邛崃市天府新区半导体材料产业功能区隆重举行。成都市人大常委会党组副书记、副主任苟正礼，邛崃市委书记刘刚，市委副书记、市长王德彰等领导以及企业合作伙伴、投资人学者共约100位嘉宾出席活动。

到 2023 年，汽车行业将占 SiC 器件市场的 70% 至 80%。随着产能的提升，SiC 器件将更容易用于电动汽车充电器和电源等工业应用，以及绿色能源应用比如光伏和风能。

节后硅料价格延续上行趋势...

会议强调，2023年要抓好十三个方面重点任务，其中涉及全力促进工业经济平稳增长；提升重点产业链自主可控能力；加快推进重大技术装备攻关等。

国际电子商情12日讯 据韩媒TheElec消息，由于芯片需求持续下降，三星和SK海力士这两家韩国存储芯片大厂正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料，凭借耐高温、抗高压、开关速度快、效率高、节能、寿命长等特点，近年来被国内外相关企业持续关注和布局，相信这股热潮将会一路延续到2023年。

受库存压力和行业竞争夹击，导致硅片价格自12月起已有明显下跌迹象，月跌幅最高如M10硅片达19.5%。

12月20日，富士胶片宣布计划在韩国建设一家工厂，生产用于半导体制造的先进材料，新工厂将具有尖端的制造能力和最先进的评估设备，以便能够生产高质量和高性能的产品。

硅片价格呈熔断式下跌。M6单晶硅片(166mm/155μm)价格区间在5-5.1元/片，成交均价降至5.08元/片，周环比跌幅为15.2%;M10单晶硅片(182 mm /150μm)价格区间在5.38-5.5元/片，成交均价降至5.41元/片，周环比跌幅为20%;G12单晶硅片(210 mm/150μm)价格区间在7.16-7.5元/片，成交均价降至7.25元/片，周环比跌幅为18.4%。

近日，中科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器）成功被大会接收。

《纲要》指出，实现科技高水平自立自强；壮大战略性新兴产业；加强创新产品应用；加快推动数字产业化和产业数字化以及激发人才创新活力。推进科研院所、高等学校和企业科研力量优化配置、资源共享。健全新型举国体制，确定科技创新方向和重点，改进科研项目组织管理方式。在人工智能、量子信息、脑科学等前沿领域实施一批前瞻性、战略性国家重大科技项目。

近期，北京铭镓半导体有限公司（以下简称：铭镓半导体）使用导模法成功制备了高质量4英寸（001）主面氧化镓（β-Ga2O3）单晶，完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，并且进行了多次重复性实验，成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸（001）相单晶衬底生长技术的产业化公司。

美国时间12月1日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 （GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。

半绝缘SiC衬底上外延生长的GaN高迁移率晶体管(GaN-on-SiC HEMTs)已广泛应用于微波射频领域的功率放大器电路中。

在全球汽车电动化热潮下，碳化硅成为市场追逐的热点，作为第三代半导体材料中的重要一员，碳化硅还被称为半导体界的“小红人”。

硅片价格下调，玻璃价格迎来反弹。

【招银研究|行业深度】跨行业比较之原材料成本篇——穿越成本桎梏，找寻确定性机会

据日媒报道，日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟，将共同开发半导体生产中使用的新一代材料。

此次住友电木在苏州投资设立环氧膜塑料研发中心，是其在中国大陆投资的最新动作。