近期，处在风口中的Chiplet引发热议，全球半导体产业正携手制定互联标准，国内封测上市公司长电科技CEO郑力认为，协议是把双刃剑，所以业界现在更倾向于开源的Chiplet协议。qbPesmc
郑力认为，被市场认可的协议往往会赢家通吃，如果全球使用的是开放的标准，中国不必太焦虑，而是可以加大对主流标准的投入。qbPesmc
他表示，在标准制定上，中国不一定要“特立独行”，搞一套排他的协议，也可以投入主流协议的开发和实现，类似华为、中兴、中国移动在4G/5G全球统一标准中的贡献。qbPesmc
UCIe产业联盟qbPesmc
2022年3月，AMD、Arm、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、Meta、日月光十家半导体产业上下游企业组成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，意欲推动Chiplet互联标准规范化、共建开放生态。qbPesmc
英特尔基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。英特尔称该规范定义了封装内芯粒（Chiplet）之间的互连，以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。qbPesmc
4月初，中国芯片设计平台即服务企业芯原股份正式宣布加入UCIe产业联盟，成为中国大陆首个加入该产业联盟的企业。芯原表示，将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe1.0版本规范和新一代UCIe技术标准研究与应用，推动芯原Chiplet产品发展。qbPesmc
4月19日，一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 产业联盟，成为UCIe联盟的新成员。灿芯半导体将与UCIe产业联盟其他成员一起推动Chiplet接口规范的标准化研究与应用。qbPesmc
4月底，国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet InterconNECt Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。qbPesmc
UCIe是一种开放的小芯片互连协议，Chiplet是具有单一特定功能、可互相进行模块化组装的裸芯片。qbPesmc
UCIe的出现，代表着全球半导体产业已经进入到成熟的产业阶段，因为标准体系涉及到产业各环节间的协调和产业推广，UCIe真正被行业认可和开始实施预计还需要比较长的时间。qbPesmc
从产业角度来看，Chiplet目前只有以英特尔为代表等具有强大设计能力的公司可以做，UCIe产业联盟成员包括日月光、超威（AMD）、Google Cloud（谷歌）、脸书母公司Meta、微软、高通、三星和台积电等多家业者，包括半导体、封装、IP供应商、晶圆代工厂和云端服务提供厂商，基本可以形成一个小的产业生态闭环，这将进一步提高各产业环节的集中度，进一步巩固了龙头优势。qbPesmc
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