德州仪器 (TI) 披露其位于德克萨斯州谢尔曼的新 300 毫米半导体晶圆制造厂已破土动工。预计在2023年初开始投产。c38esmc
在民选官员和社区领袖出席的奠基仪式上，TI 董事长、总裁兼首席执行官 Rich Templeton 庆祝德克萨斯州历史上最大的私营部门经济投资项目的开工建设，并重申公司长期致力于扩大其内部制造能力学期。c38esmc
“今天是一个重要的里程碑，因为我们为电子领域半导体的未来发展奠定了基础，以支持我们客户未来几十年的需求，”邓普顿说。“自 90 多年前成立以来，我们一直满怀热情地通过半导体使电子产品变得更实惠，从而创造一个更美好的世界。TI 很高兴将先进的 300 毫米半导体制造技术带到 Sherman。”c38esmc
TI 表示，潜在的 300 亿美元投资包括建立四个晶圆厂以满足长期需求的计划，支持多达 3,000 个直接工作岗位。新工厂每天将生产数以千万计的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将用于各地的电子产品。c38esmc
谢尔曼市长戴维·普莱勒 (David Plyler) 表示：“这一突破标志着谢尔曼半导体生产的下一个时代，有望创造数十年的经济机会并改善该地区的生活质量。” “我们感谢 TI 对 Sherman 的长期持续投资，并期待我们继续合作。”c38esmc
可持续制造
TI 表示，新工厂的设计将满足能源与环境设计 (LEED) 建筑评级系统的最高结构效率和可持续性标准之一：LEED Gold。谢尔曼先进的 300 毫米设备和工艺将进一步减少废物、水和能源消耗。c38esmc
首个 Sherman 晶圆厂预计于 2025 年投产。这些晶圆厂将补充 TI 现有的 300mm 晶圆厂，其中包括 DMOS6（达拉斯）、RFAB1 和即将完工的 RFAB2（均位于德克萨斯州理查森），预计今年晚些时候开始生产。此外，LFAB（犹他州李海）预计将于 2023 年初开始生产。c38esmc
“这些对长期制造能力的投资进一步扩大了公司的成本优势，并为我们的供应链提供了更大的控制权，”邓普顿说。c38esmc
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