自从英特尔新CEO基辛格上台以来，推出IDM2.0战略，不仅建厂扩产，还寻求第三方产能。除了自身主要的PC、服务器等CPU芯片外，目前其IDM 2.0战略似乎有了升级，或扩大增加28-90nm的芯片代工产能。UITesmc
最近有消息称，Intel公司CEO基辛格将第二次访问亚洲客户及供应链厂商，其中一个重要内容就是拜会台积电，再次跟台积电商谈晶圆代工合作的事宜，不过这次除了传闻中的3nm工艺代工之外，Intel也积极寻求成熟产能订单合作。UITesmc
报道称，目前数据中心服务器需求持续高热，但是限制出货的不是只有先进工艺的处理器芯片，还有各种配套的芯片，比如网络芯片，其中Intel急需的10Gbe网络芯片短缺最为严重，甚至已经开始影响到整体的服务器芯片出货。UITesmc
这些芯片往往不需要使用最先进的工艺生产，而是依赖成熟工艺，因此Intel CEO基辛格这次拜会台积电的重点之一就是成熟工艺的合作，希望台积电能提供90nm、65nm、40/45nm工艺，甚至目前最热门的28nm工艺的产能，确保网络芯片的供应。目前Intel及台积电对基辛格面谈的一事保持低调，双方都对会谈的具体内容秘而不宣。UITesmc
英特尔IDM 2.0战略UITesmc
英特尔IDM2.0”战略，旨在通过创建新晶圆厂和开发更先进的工艺来提高公司的制造能力。英特尔还将为使用这些代工厂的外部公司提供制造能力，希望能够更好地与台积电、格罗方德和三星等公司竞争。UITesmc
同时投资200亿美元于美国亚利桑那州的两座芯片厂。未来的总投资额可能会增加至 1000 亿美元，共建设 8 座工厂，这是俄亥俄州有史以来最大的投资，也是未来全球最大的芯片制造基地。UITesmc
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