以往，根据摩尔定律，处理器的性能每隔18个月将随着芯片工艺制程的提升而翻番，但是，最近苹果M1处理器在HPC领域的成功，表明了制程并不是唯一的因素，苹果和业界可以通过其他方式来提高处理器的性能，也就是说，晶圆的工艺制程不再那么重要了。Bnuesmc
DIGITIMES Research 高级分析师 Hsiao 表示：苹果通过其代工合作伙伴推出使用先进工艺制造的高性能 M1 系列，已成为 HPC 芯片领域的领头羊，但半导体行业的所有其他制造领域也将在 HPC 时代变得越来越重要。Bnuesmc
在近期由 DIGITIMES Research 主办的线上研讨会 Strategy Next 上，Hsiao 表示，在 HPC 时代，芯片性能将不再仅由晶圆制程决定，先进封装、高端 IC 基板和整体系统设计也将发挥作用。在提高芯片解决方案的计算能力方面发挥着至关重要的作用。Bnuesmc
这可以从苹果 M1 芯片系列在 HPC 市场的迅速崛起中得到证明，这得益于台积电先进的封装解决方案和台湾领先 IC 基板供应商的高性能 ABF 基板，以及代工的 5nm 工艺技术。Bnuesmc
另一个例子是英特尔，它也通过使用内部开发的先进封装解决方案，以及与供应商合作开发的高端 ABF 基板，有效地升级了其 HPC 处理器的计算能力，Hsiao 继续说道。Bnuesmc
人们普遍认为，苹果的 M 系列处理器颠覆了之前 Arm 架构的形象，证明它可以与 x86 架构媲美。高通和联发科都乐观地认为，苹果的成功给他们带来了前所未有的机遇，前者通过结合自有的无线通信技术，积极开发Arm架构的5G笔记本处理器，后者也在着手开发笔记本芯片解决方案。Bnuesmc
市场观察人士高度关注高通能否凭借自家基于Arm的笔记本处理器挑战英特尔和AMD，成为高端PC处理器领域的新玩家。Bnuesmc
目前，笔记本用户更关心处理器性能，无线通信能力并不是他们最关心的问题。但对于 Arm 架构处理器，高通的 5G 笔记本芯片性能将在帮助芯片制造商进入 Windows PC 市场方面发挥重要作用，Hsiao 表示。Bnuesmc
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