广告
首页 > 电子市场商情 > 骁龙8 Plus采用台积电4nm工艺,或于5月上市

骁龙8 Plus采用台积电4nm工艺,或于5月上市

自华为被制裁以来,安卓市场,高通骁龙8 Plus将是今年旗舰高配芯片的希望。据最新消息,骁龙8 Plus将采用台积电4nm工艺,或提前于5月上市。

自华为被制裁以来,安卓市场,高通骁龙8 Plus将是今年旗舰高配芯片的希望。据最新消息,骁龙8 Plus将采用台积电4nm工艺,或提前于5月上市。G8Besmc

G8Besmc

今天,博主@数码闲聊站爆料,高通下一代旗舰处理器SM8475最快会在5月份登场,它采用台积电工艺,功耗控制要优于目前的骁龙8处理器。G8Besmc

根据@手机晶片达人爆料的信息,SM8475名为骁龙8 Plus。与骁龙8对比,骁龙8 Plus最大的升级是采用了台积电4nm工艺(骁龙8使用三星4nm工艺)。和骁龙8一样,骁龙8 Plus依然是“1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级。G8Besmc

G8Besmc

毫无疑问,骁龙8 Plus的安兔兔综合成绩将会再创新高,这将是安卓阵营最强悍的5G手机芯片。目前搭载骁龙8的红魔7安兔兔综合成绩已经突破了110万分,由此猜测骁龙8 Plus的安兔兔综合成绩可能会突破120万分。值得注意的是,小米将会推出骁龙8 Plus终端,传闻小米12 Ultra(也可能会命名为小米MIX 5)将会搭载骁龙8 Plus旗舰处理器,不排除小米首发这颗芯片的可能。G8Besmc

按照以往惯例,骁龙8 Plus将是今年下半年安卓旗舰阵营的标配,如今不仅上市提前,技术方面它也将延续高通骁龙8的三丛集架构设计,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU频率有可能会再度提升,安兔兔跑分将再创新高。G8Besmc

责编:Editordan
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

为你推荐

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>