在高端芯片行业,目前最先进的工艺是5nm,台积电3nm的量产时间一直备受关注。据报道,台积电的N3B工艺将在今年8月投产,N3E将在2023年Q2量产。苹果的iPhone 14盛传将采用新处理器A16,若如此将错过3nn先进工艺。
在高端芯片行业,目前最先进的工艺是5nm,台积电3nm的量产时间一直备受关注。据报道,台积电的N3B工艺将在今年8月投产,N3E将在2023年Q2量产。苹果的iPhone 14盛传将采用新处理器A16,若如此将错过3nn先进工艺。0TOesmc
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早在3月,就有报道称台积电已将N3E工艺节点从2024提前至2023下半年。最新消息称,该节点的良率和进展似乎超出了预期,因而台积电有望于2023年2季度开启量产。到今年3月下旬,我们没有听到更多爆料细节。但据说N3E的产量会比同样在开发中的N3B节点要高得多。0TOesmc
摩根士丹利曾一个月内三次呼吁加仓台积电鉴于苹果和台积电有着长期密切的合作,TechPowerUp 认为这家库比蒂诺科技巨头会率先用上 TSMC N3E 工艺节点,因为该公司为台积电的大部分尖端节点的开发投入了巨资。有趣的是,传闻称英特尔和高通也会成为新节点的首批客户之一。至于更多细节,还得耐心等待台积电在明日的 Q1 季度财报电话会议上公布。需要指出的是,N3E 工艺的特点是减少了极紫外光刻(EUV)的层数。所以在量产之前,台积电客户应该会先经历 N3 节点。0TOesmc
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预计今年晚些时候,台积电 3nm 晶圆的早期月产能会在 1~2 万片左右。若进展顺利,这一数字有望迅速增长到 2.5~3.5 万片 。一旦 N3E 节点全面铺开,预计 3nm 晶圆的月产能可达到 5 万片左右,且有望在客户旺盛需求的推动下迎来更高的数字。0TOesmc
台积电3nm路线计划,苹果iPhone 14和A16或错过0TOesmc
据《联合报》消息,台积电的3nm工艺最近取得了重大突破,将于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投产。0TOesmc
这代工艺历经多次波折,台积电已经改变策略率先量产第二版的N3B工艺。0TOesmc
台积电的3nm会有多个版本,至少包括N3、N3E、N3B。今年8月份要量产的将是N3B版,2023年还会有增强版的N3E工艺量产。据悉,N3E工艺将使用更少的EUV光刻层,从25层缩减到21层,投产难度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是晶体管密度会比N3版本低大约8%,相比N5仍然会高60%。按照以往的惯例,台积电每代新工艺的首发客户基本上都是苹果,但是现在3nm工艺要到下半年才量产。0TOesmc
若iPhone 14在今年发布,并采用新的A16处理器,将错过最先进的3nm工艺,只能使用4nm工艺,在5nm的A15基础上改进。0TOesmc
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