尽管手机、电视和其他消费电子设备的芯片需求存在不确定性，但随着美国供应商持续升温，包括 ASE Technologies、Chipbond Technology 和 III-V 芯片代工 Win Semiconductors的台湾后端供应商仍将得到苹果设备出货量的稳定需求。据业内消息人士称，在 5 月至 6 月将为其新产品增加芯片组件。7z2esmc
消息人士称，新冠疫情在中国的影响和消费者支出情绪低迷的趋势预计将持续到第三季度末甚至年底，这将在未来几个月内给消费者芯片销售带来不确定性，但苹果供应链合作伙伴仍可以期待定期的季节性需求。7z2esmc
例如，面板显示驱动 IC (DDI) 后端专家 Chipbond 目前在处理传统 DDI 和 OLED 芯片方面保持正常的产能利用率。消息人士继续说，该公司现在不仅为 iPhone 提供 DDI 产品，还为 iPad 和 MacBook 系列提供 DDI 产品，这些产品现在都保持正常的销售势头。7z2esmc
尽管占其出货量主要部分的 Android 手机的 PA（功率放大器）需求出现显着波动，但 Win Semi 预计未来几个月将提供稳定的 PA 出货量，因为它已获得美国 PA 供应商的合同生产订单消息人士称，据报道，苹果的 AR/VR 头戴式设备将采用 3D 传感器，此外还有用于 iPhone 的人脸 ID 和 ToF LiDAR 解决方案的出货量。7z2esmc
事实上，台湾 RF 和 PA 组件以及通信模块的后端专家已经感受到主要国际芯片供应商自 5 月初以来为苹果设备准备出货的明显举措，这表明 iO 产品的季节性销售势头相对稳定。7z2esmc
尽管全球手机市场面临下跌趋势，但 2022 年 iPhone 的产量仍将能够与 2021 年持平，尽管低于最初估计的 2.4 亿部，而许多其他品牌厂商已大幅下调了今年的销售预测。7z2esmc
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