根据 SEMI 报告显示，2021 年全球半导体材料市场的收入增长了 15.9%，达到 643 亿美元，超过了 2020 年创下的 555 亿美元的市场高位。OLhesmc
2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学制品、化学机械平坦化 (CMP) 和光掩模部分在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要由有机基板、引线框架和键合线部分推动。OLhesmc
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“由于长期对芯片的强劲需求以及该行业产能的扩大，全球半导体材料市场在 2021 年实现了异常增长。“去年所有地区都实现了两位数或高个位数的增长，以满足随着数字化转型持续快速发展对电子产品的历史性需求。”OLhesmc
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凭借其代工能力和先进封装基础，台湾连续第 12 年以 147 亿美元成为全球最大的半导体材料消费国。中国在 2021 年实现了最强劲的绝对同比增长，位居第二，而韩国仍然是半导体材料的第三大消费国。OLhesmc
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