随着云系统的复杂程度日益增加，即使该系统正变得日益普遍，云计算若要适用于更广泛的业务，就必须克服一些挑战。以下是未来几年内，云计算将面临的主要挑战：

受汽车和工业需求强劲的推动，意法半导体2022财年收入增长26.4%，至161.3亿美元，其营业利润率从2021财年的19.0%增长至27.5%。

受行业周期波动和疫情的共同影响，该公司主营业务收入同比下降。 该公司表示，根据市场情况积极布局，加大研发投入。

经多轮沟通，近日由 HPE 实体向紫光国际发出了《关于行使卖出期权的通知》(以下简称“行 权通知”)，HPE 实体将向紫光国际出售其持有的新华三 49%的股权(以下简称“本 次交易”)。本次交易完成后，紫光国际将持有新华三 100%的股权。

12月23日芯榜举办的“芯榜·芯未来”为主题的2022年年度峰会，本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。

宏观经济不断恶化，企业均在削减开支，但全球网络安全市场在2022年第三季度仍同比增长15.9%，达到178亿美元。 

国际电子商情12月21日讯，三星电子宣布，公司已成功开发出首款采用12纳米级工艺技术打造的16 Gb DDR5 DRAM。目前，三星电子已经与AMD完成了针对该新品的兼容性产品评估。

中国云市场的渠道商业模式是怎样的？ 在中国，云厂商和渠道伙伴之间的合作关系非常微妙。 

据市调机构Canalys报告显示，2022 年第三季度，中国大陆的云基础设施服务支出同比增长8%，达到 78 亿美元，占全球云支出的 12%。

全球半导体行业下行趋势已在2022年得到显现，相信业内人士更关注的是，2023年还有哪些逆势上扬的细分市场？半导体产业链企业更聚焦哪些领域？在防疫政策大变的2023年，中国半导体市场会走怎样的走势？

回顾2022年，随着消费电子产品需求疲软，消费级存储产品也遭遇降温，同时，我们也看到，数据中心/电动汽车对存储的需求进一步加强。在这种背景下，存储厂商如何规划和布局显得尤为重要。

国际电子商情5日讯 据市调机构Canalys最新报告，由于消费者和教育需求在通货膨胀和市场饱和问题中苦苦挣扎，美国个人电脑市场已经处于长期收缩状态。在2022年第三季度，美国台式机、笔记本电脑和工作站的出货量同比下降12%...

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年服务器整机出货年增率将再下修至2.8%。

国际电子商情8日从外媒获悉，美国芯片制造商英伟达日前表示，将对中国大陆提供一种新的先进芯片A800，该芯片符合美国新的出口管制规定，可替代被新规限制出口的A100...

对全球多数国家来说，ICT产业都是耗电大户，它给各国减碳目标带来不少的压力。伴随新冠疫情、地缘政治、俄乌冲突，以及企业数字化转型趋势等因素的影响，它们共同推动了ICT行业能源需求的水涨船高.“如何走上可持续发展之路？”是ICT行业当前关注的焦点。

IDC报告调查结果显示，45% 的印度企业更愿意与托管 IT 服务提供商或系统集成商合作，36% 的印度企业更愿意与以下设备合作技术供应商实施向 SD-WAN 的迁移。

国际电子商情21日讯 外媒引述知情人士透露，美国政府正在探索出台新的出口管制措施的可能性，要集中在仍处于实验阶段的量子计算领域，以及人工智能软件...

国际电子商情讯 根据TrendForce最新调查表示，疫情后紧张的物料情况已于今年下半年改善，短料的供货交期显著恢复。然而在物料供给无虞，需求可被满足的情况下，2023年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%，低于2022年的5.1%。

市调机构最新调查显示，2022年第二季度，亚太地区（不含中国）的云服务支出增长35%，达到87亿美元，占全球云支出的14%。

根据TrendForce集邦咨询最新调查表示，疫情后紧张的物料情况已于今年下半年改善，短料的供货交期显著恢复。然而在物料供给无虞，需求可被满足的情况下，2023年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%，低于2022年的5.1%。

国际电子商情讯 上周，苏州超级计算中心（SISCC）一幢办公楼顶楼发生火灾，一些微博网友发出了现场浓烟滚滚的图片。

2022年10月12日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”线上会议成功举办。

随着物联网行业发展的提速，对网络基础设施的需求增加，加以云计算的普及，全球基础设施市场也迎来加大增长，Arm敏锐地看到了这个领域蕴含的市场潜力，并于2018年推出了Neoverse品牌并发布了对应的产品路线图。Arm Neoverse是Arm专为5G网络和下一代云端到边缘基础设施创立的基础设施级IP平台，覆盖核心数据中心到边缘的基础设施等应用领域。经过四年的不断升级与发展，Arm 宣布 Neoverse已经获得全球各个主要公有云的采用。

国际电子商情31日讯 市场调查机构在最新一份调查报告指出，今年半导体收购协议的总价值有望超过2021年全年227亿美元的并购价值……

2009-2019年期间，全球共关闭了100座晶圆代工厂。恰逢最新一轮全球规模芯片缺货潮，半导体产业遭遇了前所未有的危机。坚持IDM模式的厂商开始改变观念，2021年英特尔决定把部分芯片外包给台积电，这个变化被业内视为委外代工已成趋势，但在SiC和GaN领域，似乎有着不一样的市场表现……