日本316地震后，瑞萨电子工厂最新状况（官方）及行业影响-国际电子商情

3 月 16 日本福岛县东部发生 7.4 级地震后，总部位于日本的汽车芯片供应商瑞萨电子已暂停两家半导体工厂的运营，同时，在日本的三分之一工厂部分停产。3月18日，瑞萨更新了最新的工厂状况。

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3 月 16 日本福岛县东部发生 7.4 级地震后，总部位于日本的汽车芯片供应商瑞萨电子已暂停两家半导体工厂的运营，同时，在日本的三分之一工厂部分停产。3月18日，瑞萨更新了最新的工厂状况。s74esmc

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据瑞萨电子网站称，瑞萨仍在评估地震对其位于震中附近的中、米泽和高崎工厂的影响。该公司表示，地震发生后，所有三个工厂都立即停止生产，但米泽工厂的一些测试线已经恢复运营。s74esmc

今日（3月18日），瑞萨发布了最新情况：s74esmc

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瑞萨表示，迄今为止，其中和高崎工厂尚未报告任何人员伤亡，但米泽工厂的一名员工受了轻伤。它补充说，将根据设施状况和其他因素决定恢复运营，并在获得更多信息后另行公告。s74esmc

瑞萨集团工厂最新现状（3月18日）：s74esmc

瑞萨半导体制造有限公司中工厂s74esmc

制造设备于日本标准时间 3 月 17 日开始启动，当天已部分恢复生产（测试线）。s74esmc

我们预计在日本标准时间 3 月 23 日达到震前全部产能（晶圆投入基地）。s74esmc

正在评估对在制品的影响，预计将在日本标准时间 3 月 23 日之前完成大纲。 s74esmc

瑞萨半导体制造株式会社高崎工厂s74esmc

制造设备于日本标准时间 3 月 17 日开始启动，当天已部分恢复生产（测试线）。s74esmc

我们预计在日本标准时间 3 月 23 日达到震前全部产能（晶圆投入基地）。s74esmc

正在评估对在制品的影响，预计将在日本标准时间 3 月 23 日之前完成大纲。 s74esmc

瑞萨电子株式会社米泽工厂s74esmc

部分测试线最初于日本标准时间 3 月 17 日恢复生产，所有流程的生产已于今天（日本标准时间 3 月 18 日）恢复。s74esmc

我们预计在日本标准时间 3 月 20 日达到充分的震前生产能力（投入基地）。s74esmc

虽然我们最初宣布一名员工有轻微瘀伤，但进一步的医疗检查将伤势诊断为骨折。s74esmc

行业影响s74esmc

据媒体报道，瑞萨的中、米泽和高崎工厂约占其产能的40%。然而，报道称，其汽车级半导体的大部分生产由其 Kawashiri 工厂管理，该工厂未受到最近地震的影响。s74esmc

业内人士指出，供应链企业担心地震对瑞萨汽车芯片产量的潜在影响。不过，消息人士称，他们感到宽慰的是，地震并未扰乱这家芯片制造商的汽车级半导体生产。s74esmc

地震发生后，零部件制造商村田制作所的四家工厂也停止了运营，而其位于宫城县 Tome 的工厂也发生了火灾。预计火灾将影响用于手机和车辆生产的片式电感器和共模扼流圈的供应。s74esmc

丰田和日产也暂时关闭了它们在日本北部的工厂，这些公司正在评估它们的生产可能受到的影响。s74esmc

2021年初，主要IDM公司英飞凌和恩智浦因停电被迫暂时关闭德克萨斯州的芯片工厂，加剧了当时汽车芯片的短缺。3 月份瑞萨的 Naka 工厂发生火灾并损坏了现场的一些公用事业和制造设备，情况进一步恶化。s74esmc

近期，汽车芯片供应再次面临中断风险。除了日本地震之外，持续的俄乌战争也让英飞凌、恩智浦和意法半导体等汽车芯片制造商头疼不已。s74esmc

供应链消息人士称，如果汽车芯片供应收紧，与芯片制造商签署协议的汽车制造商将受到最大影响。消息人士解释说，由于大多数芯片制造商都与现有客户签订了合同，因此汽车制造商很难寻找新的供应商。他们补充说，由于过去几个季度的零部件短缺，许多汽车制造商被迫减产或停产。s74esmc

责编：Challey

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