Intel 新CEO基尔辛格上台以来,推出了IDM2.0战略,并重新设计了芯片工艺路线图,根据规划,Intel18A 制程将在2025年量产,不过,据最新消息,Intel 18A 制程投产将提前半年,原因何在?
Intel 新CEO基尔辛格上台以来,推出了IDM2.0战略,并重新设计了芯片工艺路线图,根据规划,Intel18A 制程将在2025年量产,不过,据最新消息,Intel 18A 制程投产将提前半年,原因何在?tVZesmc
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近日,英特尔CEO基辛格在摩根士丹利投资者大会上透露,英特尔先进制程进展超预期,原计划2025年推出的Intel18A制程,量产有望提前半年,目前并已找到客户,但名单并未透露。基辛格强调,Intel18A制程也会提供晶圆代工服务。tVZesmc
Intel CPU工艺路线tVZesmc
2020年,英特尔提出Intel 7、Intel 4、Intel 3 及Intel 20A、Intel 18A 等先进制程,并计划一年推出一代。tVZesmc
2021年7月,Intel正式召开会议,介绍了Intel在芯片工艺及封装上的进展,其中一个重要内容就是全新的CPU工艺路线图。10nm工艺变成了Intel 7,7nm变成了Intel 4,未来还有Intel 3、Intel 20A。tVZesmc
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相比Tiger Lkae上的10nm Superfin工艺,Intel 7工艺的每瓦性能提升10-15%(注意Intel介绍性能提升的方式也变了,说的是每瓦性能),首先应用于今年底的Alder Lake,数据中心处理器Sapphire Rapids则会在明年用上Intel 7工艺。tVZesmc
Intel原先的7nm工艺则会改名为Intel 4,这会是Intel首个应用EUV光刻工艺的FinFET工艺,每瓦性能提升20%,2022年下半年开始生产,2023年产品出货。tVZesmc
Intel 4工艺之后是Intel 3工艺,是最后一代FinFET工艺,每瓦性能提升18%,2023年下半年开始生产。tVZesmc
再往后Intel也会放弃FinFET晶体管技术,转向GAA晶体管,新工艺名为Intel 20A,会升级到两大突破性技术——PowerVia、RibbonFET,前者是Intel独创的供电技术,后者是GAA晶体管的Intel技术实现,预计2024年问世。tVZesmc
2025年及之后的工艺还在开发中,命名为Intel 18A,会继续改进RibbonFET工艺,同时会用上ASML下一代的高NA EUV光刻机。tVZesmc
从英特尔的Intel 7 先进制程来看,目前不仅量产,并且根据订单情况进行了产能上的增加,可见市场响应不错。Intel 4、Intel 3 及Intel 20A、Intel 18A四代先进制程由两个团队同时进行研发。其中,Intel 20A将根据规划在2024年上半年量产,目前已与高通达成合作;Intel 18A 制程原规划是在2025年量产,现在推进速度超于预期,将提前半年在2024年下半年量产。tVZesmc
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