4月8日，SIA在美国国土安全部 (DHS) 召开的听证会上就防止从相关地区开采、生产或制造的商品进口到美国的方法作证。听证会是根据最近颁布的 UFLPA 召开的，该立法将多晶硅（一种用于制造太阳能电池板和半导体晶片的材料）指定为高优先级执法领域。HnNesmc
SIA 支持全球努力确保半导体供应链不存在强迫劳动，同时确保 UFLPA 不会导致不必要的供应链中断，并使美国在这一基础和不可或缺的技术方面的领导地位面临风险。HnNesmc
SIA 的证词强调了半导体制造中使用的多晶硅类型涉及强迫劳动的低风险。目前在关注的地区生产的多晶硅不符合半导体级多晶硅所需的极高纯度。全球半导体级多晶硅的生产集中在五家主要制造商：Wacker Chemie（德国）、Hemlock Semiconductor（美国）、Tokuyama Corporation（日本）、Mitsubishi Corporation（日本）和REC Silicon（总部位于美国，在挪威）。Wacker Chemie 和 Hemlock Semiconductor 约占全球半导体多晶硅供应的四分之三。在这些制造商中，用于半导体多晶硅生产的冶金级硅的确认来源包括美国、巴西、马来西亚、法国、HnNesmc
该证词反映了 SIA 于 3 月 25 日提交的评论，呼吁国土安全部 ：HnNesmc
1) 颁布明确且可操作的指南，考虑到半导体供应链涉及强迫劳动的低风险HnNesmc
2) 增加信息共享和透明度，以帮助行业和供应商加强合规工作。HnNesmc
SIA 将继续与国土安全部、强迫劳动特别工作组和其他合作伙伴合作，制定和实施明确且可操作的指南，为行业提供可预测性的需求，以充分解决强迫劳动问题并继续以最少的数量运营这一关键供应链尽可能的中断。HnNesmc
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