业内消息人士称，包括英飞凌和意法半导体在内的国际 IDM 继续加紧生产汽车、工业控制和网络芯片以满足不断增长的需求，并将更多此类芯片解决方案的后端运营外包给台湾的合作伙伴。MVUesmc
IDM仍然采用成熟的工艺节点和传统封装技术制造汽车、工业和网络芯片，但需要高端测试技术来保证性能稳定性。消息人士称，这促使 ASE Technology、King Yuan Electronics (KYEC)、TeraPower Technology、Sigurd Microelectronics 和 Ardentec 大幅提升高端测试能力，以对这些芯片进行耗时的测试。MVUesmc
消息人士指出，虽然他们的整体业务运营几乎不会受到手机芯片需求显着下降的影响，但后端公司仍将能够在国际 IDM 和主要台湾 IC 设计公司的产品组合改进方面保持稳定的收入表现.MVUesmc
消息人士继续说，鉴于对智能工厂、工业自动化系统、电动汽车和自动驾驶汽车的需求不断增长，汽车和工业应用对 MCU、功率半导体和电源管理 IC (PMIC) 的需求将在长期内继续呈上升趋势。MVUesmc
基于 5G 网络和 AIoT 技术的日益普及，对更高效的云计算和边缘计算芯片、高密度和高能效的电源芯片以及 GaN 和 SiC 等第三代半导体材料的需求也将增加。消息人士称，增长显着提高了 IDM 和主要 IC 设计公司的收入表现。MVUesmc
如英飞凌已将其 2022 年的收入预测从 130 亿欧元上调至 135 亿欧元，利润率也高于最初估计的个位数水平。ST 还估计其年销售额将从 2022 年的 148-153 亿美元增长到 2025-2027 年的 200 亿美元。MVUesmc
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