集团将在该市场的资源整合到松下娱乐通信公司内部，使影像业务成为其增长战略的支柱，并增强其适应市场变化和快速响应多元化需求的能力。

转让价款之日为交割日， 奥马电器自交割日起即享有合肥家电完整的股东权利，后者成为前者的全资子公司，并纳入合并报表范围。

海尔将主要通过收购Carrier Refrigeration Benelux B.V 100%股权及资产，完成对开利旗下商用制冷业务的收购。

霍尼韦尔首席执行官维Vimal Kapur表示：“霍尼韦尔在提供楼宇自动化产品和服务方面拥有良好的业绩记录，这使得此次合作成为了天作之合，将创建一个领先的安全平台，预计年收入将超过10亿美元。”

爱施德是荣耀品牌唯一的全渠道零售服务商，线上运营支撑荣耀 天猫官旗、京东官旗、荣耀亲选等电商渠道，线下服务荣耀体验店。同时，该公司也是荣耀品牌在海外多个国家及地区的授权服务商。

由美国能源部能源高级研究项目局 (ARPA-E) 管理的团队宣布，将通过建立更安全可靠的电网并允许其利用更多太阳能、风能和其他清洁能源来推进拜登-哈里斯政府的脱碳目标.

如果要获得一个技术非常先进、水平非常高的电源，就需要从很多方面进行突破。能效、面积和电磁辐射就是三个要考虑的重要指标。

创新技术探讨、行业深度交流、产业风向把脉，以“追求卓越，数创未来”为主题的第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)将于2024年4月9日~11日在深圳会展中心举行，CITE2024全力打造电子信息产业最新展示与高效交流平台，诚邀您共同见证产业新风向。

9月7-8日，2023世界显示产业大会在成都举行，由成都市电子信息行业协会承办的“智能硬件主题论坛”以“领导致辞+主题演讲+圆桌论坛”的形式在成都天府国际会议中心成功举办。

多位嘉宾与200多位企业代表围绕中国芯生态发展，共探“芯”未来，拥抱“芯”机遇，畅谈中国芯产业链最新进展与挑战。

随着越来越多的全球车厂开始加速布局对智能网联化和电气化的转型，引发相关产业链企业高度关注。

MaxLinear终止收购慧荣科技交易，很大可能与中国国际市场监督管理总局基于对经营集中反垄断审查，决定附加限制性条件举措有关。

该公司自2012 年成立以来，其主营业务为高性能 CMOS 图像传感器的研发、设计、测试与销售以及 相关的定制服务。

根据闻泰科技此前在公告中的披露，经上述股东自查，本次调查涉及其可能在以前年度与某自然人股东是否存在 一致行动关系的事项。调查事项与张学政在公司的董事长、总裁履职无关，张学 政本人仍在正常履职。本次调查及相关事项不会对该公司的日常运营造成重大影响。

WhisperExtractor依靠一项颠覆性技术，解决了希望实现语音用户互动或声音分类的电池供电设备的主要挑战之一，即电源效率。拥有高效和低功耗的SoC设计以提高最终用户的体验已变得至关重要。

随着桌面产品全部切入到自研处理器，苹果iPhone 、iPad、MAC、Apple Watch ，甚至到最新发布的Apple Vision Pro等，几乎所有主流产品做到全覆盖。

在硬件层面，Silicon Labs拥有经过市场验证的支持BLE的Thread和Wi-Fi的SoC和模组，为Matter设备提供健壮和可靠的无线芯片和模组。在软件层面，该公司支持全面的Matter设备，还包括OTBR和Matter Bridge;芯科也是Matter GitHub代码贡献量最大的半导体厂商。在工具层面，其提供先进的开发平台，参考设计及开发工具;简化开发的复杂度，加速Matter产品上市。

随着智能家居领域的联网设备越来越多，出现了五花八门的应用需求和安全需求。这也促进了NFC和安全芯片在智能家居领域的商用落地。意法半导体MMS中国区市场部经理孙超在由AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2023国际AIoT生态发展大会”上分享了NFC和安全芯片在智能家居领域的创新应用。

Matter不仅仅是技术规范，同时对于开发它也提供了完整的工具包，包括公开的技术规范、开源的SDK，还提供认证、测试工具，也规定了认证的测试流程，它是通过开源方式集合各方开发力量，其中就包括像Nordic这样的供应商。

“智能家居领域涉及到许多无线连接技术，这些不同的技术给产业带来了一些问题——一个应用可以有非常多的技术选择，究竟大家会选择哪些技术？这面临一些均衡及综合的考虑因素。”泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅在由AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2023国际AIoT生态发展大会”上如是说。此外，他还针对“无线连接最新技术的进展”，以及这些技术“如何在智能家居应用领域创新”做了分享。

作为年度AIoT生态盛会，本届大会聚焦工业物联网&机器人、智能家居&可穿戴、智能网联汽车等领域，以产品和技术展示、高端峰会、技术研讨、权威发布等形式，推动AIoT产业链上下游交流与合作，全力打造覆盖AIoT产业的年度嘉年华！

全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格

从现在开始到2025年，意法半导体的晶圆产能将显著增加，该公司将按照该计划相应地扩大全球晶圆测试和后工序封测产能。