最近，台湾PCB厂家臻鼎科技定下IC基板10年发展路线图，目标是到2030年跻身全球BT和ABF基板供应商前五名。N1lesmc
载板主要分为硬质基板、柔性薄膜基板和共烧陶瓷基板三大种类，其中硬质基板和柔性基板目前具备相对大的发展空间。硬质封装基板主要有四种路线，其材料先从BT树脂开始，到后来PC发展需要FC-BGA（Intel起源）采用ABF材料，2010年前后开始采用MIS（恒劲科技叫C2iM基板）基板（塑封材料），到2021年深圳鼎华采取新工艺的NWS PPS封装材料（不翘曲剥离封装载板）。未来逐渐将会以此四大类材料作为IC载板的主要格局。N1lesmc
全球主要封装基板企业情况如下：N1lesmc
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据开源证券报告显示：截止至2020 年5 月，富士康持有臻鼎33.9%的股份，是臻鼎的第一大股东，但未达到控制比例。鹏鼎控股在上市前，母公司臻鼎集团完成了内部PCB 业务的整合及IC载板业务的分拆。N1lesmc
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2021年2月，臻鼎集团多箭齐发，以人民币7030 万元取得深圳市宝安区 1.73 万坪土地使用权，将由旗下礼鼎半导体投资开发生产包括 ABF、BT 等载板产品，预计 2022 年底完成装机，并于 2023 年投产贡献营收。N1lesmc
臻鼎在台投资、扩厂计划不断，去年已完成发行新股合并先丰通讯，并将返台在南科园区投资先进软板厂，预计第一期计划投资新台币117.21 亿（约27亿元人民币），最快取得用地并于今年第一季动工，并在 2023 年完工投产。N1lesmc
基于前期的布局和富士康的支持，臻鼎在2030年成为全球IC封装基板供应商前五或许不难。N1lesmc
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