GlobalFoundries 宣布与美国国防部 (DoD) 达成一项价值 1.17 亿美元的协议，以提供对国家安全系统至关重要的美国制造半导体的战略供应。这些芯片在格芯位于纽约马耳他的 Fab 8 安全生产，将用于一些最敏感的国防和航空航天应用。hViesmc
格芯表示，该协议的首批芯片计划于 2023 年开始交付。hViesmc
基于国防部和格芯之间的长期合作伙伴关系，新协议为国防部提供在格芯差异化 45nm SOI 平台上制造的半导体芯片供应。根据协议，这些芯片的制造将从位于纽约东菲什基尔的格芯 Fab 10 转移到格芯的 Fab 8。除了为国防部提供连续性供应外，这项向 Fab 8 的技术转移将使 GF 能够在 2019 年 4 月之前宣布的 GF 的 Fab 10 过渡到安森美半导体之后继续向商业客户提供其 45nm SOI 平台。hViesmc
格芯在 Fab 8 拥有近 3,000 名员工，并在该工厂投资超过 150 亿美元。格芯的 Fab 8 符合美国国际武器贸易条例 (ITAR) 和出口管理条例 (EAR) 下的高度限制性出口管制分类编号。格芯正在与美国政府合作，以确保 Fab 8 的机密状态。hViesmc
格芯在 ITAR 和 EAR 法规方面的经验，以及在 Fab 8 进行的安全制造以及在佛蒙特州的 Fab 9 和 Fab 10 进行的分类制造，是 GF Shield 计划和 GF 发挥其作为全国最该代工厂声称，安全和值得信赖的半导体制造商。GF Shield 计划向所有行业的 GF 商业客户扩展了一定程度的关键保障和保护原则，这些原则以 GF 用于为政府实体制造半导体的那些原则为蓝本。hViesmc
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