尽管受到新冠疫情的影响，导致需求增长，半导体行业上游出现逆势增长。但由于战争引发的政治和经济风险上升，正在侵蚀终端需求，IC 设计公司面临越来越大的报价下调的压力。KDResmc
消息人士称，IC 设计人员只能努力防止他们的业务表现在 2022 年下降，因为他们今年初对强劲的 5G 和 AIoT 应用的乐观情绪因俄罗斯-乌克兰战争和中国 COVID 感染的激增而越来越黯淡说。KDResmc
消息人士称，无晶圆厂芯片制造商已设法获得长期的代工产能支持，但他们几乎无法从所有下游客户那里获得类似的出货承诺，随着需求减弱，他们的报价产生下行压力。KDResmc
消息人士指出，如果当前的市场低迷成为长期趋势，那么未来几年IC设计公司将很难找到出货的出口，因为他们得到了新产能不断上线的代工厂的大力支持。 .KDResmc
消息人士称，目前处于严重紧缩状态的 Wi-Fi 核心芯片的交付周期预计将在下半年恢复正常水平，因为在其他芯片领域需求急剧下降的情况下，将提供更多的代工产能。作为手机AP。KDResmc
消息人士称，主要手机AP供应商联发科和高通预计将在第二季度展开价格战，以刺激对手机供应商的销售。消息人士继续说，目前，它们的旗舰移动 SoC 单价定在 120 美元左右，而中高端 AP 的单价为 60-70 美元，是否以及如何降价还有待观察。KDResmc
与此同时，消息人士称，预计第二季度面板价格将进一步下跌，据报道，用于手机和其他消费应用的显示面板供应商正在要求显示驱动器 IC (DDI) 制造商降价，并补充说，网络、汽车的报价工控IC保持相对稳定的水平。KDResmc
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