自芯片短缺以来,芯片交期是半导体行业供需双方最关注的问题之一,2021年Q4,芯片交期已经延长,其中MCU从原来的最少30周或40周延长到最少52周,分立器件最长达到80周。现在据统计,2月份芯片交期再度延长,平均时间达到半年以上,MCU最短交期已经长达35.7周,超过8个月。
自芯片短缺以来,芯片交期是半导体行业供需双方最关注的问题之一,2021年Q4,芯片交期已经延长,其中MCU从原来的最少30周或40周延长到最少52周,分立器件最长达到80周。现在据统计,2月份芯片交期再度延长,平均时间达到半年以上,MCU最短交期已经长达35.7周,超过8个月。560esmc
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据《科创板日报》报道,海纳金融集团(Susquehanna)旗下调研机构最新研报显示,2月份全球芯片交付时间环比增加了3天,达到26.2周,买家平均要等半年以上。这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。560esmc
海纳研报称,芯片短缺呈现出明显的结构化特征。其中,MCU短缺程度最严重,2月份的交期长达35.7周(超8个月)。560esmc
其次是电源管理IC,2月其交期拉长了1.5周。回溯海纳的交期数据,今年1月芯片交期有所缩短,出现了2019年至今首次改善的迹象。560esmc
此前,有公开消息显示,意法半导体、英飞凌、恩智浦和瑞萨等公司2022年车用MCU订单近乎满单,也从侧面印证了MCU产能紧缺的情况。另据研究机构Yole今年3月初发布,该机构预计2022年MCU的价格将继续上涨,且在2026年前不太可能大幅回落。报告指出,在2024年及以后,晶圆厂建设过度可能会压低价格,但不大可能直接影响MCU市场。另外,新建的产能也多以高端MPU、GPU和加速器为主,而不是采用成熟制程的传统MCU。560esmc
2021Q4:MCU最短30周,分立器件最长80周560esmc
2021年Q4, 全球电子元器件代理公司富昌电子发布2021年第四季度关于芯片供应的市场报告,富昌报告交期数据信息来自多个信息源,富昌电子产品营销部已经进行了审核。产品类别包括:模拟芯片、电池、射频和无线、分立器件、机电、高端器件、连接器、照明器件、存储器、被动元件等。560esmc
2021年Q4,从统计的6家芯片大厂的交期数据来看,无论是低端(8位)MCU还是高端(32位)MCU,均保持在原来较高的交期水平,甚至Microchip的MCU交期还出现了延长,从原来的最少30周或40周延长到最少52周。560esmc
另外一个值得注意的变化是,呈现配货状态的MCU产品明显增多,尤其是NXP和ST的产品。560esmc
在分立器件类别中,共统计27个品牌,114款产品交期,因产品种类多,产品货期差异比较大,落在2-80周之间,其中货期呈稳定状态的有14款产品,占12%;价格呈稳定状态的有24款,占2115.8%;交期和价格都呈稳定状态的有3款产品,占3%。560esmc
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