据报道，鸿海精密工业（富士康）预计其致力于生产汽车芯片和第三代半导体的 IC 工厂将于 2023 年投产，其中包括汽车而8英寸和6英寸晶圆，内部6英寸SiC晶圆也将于2023年开始试产。kaMesmc
富士康董事长刘扬威在最近的股东大会上为电动汽车 (EV)、半导体和 B5G 下一代网络通信设定了未来三年的新目标，强调其不变的中长期目标 10 % 毛利率。kaMesmc
在电动汽车发展方面，刘晓波指出，过去三年，富士康完成了电动汽车相关的建设和部署，并与全球各行各业开展了多元化合作。富士康的目标是到 2025 年保持电动汽车市场 5% 的份额，并实现 1 万亿新台币（344.9 亿美元）的收入。富士康希望达到年产50万-75万台。kaMesmc
刘表示，为了实现这些目标，富士康在 2021 年和 2022 年用于电动汽车开发的资本支出约为新台币 150 亿元。他相信富士康将能够通过其创新的建设-运营-本地化 (BOL) 商业模式，向全球相关行业参与者展示其在电动汽车领域的竞争者地位。kaMesmc
在半导体方面，刘说，富士康继续实施其3+3战略下的半导体布局。公司不仅在扩大产能，还加大了对汽车半导体产品的开发力度。鸿海研究院（HHRI）的成立将有助于在未来五到七年内实施其下一代技术计划。kaMesmc
未来三年，富士康将把自主设计的半导体与内部和外包产能相结合，为电动汽车和信息通信客户提供平台解决方案，刘说。kaMesmc
关于关键自主车用IC的量产，刘表示，2023年开始量产车载充电器用碳化硅（SiC），2024年投产车载微控制器（MCU），光用SiC功率模块。相控阵（OPA）激光雷达和逆变器将于2024年开始量产。富士康还将投资开发全系列的中高压功率元件，以实现2024年汽车电源管理IC（PMIC）的量产。kaMesmc
富士康汽车8英寸和6英寸晶圆将于2023年开始量产，内部6英寸SiC晶圆也将于2023年开始试产。kaMesmc
除了从 Macronix 和夏普手中接管晶圆厂外，富士康还继续与马来西亚公司合作建设 12 英寸晶圆厂。kaMesmc
刘说，富士康的主要目标是让客户不必担心 IC 短缺。他认为，面对全球行业需求的大幅增长，富士康根据产能预测，应该能够满足客户的需求。kaMesmc
刘还首次公开谈到了富士康对 B5G 下一代通信产业的计划。他证实，该公司已正式投资开发将由 HHRI 规划和设计的低地球轨道 (LEO) 卫星。富士康还投资了LEO卫星通信有效载荷和自建地面接收站的自主研发。刘说，最早可以在 2023 年看到富士康的卫星。kaMesmc
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